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贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
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资通电脑携手道琼斯探讨贸易合规风险与关键应对策略 (2024.10.18)
随着国际法规趋严、地缘政治风险上升，合规已成企业营运中的核心挑战。资通电脑将与道琼斯联手於11月15日举办「贸易合规风险与关键应对策略」线上研讨会，期以协助台湾企业做好合规风险管理，进而降低贸易风险 |
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工研院叁展TIEE聚焦能源管理 以AI助攻绿能科技革命 (2024.10.17)
基於现今人工智慧（AI）产业快速发展，全球能源需求日益增长，也让台湾正面临着前所未有的用电挑战，更需要灵活高效能源管理。在今（17）日开幕的「2024 TIE台湾创新技术博览会永续发展馆」 |
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经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今（17）日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」（TIE）盛大开展，共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果，精选64项突破性技术，同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统，并已与电动巴士大厂华德动能导入验证，建立台湾自主研发自驾车的关键实力 |
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车辆中心TIE展 秀自驾车队列创新技术 (2024.10.17)
财团法人车辆研究测试中心於10月17至19日，在2024年《台湾创新技术博览会》上，展出「智慧电动车自驾队列技术」。此技术能使多台车辆以精确的间距和高度协同的自动驾驶功能运行，特别是针对城市公共运输与物流运输系统，能够提升运输效率及节省建设成本 |
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imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展（2024年汽车小晶片论坛），比利时微电子研究中心（imec）於会上宣布，安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画（Automotive Chiplet Program，简称为ACP） |
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Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备 (2024.10.17)
Pilz的安全小型控制器 PNOZmulti 2 提供两种新型输入和输出模组PDP67，防护等级为Ip67，适用於现场可靠弹性的分散式通讯。这两种新型模组都有4个5-pin或2个5-pin和2个8-pin M12??件接头，可直接安装在机器上 |
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Vicor高密度车规级电源模组实现电动车48V电源系统 (2024.10.17)
Vicor发布三款用於48V电动车电源系统的车规级电源模组。这些模组提供先进的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor设计的经过AEC-Q100认证的IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程式）过程 |
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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展，包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案；同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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千附精密公司预计投入28亿於马稠後建新厂房 (2024.10.15)
由於看好半导体设备产业景气回温，以及显示器、航太科技及国防产业市场需求持续成长，千附精密公司於嘉义县马稠後产业园区後期购入33,144平方公尺的土地，预计投入28亿，建置35,519.48平方公尺的高阶智能化自动化加工设备与联网设备厂房，并在14日举办新建厂房动土典礼 |
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TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）」的25周年，展览规模再创历史新高！不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个，共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与；加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2024）」，也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行，汇聚超过40,000位国际专业买主 |
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Astera Labs推出云端AI基础架构专用Fabric Switch交换器产品组合 (2024.10.14)
Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 产品组合，包括业界首款 PCIe 6 交换器，旨在满足云端规模加速运算平台中严苛 AI 工作负载的需求。Scorpio 针对 AI 资料流进行优化，提供卓越的每瓦效能、高可靠性、简易的云端部署、更快的上市时间和更低的总体拥有成本 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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研究：2024年第3季全球PC年出货量成长1% 汰换周期逐步启动 (2024.10.14)
根据 Counterpoint Research 的初步统计资料，2024 年第3季全球PC市场出货量达6530万台，年成长 1%，延续自2024年第1季开始的正向增长趋势。尽管受到第2季提前拉货订单的影响，以及第3季中国与欧洲需求较为疲软，第3季出货量仍较第2季成长约5% |
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物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物联网规模展现指数型成长的态势，而边缘人工智慧（edge AI）正是众多关键技术推手之一，因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策，进而强化物联网功能 |
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当生成式AI遇上机器视觉 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请研华工业用物联网·智能系统事业群协理陈文吉、笪??AI方案整合部·技术总监陈柏龙联袂主讲，剖析机器视觉与AOI的技术与应用趋势，并展??其未来融入生成式AI的发展趋势与挑战 |
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上银再获义大利传动元件（滚珠螺杆、线性滑轨）市占率首位 (2024.10.14)
上银科技（HIWIN）在国际市场上耕耘多年有成，根据义大利机械公会出版的「TECNOLOGIE MECCANICHE」最近一期机械元件与系统件的市场排名，第一名是日本发那科（FANUC），第二名是海德汉（Heidenhain） ，第三名是AUTOBLOK，第四名是上银（HIWIN S.R.L.），这项排名连续二年都没有变动 |
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Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车 (2024.10.14)
因应现今对更高频宽、先进功能、更强安全性和标准化需求，汽车原始设备制造商（OEM）正在向乙太网解决方案过渡。汽车乙太网透过集中控制、灵活配置和即时资料传输 |
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台湾与奥克拉荷马州结盟 深化无人机产业合作 (2024.10.11)
在经济部台美产业合作推动办公室（TUSA）推动促成之下，台湾卓越无人机海外商机联盟日前与奥克拉荷马州国防产业协会（Oklahoma Defense Industry Association, ODIA）签署产业合作备忘录（MOU），代表台湾与美国在无人机领域合作再度迈向新高峰 |
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ABB新款UviTec光学水质分析仪适用於即时关键量测 (2024.10.11)
ABB 近日在美国最大的水质盛会 WEFTEC 2024 上，推出UviTec分析仪产品系列。UviTec是ABB於2024年2月收购的Real Tech光学感测器技术的接续。UviTec为一个以光学为基础的综合水质监测平台 |
