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TaipeiPLAS 疫後再度开展 塑橡胶产业链抢攻永续商机
西门子叁展TaipeiPLAS 2024解决方案 启动产业智慧制造与循环经济
汉翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI与ESG双轴转型
英特尔新一代企业AI解决方案问世
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
贸泽即日起供货适合高效能运算应用的AMD Alveo V80加速器卡
產業新訊
MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
Diodes新款高电压霍尔效应晶片符合汽车规格
Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率
提升产销两端能效减碳
轻触开关中电力高度与电力行程对比
OT组织的端点安全检查清单
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
汽車電子
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
ROHM高可靠性车电Nch MOSFET适用於多种车用马达及LED头灯应用
研究:2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
多核心设计
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
電源/電池管理
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
提升产销两端能效减碳
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价
轻触开关中电力高度与电力行程对比
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑胶射出减碳有解
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
面板技术
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
网通技术
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
航太电子迎向未来
Hitachi Vantara透过混合云平台 改变企业管理和利用资料的方式
蓝牙技术联盟发布安全精准测距功能 提供真实距离感知
安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度
强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者
安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试
Mobile
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率
提升产销两端能效减碳
大同智能帛琉光储设置完工并网 跨出海外关键一步
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
葛兰富与永进机械合作 推动台湾工具机产业永续发展
对整合式工厂自动化采取全面性作法
半导体
航太电子迎向未来
英特尔新一代企业AI解决方案问世
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列
TI推出微型DLP显示控制器 可实现4K UHD投影机的大画面投影
进入High-NA EUV微影时代
安立知叁与OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示
先租後买 筑波租赁打造客制化服务
WOW Tech
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
研究:八月销量小米超车苹果 成为全球第二大智慧手机品牌
研究:Apple Intelligence难带动使用者提前升级iPhone手机
研究:印度超越美国 成为全球第二大5G手机市场
研究:欧洲智慧手机市场持续回升 2024年第二季出货量年增10%
横跨AOI光学检测与电化学金属加工 宇瞻一展智慧物联深厚实力
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署
CyberArk:97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件
量测观点
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力
是德科技光学叁考发射器适用於验证下一代资料传输
R&Sm3 cetecom advanced 对 的紧急呼叫公共服务平台(PSAP)进行重新认证,并合作开发下一代紧急呼叫系统
是德科技14位元高精准度示波器问世 瞄准广泛应用市场
是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
科技专利
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
技術
专题报
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
不要错过2024台北国际电子展!
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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相关对象共
479
笔
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Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
(2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架,如何将类似的使用者介面应用於各种元件,并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。
意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计
(2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转,能够加速产品开发周期,简化PCB电路板设计,且能降低物料成本
意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计
(2024.08.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板,只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转,不但加速产品开发周期,还可以简化PCB电路板设计,降低物料成本
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性
(2024.08.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性
意法半导体公布2024年第二季财报 净营收高於业务预期中位数
(2024.07.29)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2024年6月29日的第二季财报。 意法半导体第二季净营收达32.3亿美元,毛利率40.1%。营业利润率11.6%,净利润为3.53亿美元,稀释每股盈馀38美分
意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性
(2024.07.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出TSB952双运算放大器。新产品具有52MHz增益频宽,在36V电压时,电流每通道仅3.3mA,为注重功耗的设计提供高性能。 TSB952的电源电压范围4.5V-36V,具备很高的设计弹性,可使用包括产业标准电压轨在内的多种电源
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线
(2024.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。 ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署
意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性
(2024.06.28)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,松下自行车科技(Panasonic Cycle Technology)已采用
STM32
F3微控制器(MCU)和边缘人工智慧(AI)开发工具
STM32
Cube.AI开发TiMO A电动自行车
意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能
(2024.06.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近场通讯(NFC)读写器晶片独步业界,其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身,在大规模制造的消费性电子和工业设备中,可提升非接触式互动功能的价值
ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能
(2024.06.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定,合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体
意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力
(2024.06.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与
STM32
微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。 从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能
STM32
MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
(2024.05.28)
意法半导体(ST)全新的
STM32
MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。
STM32
MCU产品线再添新成员
STM32
H7R/S与
STM32
U0各擅胜场
(2024.05.28)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了
STM32
产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。
STM32
WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
(2024.05.27)
ST新推出的
STM32
WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。
STM32
产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略
(2024.05.26)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了
STM32
产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。
ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用
(2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用,直到工厂、自动化,甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用,都包含在智慧城市场域,几??已实现物联网(IoT)问世之初希??达到的「万物联网」境界
意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人
(2024.05.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出,以及转态和热??拔保护功能。 ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案
贸泽电子即日起供货STMicroelectronics的 VL53L4ED飞行时间近接感测器
(2024.05.16)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货STMicroelectronics的VL53L4ED飞行时间 (ToF) 高精度近接感测器。VL53L4ED能满足在延伸温度下进行高精度短距离测量的需求,专为机器人、存在侦测、工业自动化和系统启动应用而设计的
意法半导体推出灵活同步整流控制器 提升矽基或氮化??功率转换器效能
(2024.05.14)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低采用矽基或GaN电晶体之功率转换器的设计难度并提升转换效能,目标应用包括工业电源、携带式装置充电器和AC/DC转接器
意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
(2024.05.09)
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出八路高边开关兼具智慧功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅110mΩ,拥有小尺寸,并确保系统效能,还能够节省PCB 空间
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祥硕USB4主控端晶片ASM4242提供连接稳定性和兼容性
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瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
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