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數位電源驅動雙軸轉型：電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10)
氣候變遷的警鐘已然敲響，節能減碳不再只是口號，而是企業永續發展的關鍵。然而，節能減碳必然要從數位化做起，唯有透明與精確的數位電源設計與架構，才能實現高效省電的電子裝置與系統 |
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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
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Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態 (2024.07.02)
為了協助產業能夠依國際趨勢逐步轉型，資策會聚焦於國際局勢，以強化現階段的產業缺口、深入分析前瞻趨勢以及積極佈建數位基礎環境為目標。 |
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精誠「內秋應智能科技」打造AI一體機 助產業建立安全GenAI應用 (2024.07.01)
精誠集團旗下子公司「內秋應智能科技」，協力國科會團隊，運用具臺灣特色與繁體中文的可信任生成式AI對話引擎（Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE）發展SYSTEX AI BOX一體機，加速推動產業應用AI化 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01)
迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，工控記憶體模組大廠宜鼎國際（Innodisk）今（1）日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區，將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，打造為集團的AI核心基地，衝刺AI業務；偕同原廠與生態系夥伴奧援，讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備，共創邊緣AI盛景 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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凌華推出邊緣裝置一體適用EdgeGO遠端管理軟體 (2024.07.01)
凌華科技推出EdgeGO邊緣裝置管理軟體平台，為邊緣運算環境中的各種裝置提供先進的遠端管理。EdgeGO遠端裝置管理平台以快速布建和友善使用為最優先，同時確保系統可擴充性及安全 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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英飛凌為客戶提供產品碳足跡資料 助力低碳化轉型 (2024.06.30)
英飛凌科技宣布，將率先為客戶提供完整的產品碳足跡（PCF）資訊，成為半導體領域的先驅，公司的最終目標是提供全面產品組合的碳足跡資訊，目前英飛凌已可為其半數的產品組合提供碳足跡資料 |
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突破侷限！三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython (2024.06.28)
藉由與MicroPython團隊持續的合作開發，我們（編按：這裡指 Arduino 團隊）在此很高興向大家宣佈一項強大的新功能。 |
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2024.7第392)期)記憶體的鐵人三項 (2024.06.28)
記憶體發展會以容量、速度為重點來觀察。
可靠度也是未來發展關鍵指標。
各類AI應用的市場需求龐大，
記憶體競爭也異常的激烈，
保持容量、速度與可靠度才是王道 |
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安口引領食品業彈性製造 迎接自動化永續新未來 (2024.06.27)
因應全球食品製造商都正在面對前所未有的動盪，包含人力短缺、通貨膨脹、氣候變化、原物料短缺、食安控管、消費者偏好、永續環境等課題接踵而至。「2024 台北國際食品加工機械展」也在6月26日假台北南港展覽館1館隆重登場，匯集五大洲知名食品廠商、機械廠商齊聚參展 |
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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
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英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾的整合光學解決方案（IPS）事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片，與CPU共同封裝並能處理即時資料 |
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Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27)
Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛 |
