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數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10)
氣候變遷的警鐘已然敲響,節能減碳不再只是口號,而是企業永續發展的關鍵。然而,節能減碳必然要從數位化做起,唯有透明與精確的數位電源設計與架構,才能實現高效省電的電子裝置與系統
倚天酷碁於2024歐洲自行車展亮相電動輔助自行車與電動滑板車新品 (2024.07.02)
智慧交通與環境永續發展成為全球關注的焦點,宏碁子公司Acer Gadget倚天酷碁參加2024年7月3~7日舉行的法蘭克福歐洲自行車展,展示完整的智慧微移動產品線。歐洲市場一直是倚天酷碁智慧移動業務的主戰場,倚天酷碁將在法蘭克福歐洲自行車展現場展出ebii電動輔助自行車系列
Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型
2024臺北春季程式設計節競賽結果出爐 (2024.07.02)
從災防主題到氣候變遷議題,城市儀表板出現的重要資訊,正逐步融入日常生活中。臺北市政府資訊局於今(2)日舉辦「2024臺北春季程式設計節-城市儀表板大黑客松」頒獎典禮暨成果發表會,臺北市市長蔣萬安出席頒獎給連續30小時的程式競技脫穎而出的選手們鼓勵
工控資安與資安治理雙軸前進 資策會提供數位解方 (2024.07.02)
資策會致力於推廣資訊應用技術及培訓資訊人才,至2024 年成立屆 45 週年,資策會近年來成功轉型為提供顧問服務的機構,將於臺大醫院國際會議中心舉辦【數位永續淨零 創新四通五達】系列論壇活動
滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案
技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態 (2024.07.02)
為了協助產業能夠依國際趨勢逐步轉型,資策會聚焦於國際局勢,以強化現階段的產業缺口、深入分析前瞻趨勢以及積極佈建數位基礎環境為目標。
精誠「內秋應智能科技」打造AI一體機 助產業建立安全GenAI應用 (2024.07.01)
精誠集團旗下子公司「內秋應智能科技」,協力國科會團隊,運用具臺灣特色與繁體中文的可信任生成式AI對話引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)發展SYSTEX AI BOX一體機,加速推動產業應用AI化
宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01)
迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,工控記憶體模組大廠宜鼎國際(Innodisk)今(1)日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區,將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,打造為集團的AI核心基地,衝刺AI業務;偕同原廠與生態系夥伴奧援,讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備,共創邊緣AI盛景
記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體 (2024.07.01)
威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基(MPS)結構設計,具有高浪湧電流保護能力,低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流,有助於提升開關電源設計能效和可靠性
宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際(Innodisk)今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地,由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心,讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備
捷揚光電全新 OIP-N 編/解碼器系列開啟影音工作多應用 (2024.07.01)
捷揚光電全新 OIP-N 編/解碼器系列可支援 NDI 熱門傳輸協議及虛擬 USB 網路攝影機功能 捷揚光電(Lumens)今日推出旗下AVoIP解決方案產品的全新網路分佈式矩陣系列(OIP-N),包括可同時搭配使用的編碼器(OIP-N40E)及解碼器(OIP-N60D),此系列可支援 NDI HX3、NDI HX2和RTSP等網路傳輸協議
西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體,用於 3D 積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力,以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合
工研院攜四方冷鏈結盟 進軍馬來西亞市場 (2024.06.28)
工研院近日也攜手台灣連鎖加盟促進協會、冷鏈協會合作,並與馬來西亞金湯匙集團(Sudu Emas)於2024台北國際連鎖加盟創業夏季展,進行四方合作意向書簽約,共同開拓馬來西亞冷鏈市場
DigiKey《數位城市》第四季影片系列以智慧AI為主題 (2024.06.28)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,備有庫存,可立即出貨。DigiKey 推出《數位城市》系列影片第四季,以「智慧世界中的 AI」為主題,並由 Molex 與 STMicroelectronics 贊助播出
金屬中心解析地緣政治供需策略 助銅金屬產業提升韌性 (2024.06.28)
為因應全球地緣政治變動與綠色轉型趨勢,協助銅金屬產業提升韌性,經濟部產發署委託金屬中心於近日舉辦「提升銅金屬產業韌性交流座談會」。旨在促進產業之間交流,掌握即時供需情勢,因應市場變化,確保國內銅金屬市場的穩定與順利運作
Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增,需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙,同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告,探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新
貿澤連續第六年獲Molex頒發年度亞太區電子型錄代理商大獎 (2024.06.28)
貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈公司連續第六年獲Molex頒發年度亞太區(APS)電子型錄代理商大獎。該獎項表彰貿澤於2023年在亞太地區的客戶數大幅成長、高效的庫存管理,以及傑出的整體營運


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