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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
世界局勢瞬息萬變，新冠疫情剛走，全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端，人工智慧（AI）技術也正快速地影響各行各業的發展，並開始改變終端裝置的設計與應用型態，於是新興的市場與機會也正不斷浮現，而於此之時，新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
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虛擬電廠供應鏈成關鍵 (2024.05.29)
因應目前台電已虧損連連，未來若還想透過儲能穩定電網，勢必要強化如虛擬電廠產業鏈等，才能真正實現永續維運。 |
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減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能 (2024.05.29)
儲能的形式有非常多種，所採用的技術也相當多元，包括機械能、電化學能、電磁能、熱能、化學能等。不同的儲能技術各有優缺點，適用於不同的應用場景。 |
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2024杜塞道夫玻璃暨光電展登場 實踐玻璃天下創新轉型 (2024.05.29)
迎接德國杜塞道夫國際玻璃暨光電展（glasstec）即將於2024年10月22~25日舉行，德國杜塞道夫國際商展開國公司也在日前舉行全球市場趨勢說明會，邀請台北市玻璃公會理事長鄭煥章致詞介紹台灣玻璃產業發展現況，同時邀集台灣區玻璃公會、台灣機械公會、台灣區照明燈具輸出公會、台灣鎖業暨五金發展協會等代表與會 |
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台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」 (2024.05.28)
台灣應用材料公司長期支持科普教育，今（28）日宣布攜手長期合作夥伴，包含：台灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教，共組「半導體科普教育聯盟」。未來將以「應材苗懂計畫」出發 |
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融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華，分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題，以解決當前的各種技術挑戰。 |
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STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代 (2024.05.28)
意法半導體（ST）全新的STM32MP25系列微處理器（MPU），將高性能處理器與專用神經網路加速器相結合，旨在為嵌入式AI應用提供更優化的解決方案。 |
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STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中，意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略，進一步鞏固其市場地位。 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮，全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群（Application Technology Unit；ATU）攜手恩智浦半導體（NXP），協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網（IIoT）產品 |
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Norbord數位轉型提升生產力 (2024.05.28)
數位轉型是一段真正的旅程，而不僅是單一、分散的片刻—因此組織必須立即採取行動，並在數位差異擴大之前踏上這段旅程。本文指出人員優先方法讓員工更充分瞭解銑床操作 |
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AI論壇開啟對話引擎 從業界與學界觀點探討AI技術 (2024.05.27)
「中華民國人工智慧學會AI論壇」第26屆於2024年5月24日至25日在長庚大學圓滿落幕。本屆論壇由長庚大學智慧運算學院、長庚大學人工智慧研究中心、臺大IoX創新研究中心與中華民國人工智慧學會（TAAI）共同主辦 |
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金屬中心攜手日本AI HAYABUSA研發產業AI技術 (2024.05.27)
近年來人工智慧（AI）技術蓬勃發展，已然成為全球各領域不可或缺之核心元素。金屬中心於5月下旬舉辦「人工智慧系統實驗室成立暨合作備忘錄簽署」，揭牌成立人工智慧系統實驗室(Artificial Intelligence System Laboratory)，並與日本AI HAYABUSA簽署合作意向書，促成AI產業化，加速AI創新應用 |
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雲林科大與東元電機攜手舉辦「1+N碳管理示範團隊」啟始會議 (2024.05.27)
為了達到2050年淨零排放目標，多數中小企業推動淨零轉型，然而受限於資源及能力的不足，導致轉型步調趨於緩慢。雲林科技大學近日赴東元電機觀音廠，與東元電機合作辦理「113年度1+N碳管理示範團隊」啟始會議暨講習活動，其中包括「1+N碳管理示範團隊」11家供應商代表，參與人數總共59人 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3，並加速產品上市的解決方案。 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議，高度整合並強調低功耗，有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
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STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中，意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略，進一步鞏固其市場地位。 |
