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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
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AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢？ (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域，致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合，提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids，都顯示出其對AI運算的深耕策略 |
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2025年NTN進一步支援物聯網 設備開發將面臨延遲和頻移等挑戰 (2024.12.27)
隨著低地球軌道（LEO）衛星技術的進步，私人公司正積極發射衛星星座，致力於提供全球範圍的商業寬頻服務。這些非地面網路（NTN）技術旨在克服傳統地面通訊基礎設施的局限，尤其在偏遠地區展現其潛力 |
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Anritsu 安立知全新非地面網路專題網站亮相，支援裝置開發 (2024.12.27)
Anritsu 安立知重新設計並推出了非地面網路 (NTNs) 專題網站，以增強對 NTN 裝置開發的支援。該網站介紹了 NTN 的應用案例、裝置開發挑戰以及測試解決方案，為客戶提供所需的資訊，協助解決開發過程中的問題 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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日本政府斥資逾3千億日圓 扶植半導體產業 (2024.12.26)
根據《Azernews》報導，日本政府計劃於2025財政年度（2025年4月至2026年3月）撥款約3,328億日圓（約合21億美元），用於支持半導體的研發和生產。
日本經濟產業省表示，這筆資金已納入初步預算請求，將用於編制下一財政年度的預算 |
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Bourns 全新推出 500 安培系列數位分流傳感器 (2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型號 SSD-500A 系列數位分流傳感器，具有 500 安培的額定電流。此系列具備擴展的電氣額定值，支持 24 V 的供電電壓（典型電流為 15 mA），採用先進的基於數位直流分流的電流傳感器，為特定惡劣的工業環境提供卓越的精度、穩定性和電氣隔離 |
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日系車廠抱團過冬 可為整併工具機前車之鑑 (2024.12.26)
同樣面臨產業寒冬，近期除了台灣工具機產業被國發會主委劉鏡清力拱整併之外，向來被工具機業視為最重要的終端應用場域，和生產管理技術母國的日本汽車業大廠本田、日產已先在日前宣布啟動合併談判，目標在2025年6月達成協議，三菱也有望加入，加速資源整合將成合併後首要任務 |
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RTK技術加持 義大利打造高精度無人機應用 (2024.12.25)
專注於製造高精度、安全可靠的義大利無人機供應商Italdron，已將其無人機應用於測繪、巡檢等專業領域。其所有 Italdron 無人機皆配備 RTK 技術，實現厘米級定位精度。
這家公司成立於2008年，並於2016年成立無人機學院，培訓專業飛手 |
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意法半導體與ENGIE在馬來西亞簽訂再生能源發電供電長期協議 (2024.12.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發電廠簽訂為期21年的購電協議（PPA） |
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默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展 (2024.12.24)
默克宣布將在日本靜岡廠區投資逾7,000萬歐元，興建一個先進材料開發中心，預計此項目將於2026年投入營運。此次投資總額超過1.2億歐元。新建的先進材料開發中心將以靜岡現有的圖形化製程卓越中心為基礎，專注於開發與製程需求相符、符合環境標準的創新材料 |
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擺明搶聖誕錢！樹莓派500型鍵盤、顯示器登場！ (2024.12.24)
2020年11月樹莓派官方就曾推出過埋入鍵盤內的樹莓派單板電腦Raspberry Pi 400（以下簡稱400型），鍵盤內放置的是Raspberry Pi 4B，而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500（以下簡稱500型），這次是把Raspberry Pi 5B放入 |
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns，全新推出符合 AEC-Q200 標準車規級 HVMA03F40C-ST10S 馳返式變壓器。該系列專為在緊湊尺寸中實現高功率密度與更高效率而設計，以因應當今汽車、工業以及能源儲存設計對於功率密度的不斷增長需求 |
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Arduino新品：UNO SPE擴充板，隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結 (2024.12.24)
Arduino UNO SPE 擴充板！這是一款強大的工具，可為新舊專案帶來更先進的連結能力，支援單對乙太網路（SPE）和RS485。electronica是全球領先的電子展覽與會議，這次的新產品 |
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盼多元綠能共創減碳未來 氫能供給須靠「政」加速 (2024.12.23)
儘管現今氫能在全球減排策略仍扮演重要角色，根據勤業眾信聯合會計師事務所最新公佈《亞太地區的潔淨氫能：啟發思維的燃料》報告內容預估，2050年全球氫能市場價值將達到1.2兆美元，同時亞太地區氫能市場價值將達全球5成占比 |
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Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案 (2024.12.23)
美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商，推出全新高效能、超緊湊型氣體放電管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列為雙電極元件，專為設計於節省空間的表貼式封裝，可實現卓越的脈衝電壓限制 |
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三動作完成防跌鑑測 AI量測掌握老者個人健康指標 (2024.12.23)
根據衛生福利部110年死因統計結果，110年事故傷害死亡人數為6,775人，居國人死因第7位，其中跌倒（落）致死人數為1,482人，占比21.9%。跌倒為65歲以上長者事故傷害死亡原因的第2位，不可小覷 |
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強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠 (2024.12.22)
歐盟積極推動半導體產業發展，繼日前宣布提供50億歐元資助德國德勒斯登半導體製造廠後，再次批准一項重大投資案，將提供13億歐元直接資金支持SiliconBox在義大利北部諾瓦拉(Novara)建立一座先進半導體封裝廠 |
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機械公會鎖定淨零轉型4重點 產發署明年將建碳係數庫 (2024.12.20)
為促成機械業淨零轉型，與迎接綠色商機到來。機械公會今（20）日召開「機械業淨零永續推動委員會」，邀請20餘位產業機械、零組件等專委會會長，及低碳顧問專家群，討論機械業2025年綠色低碳轉型策略 |
