|
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27) 台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列,採高度整合的模組化硬體設計,包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出,並可自由指派輸出接點,方便使用者依需求彈性擴充與使用 |
|
中國科學家研發AI驅動系統 加速微生物研究 (2024.11.27) 中國科學院 (CAS) 青島生物能源與生物過程技術研究所單細胞中心,及其合作夥伴,開發了一種人工智能輔助拉曼激活細胞分選 (AI-RACS) 系統。該系統自動化了從酸性土壤中分離和分析耐鋁微生物 (ATM) 的過程,讓微生物研究從勞動密集型走向高自動化工作流程 |
|
澳洲UOW大學獲資助開發量子成像系統 革新癌症放射治療 (2024.11.27) 澳洲臥龍崗大學 (UOW) 獲得澳大利亞政府關鍵技術挑戰計劃資助,開發名為LANTERN的先進成像系統,有望革新癌症放射治療。
該專案由物理學院的Saree Alnaghy博士領導,利用量子光子計數探測器,可以更精確地定位腫瘤,減少對周圍健康組織的損害 |
|
無人機科技突破:監測海洋二氧化碳的新利器 (2024.11.27) 由阿拉斯加費爾班克斯大學的科學家和業界合作夥伴組成的團隊,成功開發出一種新型海洋監測工具,可以更有效地測量海洋中的二氧化碳含量。這項研究成果發表在《海洋科學》期刊上,為全球科學界提供了更先進的海洋監測技術 |
|
傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來 (2024.11.26) 全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻,為呼應各國積極宣示淨零轉型方向,經濟部產業發展署日前舉辦「2024產業淨零轉型成果發表暨研討會」,特別表揚18家溫室氣體減量表現卓越的企業,彰顯產業界對於淨零轉型的投入與落實成果 |
|
Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子 (2024.11.26) 汽車零組件製造商Valeo Group與ROHM將融合雙方在功率電子領域的技術優勢,聯合開發牽引逆變器的新一代功率模組。ROHM為Valeo的新一代動力總成解決方案提供碳化矽(SiC)封裝模組「TRCDRIVE pack」 |
|
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26) 盛群半導體(Holtek)因應伺服器散熱風扇應用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU,針對單相/三相馬達整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO,並提供UVLO、OTP保護,確保系統安全穩定的運行,適合24V不同功率散熱風扇產品應用 |
|
英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件 (2024.11.26) 最新一代CoolGaN電晶體實現了現有平台的快速重新設計。新元件改進了性能指標,確保為重點應用帶來具有競爭力的切換性能。與主要同類產品和英飛凌之前的產品系列相比,CoolGaN 650 V G5電晶體輸出電容中儲存的能量(Eoss)降低了多達50%,漏源電荷(Qoss)和閘極電荷(Qg)均減少了多達 60% |
|
葉片小保鑣:新型感測器助農夫精準掌握植物健康 (2024.11.26) 面對日益嚴峻的氣候變遷和人口過剩問題,提高農業生產力已刻不容緩。為此,日本東北大學的研究團隊開發出一款可直接貼附於葉片上的微型感測器,能輕鬆判斷植物的生長狀況,為農作物產量提升和資源管理帶來革新 |
|
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26) 一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
|
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26) 資訊技術(IT)與營運技術(OT)系統將提升製造數據效能最大化應用。此外,在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
|
創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.11.25) 現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展,逐步向創新驅動轉變,而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益,已成為新產品開發過程中的核心追求 |
|
眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25) 2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊,導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出,下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應,可望維持全年經濟小幅成長,並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
|
再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25) 近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短,造就旱澇不一災情;加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求,更讓用水調度捉襟見肘 |
|
積層製造加速產業創新 (2024.11.25) 即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型 |
|
積層製造醫材續商機 (2024.11.25) 基於COVID-19疫情期間,造就跨國供應鏈中斷與瓶頸,促進生技醫材等客製化快速量產需求;又有這一波國際淨零碳排浪潮,讓積層製造技術煥發新商機,台灣則由工研院南分院打造應用場域,攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
|
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25) 發展石墨回收和替代技術,成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展,以及具有潛力的替代材料,並分析其對電池性能和產業發展的影響 |
|
MIPS:RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22) 隨著汽車技術的迅速發展,ADAS(先進駕駛輔助系統)和自動駕駛對高效能運算需求激增,促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示,MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構,正是基於其開放性及靈活性 |
|
新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式 (2024.11.22) 伴隨著人工智慧(AI)技術持續生成演進,現今產業正面臨激烈國際競爭,應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務,創新應用加值!如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫 |
|
生成式AI海嘯來襲 企業更需AI雲端服務實現創新 (2024.11.21) 隨著AI技術的進步與應用範圍的不斷拓展,AI雲端服務已成為企業創新的關鍵基礎設施。從數據密集型運算到生成式AI的部署,企業越來越依賴AI雲端平台來實現高效能、靈活性與規模化運營 |