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2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20) 台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年,匯聚了各領域的專業人士,也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及,製造業的升級需求不斷攀升,您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴,開拓更多商業機會,共同邁向永續經營 |
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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25) 台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10) 全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展,半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術,成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
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盛源以智慧教學新利器助力補教數位轉型 (2025.03.10) 因應數位時代來臨,如何提升教學互動性與管理效率成為學習e化轉型的重要關鍵。盛源(Persona )參與台灣 e 補教展會,現場展示高效能觸控螢幕、DMS+ 遠端管理系統與 MiraAir 無線投影等產品,攜手補習班業者探索數位教學新未來,進而推動台灣補教產業升級 |
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三星電子與KDDI研究所合作 以AI提升6G網路效能 (2025.03.10) 三星電子與KDDI研究所宣布合作,將人工智慧應用於多重輸入多重輸出(MIMO)技術,以提升網路效能。
MIMO系統透過多根天線進行訊號傳輸與接收,藉此提升傳輸速度並擴大覆蓋範圍 |
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研揚全新英特爾AI平台賦能,高效能AI算力工業級無風扇電腦BOXER-6647-MTH 強勢登場! (2025.03.10) 專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技近日BOXER-6647-MTH,這款無風扇嵌入式電腦搭載 Intel® Core™ Ultra 平台,提供 Intel® Core™ Ultra 7 處理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 處理器 125H 兩種規格,專為工業機器人應用量身打造 |
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技鋼科技與 SK Telecom、SK Enmove 簽署合作備忘錄 推動 AI 運算資料中心與 IT 冷卻技術創新 (2025.03.10) 技嘉科技旗下子公司技鋼科技宣布與韓國 SK Telecom 及 SK Enmove 簽署合作備忘錄(MoU),三方將攜手推動 AI 運算資料中心(AIDC)與高效能運算(HPC)技術創新,加速新一代資料中心液冷技術的應用 |
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意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能,兼具電源效率 (2025.03.10) 服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器(MCU),進一步簡化消費性與工業設備的物聯網(IoT)連接 |
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西門子TIMTOS展出全方位解決方案 導入AI驅動工具機永續競爭力 (2025.03.09) 因應國際市場積極推動永續發展,由西門子數位工業透過全方位工具機解決方案,導入AI人工智慧的驅動下,推進工具機產業數位轉型。在今年TIMTOS 2025展出3大主題:打造最新世代智慧機械、優化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展,持續優化設備性能,並透過嶄新的CNC與數位化科技,攜手產業提升競爭力 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行動通訊大會展示nRF9151的非地面網路技術 (2025.03.07) 全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準,並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品 |
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u-blox 與英特爾合作提升 vRAN 的時間同步 (2025.03.07) 為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈,與英特爾合作開發 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授時卡,這是一款專為英特爾Xeon 6 SoC 平台打造的先進解決方案 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07) 為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險,近來除了法人單位呼籲政府,應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益,共同創造最大市場價值突圍 |
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三星於MWC展示可摺疊手持遊戲概念機 (2025.03.06) 在2025年世界行動通訊大會(MWC)上,三星(Samsung)展示了一款創新的可摺疊手持遊戲概念機,結合高性能遊戲功能與便攜性,為玩家帶來全新的遊戲體驗。
這款手持遊戲機採用可摺疊設計,當摺疊時體積小巧,方便攜帶;展開後則提供更大的螢幕,提升遊戲畫面的沉浸感 |
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光寶在MWC與客戶共同展示5G O-RAN應用 涵蓋醫院與工廠等領域 (2025.03.06) 光寶科技在世界行動通訊大會(MWC)展會中,展示5G O-RAN的最新商業應用解決方案,並首次亮相自主研發的全系列一體式5G專網通訊小基站。光寶科技攜手八家國際夥伴,包括電信商Vodafone和日本電信商NTT EAST,共同展示多元化的5G O-RAN商業應用 |
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高階工具機加值有道 (2025.03.06) 迎接川普2.0時代到來,雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼,但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅,還早於中國大陸,也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒,勢必要加速提高價值競爭力,也讓即將舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025)備受關注 |
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產學合作打造全台首創LLM校園平台 重塑智慧學習模式 (2025.03.06) 由於一般生成式AI教學存在著應用層次、算力資源及實作場景等三大斷層,東海大學攜手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首創「從晶片到應用」的全棧式(full-stack) LLM校園學習平台,讓學生能實際建置AI Agent、微調大型語言模型(LLM),創造具商業價值的AI應用,以克服AI教學的三大斷層 |
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科學家成功開發晶圓級單晶二維半導體合成法 (2025.03.05) 科學期刊《自然》日前發表了一篇新的半導體製程技術,科學家成功開發「下延」(hypotaxy)技術,可在任何基板上直接生長晶圓級單晶二維半導體,解決傳統合成方法的限制 |
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意法半導體發表 STM32U3 微控制器,進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),採用先進的節能技術,有助於智慧連網技術的應用推廣,特別適用於遠端環境 |
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資料中心電力需求加劇 儲能系統成為實現淨零排放的重要工具 (2025.03.05) 隨著全球能源結構轉型與電力需求快速增長,儲能技術已成為能源產業的核心焦點。根據國際能源署(IEA)統計,到2025年,全球將新增約80 GW的電網級儲能裝置,規模為2021年的8倍 |
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Anritsu 安立知攜手 SK Telecom 及 POSTECH,結合 AI 與天線擴展技術提升通訊效能 (2025.03.05) Anritsu 安立知很榮幸宣佈,南韓最大電信業者 SK Telecom (SKT) 與領先先進研究領域的浦項科技大學 (POSTECH) 選擇 Anritsu 安立知的無線通訊測試平台 MT8000A,用於驗證結合天線擴展技術與人工智慧 (AI) 的行動通訊技術 |