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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧(AI)驅動全球半導體產業顯著增長,從材料到技術的突破,更仰賴群策群力,半導體技術也需要整合更多不同資源,涵括先進與成熟、前後段製程設備,才能真正強化供應鏈韌性與創新實力
默克與西門子攜手成為數位轉型技術的策略合作夥伴 (2024.09.27)
默克與西門子進一步深化合作,攜手推動智慧製造的全新標準。西門子數位產業執行長暨董事會成員Cedrik Neike,以及默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長 凱.貝克曼(Kai Beckmann)簽署了一份合作備忘錄(MoU),旨在擴大雙方於智慧製造(”Smartfacturing”)領域的合作,並制定未來的發展計劃
Basler全新AI影像分析軟體符合複雜應用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI,擴大pylon軟體套件陣容。pylon AI 擁有具備人工智慧(AI)演算法的影像分析功能,能夠輕易取得精確影像分析,用以解決多種複雜的視覺工作,例如分類與語意分割等
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25)
本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題,從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範,以及台灣無人機產業鏈等五個方面,深入探討這一領域的現狀與未來趨勢
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用,並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路(NTN)與地面網路(TN)整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展
航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期,台灣作為全球電子製造業的重要一員,正積極參與這場技術革命,並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。
MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供應商微星科技(MSI)發表搭載性能核心(P-cores)的Intel Xeon 6處理器最新伺服器平台,新產品因應資料中心工作負載的多樣需求,能夠為計算密集的任務提供卓越的性能和效率
東元宣佈併購伸昌電機 快速切入全球變壓器市場 (2024.09.24)
因應氣候議題和數據資料中心激增,全球進入電網轉型期。東元電機今(24)日舉行董事會,決議以不超過新台幣5.5億元併購生產變壓器的伸昌電機公司,並與其關係企業印尼SINTRA公司形成策略聯盟
瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24)
因應先進駕駛輔助系統(ADAS)的需求,瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能,同時在效能和功耗間實現精確的平衡
NetApp與AWS簽署策略性合作協議 強化雲端資料服務效能 (2024.09.20)
智慧資料基礎設施公司NetApp擴大與Amazon Web Services(AWS)長達十年的合作關係,協助共同客戶在人工智慧(AI)時代持續推動業務成長和創新。雙方簽署新的策略性合作協議(SCA)是透過加速生成式AI工作、簡化交易和提供CloudOps價值讓共同客戶受惠,持續為全球數千家客戶加速創新
NVIDIA AI Aerial可最佳化無線網路 在單一平台上提供生成式AI體驗 (2024.09.19)
電信供應商正在利用人工智慧(AI)運算基礎設施實現語音和資料服務以外的轉型,以最佳化無線網路,並滿足行動、機器人、自動駕駛汽車、智慧工廠、5G 等領域對下一代生成式 AI 需求
提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌,正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業,不免憂慮將墊高成本,引發「綠色通膨」;卻也期盼能吸引終端加工用戶,帶動新一波汰舊換新商機
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性
R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統 (2024.09.18)
Rohde & Schwarz 成功通過了由獨立測試機構 cetecom advanced 進行的歐盟緊急呼叫(eCall)測試解決方案的重新認證。這一成就突顯了兩家公司致力於提供符合標準的下一代緊急呼叫測試解決方案的決心
u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈,推出首款符合3GPP標準的地面網路(TN)和非地面網路(NTN)IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則,原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求
緯謙助17Life完成OMO系統雲端遷移 推進新零售轉型 (2024.09.12)
因應OMO新零售發展趨勢潮流,緯創集團旗下創新雲端服務供應商—緯謙科技(WiAdvance)與零售業數位化顧問暨系統供應商康太數位(17Life)攜手合作,將17Life的OMO商流核心系統全面轉移至微軟Azure雲端平台
安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知將於 9 月 23 日至 25 日在德國法蘭克福舉行的歐洲光通訊會議 (ECOC 2024) 上,參加專為建立光傳輸設備標準的產業組織—光互連論壇 (OIF) 主導的互通性展示。 安立知 Network Master Pro (400G 測試儀) MT1040A 傳輸分析儀將支援雙密度四通道小型可插拔 (QSFP-DD) 光學模組,該模組現已被納入 OpenROADM MSA標準
李長榮轉型「科學公司」催化3大策略 攜伴邁向碳中和 (2024.09.10)
因應現今產業與市場變化不斷轉型,李長榮化學工業公司今(10)日舉辦「重新想像科學 催化創新未來」媒體聚會,宣示將致力於改革轉型為「科學公司」,並通過「高性能聚合物與工業科學」、「半導體與互聯科學」、「永續科學」3大策略方向,提供客戶量身訂做的解決方案,打造全新企業共識「催化創新未來」
Vestas在台完成中能離岸風場風機安裝工程 (2024.09.06)
Vestas宣佈中能離岸風場已完成全部風機的安裝,這是台灣離岸風電的重要里程碑。Vestas克服了氣候挑戰,已經完成31座Vestas V174-9.5 MW風機的安裝工作,將提供300 MW的再生能源,每年大約可滿足300,000戶家庭用電量
[SEMICON]Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列 (2024.09.05)
電子和半導體封裝用的金屬有機分解(MOD)墨水材料供應商Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列。此新型銅墨水擴充Electroninks的金屬複合墨水產品組合,為客戶提供更高的製造靈活性


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