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盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15) 盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物,顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場 |
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igus新型低成本工程塑膠移動機器人 (2024.08.15) 借助現代工程塑膠技術,「移動ReBeL」使無人搬運車變得經濟實惠。
從電子商務倉庫到現代化餐廳,有越來越多的工作領域採用移動機器人系統。市場上的傳統型號售價約為25,000歐元,而整合機械手臂的解決方案售價約為70,000歐元(價格因國家而異) |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接 (2024.08.14) 在快速發展的物聯網(IoT)領域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成為一種重要的無線協議,專為滿足物聯網的遠程、低功耗連接需求而開發。 |
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虹彩光電攜手美廠KDI設立合資公司 拓展戶外顯示應用 (2024.08.12) 膽固醇液晶技術商虹彩光電宣布,與美國液晶顯示技術大廠KDI(Kent Display Inc.)及溢洋光電(Ebulent Technologies Corp.)共同簽署策略聯盟協議,未來三方除了將於美國成立合資公司外,也將針對技術開發、商業合作、資源整合、智權佈局等多項策略性目標,積極展開一連串密切且具前瞻性之深度合作 |
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R&S首度在MXO示波器上採用ASIC觸發區技術 打破資料擷取速率紀錄 (2024.08.12) Rohde & Schwarz引進ASIC觸發區技術,MXO系列能夠提供最快的觸發區更新速率,高達每秒600,000個波形,並且兩次觸發事件之間的盲區時間小於1.45微秒。這比競爭對手的觸發區技術快了高達10,000倍 |
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慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07) 慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片,相較於競爭廠商的12奈米製程,大幅降低功耗50% |
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IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩 |
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imec發表新一代太空多光譜與高光譜影像感測技術 (2024.08.06) 本周美國猶他州舉行的2024年小衛星會議(Small Satellite conference)上,比利時微電子研究中心(imec)為其產品組合新增了一款全新的高光譜感測器,聚焦於太空應用。這款全新的高光譜感測器包含一顆內建的線掃式濾光片,支援廣域的波長範圍(450-900nm),還具備一致的高度感光性能 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06) 隨著生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0,已經過生產驗證,擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位 |
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Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首 (2024.08.05) Check Point威脅情報部門 Check Point Research 數據顯示,2024 年第二季全球平均各組織每週網路攻擊達 1,636 次,比去年同期增加 30%;台灣各組織平均每週遭受 4,061 次攻擊,為全球近 2.5 倍 |
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元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01) E Ink元太科技與奇景光電(共同宣布,聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新,支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台,瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
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精浚打造5G智慧場域 示範提升製造業作業效率 (2024.07.29) 精浚科技公司與台灣機械公會日前於該公司大溪新廠,共同辦理「STAF線性傳動元件-5G工廠AI與MR應用建置計畫」現地觀摩活動,邀請機械業相關廠商透過精浚在大溪建置5G智慧場域實例與推動經驗,實際感受並瞭解產業該如何利用5G落實智慧製造 |
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Ceva 低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的MCU系列提升無線連接能力 (2024.07.29) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣佈人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor已獲得授權許可,在其Balletto系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗藍牙和802.15.4 IP |
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微透鏡陣列成型技術突破性進展 (2024.07.28) 本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點,採用直接澆口技術,能夠大幅提升材料利用率,從而成功生產出微透鏡陣列。 |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28) 本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26) 未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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亞洲生技大會開幕 經濟部宣示技轉癌症新藥與精準檢測技術 (2024.07.26) 歷經後疫時代生醫產業倍受矚目,亞洲生技大會(BIO Asia-Taiwan 2024)今(26)日隆重開幕,經濟部產業技術司也正式宣布2項癌症醫療研發成果重大產業化進展:其一是由生技中心專屬授權朗齊生醫 |
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熱泵背後的技術:智慧功率模組 (2024.07.26) 熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵,在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸,並且不降低絕緣等級。 |
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自動測試設備系統中的元件電源設計 (2024.07.26) 本文敘述為自動測試設備(ATE)系統中的元件電源(DPS) IC選型指南,能夠協助客戶針對其ATE系統的實際要求選擇合適的DPS IC,並滿足ATE系統輸出電流、熱要求的系統級最佳化架構 |
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Vicor 將於Tech Taipei 2024 展示創新電源解方 (2024.07.26) 為了應對高效能計算應用日益增長的需求,面臨處理器工作電流飆升至數百安培的挑戰。在資料中心,由於資料挖掘應用、人工智慧、機器學習和深度學習供電都極為耗能,成為其中最耗電的部份,大多數超過傳統分立式供電網路的極限,形成對許多電源系統設計的挑戰 |