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工具機公會培育新人才 南投、台東各辦智慧機械體驗營 (2024.09.27)
基於現今科技迅速發展，智慧機械已成為產業中的關鍵領域，對具備專業技能的人才需求也日益增加。為持續培育新一代智慧機械人才，台灣工具機暨零組件同業公會（TMBA）今年也在東部的花蓮高工和中部的南投高中，分別舉辦「智慧機械實務體驗研習營」 |
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以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27)
在新農業世代，先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎，隨著各項技術的不斷進展，智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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工業機器人作用推動廠區發展 (2024.09.27)
如今瑣碎的任務可交由協作機器人代勞，而工廠員工則能從事其他更複雜、需運用技巧解決問題且整體品質更高的工作。機器人在製造業的作用將持續擴大，且將能承擔更多責任和任務 |
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默克與西門子攜手成為數位轉型技術的策略合作夥伴 (2024.09.27)
默克與西門子進一步深化合作，攜手推動智慧製造的全新標準。西門子數位產業執行長暨董事會成員Cedrik Neike，以及默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長 凱．貝克曼（Kai Beckmann）簽署了一份合作備忘錄（MoU），旨在擴大雙方於智慧製造（”Smartfacturing”）領域的合作，並制定未來的發展計劃 |
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Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
為了協助工業物聯網、智慧家庭、醫療保健、消費性電子和汽車產品的開發人員在產品設計時更有靈活性，勁達國際電子（Raytac）推出一系列Wi-Fi模組，提供高通量及低功耗的無線連接性能 |
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AI引領科學園區上半年營收創新高 南部園區成長亮眼 (2024.09.26)
受惠AI熱潮及國際半導體供應鏈庫存調整告一段落，國科會近日宣布北中南3大科學園區今（2024）年上半年營業額年成長19.67%，創下2兆1,590億元新高；總貿易額年成長30.35%達2兆5,930億元，其中出口額年成長45.23%達1兆6,102億元亦創新高 |
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台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈．與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍 |
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駛入快車道：igus 移動機器人降低成本為中小企業拓路 (2024.09.26)
現在有越來越多的工作領域採用移動機器人系統，從電子商務倉庫到現代化餐廳。市場上的傳統型號售價大約為25,000歐元，而整合機械手臂的解決方案售價大約為70,000歐元 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力，例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
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Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品 (2024.09.26)
先進半導體和儲存解決方案供應Toshiba公司在第三代碳化矽（SiC）肖特基柵極二極體（SBD）產品線中增添1200 V新產品「TRSxxx120Hx系列」，適合應用於光伏逆變器、電動汽車充電站，以及用於工業設備用的開關電源供應器、不斷電供應系統（UPS）等工業設備 |
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利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度 (2024.09.25)
現今的通訊網路需為數量非常龐大的使用者提供高數據傳輸速率。
許多裝置是利用全球導航衛星系統使網路的各個部分保持同步。
時序讀數的誤差越低，才能夠更有效率地利用頻率和其他資源 |
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TaipeiPLAS 疫後再度開展 塑橡膠產業鏈搶攻永續商機 (2024.09.25)
每2年一度舉行的「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」今年再度於南港展覽一館盛大開展，與同期舉辦的「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」，合計近500家參展商使用超過1,800個攤位規模相較上屆雙雙成長40% |
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低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25)
本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題，從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範，以及台灣無人機產業鏈等五個方面，深入探討這一領域的現狀與未來趨勢 |
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漢翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI與ESG雙軸轉型 (2024.09.25)
迎合近年來人工智慧（AI）應用持續追求落地，並普及於百工百業。台灣航太製造業龍頭漢翔航空工業公司也利用AI智慧製造技術，整合出新一代創新應用平台，並首度參加今年台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS），演示漢翔利用AI、ESG雙軸轉型的成果 |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，台灣作為全球電子製造業的重要一員，正積極參與這場技術革命，並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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研究：全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元 (2024.09.25)
根據Counterpoint最新的《物聯網連接追蹤報告》，全球蜂巢式物聯網連接數量在2023年大增24%，突破33億，預計到2030年將超過62億，年均增長率（CAGR）達10%。儘管蜂巢式物聯網模組面臨挑戰，但全球蜂巢式物聯網連接營收仍年增長17%，達到137億美元，並預計2030年全球蜂巢式物聯網營收將突破260億美元 |
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晶圓檢測：高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率 (2024.09.25)
本文敘述高速、高解析度相機與深度學習系統互相結合，能夠精準、高效地檢測出半導體晶圓正反面的各種缺陷。 |
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MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供應商微星科技（MSI）發表搭載性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6處理器最新伺服器平台，新產品因應資料中心工作負載的多樣需求，能夠為計算密集的任務提供卓越的性能和效率 |
