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碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力 (2024.12.11)
隨著全球對高效能源與高性能技術需求的增加，碳化矽（SiC）市場正迎來快速增長。碳化矽材料因其優異的熱穩定性、高擊穿電壓與高功率密度性能，成為許多高效能應用的首選，涵蓋電動車、再生能源系統以及資料中心等領域 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組 (2024.10.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器 |
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明緯推出2A小尺寸高效交換式DC-DC穩壓器 (2024.10.04)
明緯繼推出1A非隔離小尺寸高效交換式DC-DC穩壓器N78xx系列後，新推出更高電流2A機型：N78xx-2系列，引腳與傳統TO-220封裝78xx與79xx線性低效電壓穩壓器完全兼容，可直接替換，使用N78xx-2最大好處是效率高達96% 且不需額外加裝散熱器，可讓系統設計者輕鬆解決低效熱損問題，適合內置於各類電子儀表、電源供應器、分佈式電路系統…等 |
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金屬中心於台北國際模具暨智慧成型設備展顯現技術金實力 (2024.08.21)
2024國際智慧製造指標展會Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展覽館展開，共有來自全球1,200家廠商，近4,500個攤位參與，展出內容涵蓋工業自動化、機器人、智慧模具、物流及物聯網、冷鏈科技、積層製造（3D列印）、雷射應用等 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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科科旗下Going Cloud 獲AWS年度合作夥伴獎 (2024.07.25)
科科科技 KKCompany Technologies旗下雲端智慧品牌 Going Cloud，於AWS舉辦的台灣合作夥伴高峰會（AWS Partner Summit）上獲得 2024 年度「Rising Star Partner of the Year - Technology」獎。Going Cloud 在「雲端、數據、AI 」技術整合能力獲得 AWS 認可，並肯定 Going Cloud 在推廣生成式 AI 應用的卓越成就 |
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台達全新模組機器人RS-M系列獲頒台灣精品金質獎 (2023.12.06)
第32屆台灣精品金銀質獎選拔今（6）日揭曉，台達電子以自主研發設計的模組機器人RS-M系列榮獲金質獎！台達今年以全新模組機器人RS-M系列從競賽中的469家企業、948件產品脫穎而出，未來將持續透過產品推陳出新及經驗分享，協助客戶加速自動化轉型 |
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Bourns 全新空氣線圈電感器系列具備低感值、高 Q 值和高自諧振頻率 (2023.11.14)
美商柏恩（Bourns）推出全新具有高Q 值、高自諧振頻率和精確感值容差的空氣線圈電感器系列。Bourns AC4842R空氣線圈電感器系列提供高頻、低損耗解決方案，為射頻應用設計人員提供更廣泛的高Q值解決方案選項 |
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Microchip電容感測器開發工具 (2023.06.29)
利用手指觸控或手勢控制的介面取代機械按鍵，可以使您的產品更美觀和更易操作，並增加產品的吸引力，以及提高產品的性能和可靠性。Microchip為各種類型的電容感測器使用提供全面的解決方案，從單按鍵觸控到觸控板和螢幕觸控，再到物件接近檢測和 3D 手勢控制，可以適用於各種各樣的消費、工業和汽車應用 |
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安勤推出大尺寸電子紙解決方案 適用於室內與戶外多種應用 (2022.11.24)
安勤科技推出最新大尺寸電子紙系列產品，包含EPD-42T整機系統與EPD-4200電子紙顯示器。
與傳統LED顯示器相比，電子紙解決方案還有兩個重要特色：一、電子紙非常省電，在待機模式下幾乎不耗電，LED顯示器的消耗功率為電子紙的85倍 |
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大聯大友尚推出基於Diodes晶片的無線電動工具USB PD接收方案 (2022.10.18)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於達爾科技（Diodes）AP33772晶片的無線電動工具USB PD接收方案。
隨著電動工具市場逐漸擴大，電動工具無繩化、輕便化的發展趨勢明顯，越來越多的電動工具將鋰電池代替有繩充電作為其動力源 |
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在物流追蹤應用中部署最新RFID進展 (2022.08.25)
本文說明RFID技術，包括主動和被動標籤，以及額外的能源擷取功能。總結設計人員在部署RFID架構物流追蹤系統時，需要注意的各種產業標準，加上介紹 熱門的RFID標籤，以及用於加速RFID物流解決方案設計的評估平台 |
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MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵 (2022.08.23)
AIoT意即將IoT導入AI系統，從工業應用領域發展到人們的日常生活中，為眾多產業帶來更多創新應用，MCU在實現邊緣AI或終端AI中成為主要關鍵核心。 |
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運用類比IP自動化方案 優化SoC開發專案的成本與時程 (2022.07.20)
東西講座特別邀請英國類比IP新創公司Agile Analog現身說法，一揭類比與數位設計的差異與新流程。 |
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ST推出TSV772高性能5V op amp 延長設備續航時間 (2022.03.30)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）TSV772雙路運算放大器（op amp）兼具高精確度和低功耗，且有小尺寸的2.0mm x 2.0mm DFN8封裝可供選擇。
TSV772屬於意法半導體高性能5V運算放大器系列 |
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司麥德發表新款Fastech Ezi-SERVO II步進伺服馬達 (2022.03.25)
司麥德公司(SMMC)最新發表步進閉迴路伺服馬達Ezi-SERVO II EtherCAT X4 (四合一) / X8,( 八合一),不僅能協助使用者滿足工業4.0節能、精準控制需求；且因為交貨期短3-6週，性價比高，將更有利於快速部署 |
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運用RTD打造高EMC效能的精準溫度量測方案 (2021.11.19)
本文將探討精準溫度量測系統的設計考量因素，以及如何提升系統的EMC效能，同時維持量測的精準度。介紹測試結果以及資料分析內容，從概念轉移到原型，以及從概念轉移到市場產品 |
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大聯大世平推出基於NXP產品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亞太區市場零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
隨著物聯網技術的迅速發展，傳統的人工近距離控制、檢測和採樣的方式已逐漸被更智能化、更自動化的方式取代，為管理和生活帶來更多的便利性 |
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實現朝向先進馬達控制的趨勢轉變 (2021.07.16)
基於無感測器磁場導向控制（FOC）永磁同步馬達（PMSM）的先進馬達控制系統的快速普及，提高效能及加強產品的差異化為兩大驅動主因.... |
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英飛凌ModusToolbox ML實現安全AIoT微型機器學習 (2021.06.08)
[德國慕尼黑訊]據調研機構 Markets and Markets 指出，人工智慧物聯網(AIoT)市場將自2019年的51億美元擴增至2024年的162億美元，年複合成長率達26%。英飛凌科技致力於加速開發差異化AIoT產品，推出ModusToolbox Machine Learning (ML)，可以在英飛凌PSoC微控器 (MCUs)上實現基於深度學習的工作負載 |
