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製造業導入ChatGPT應用最佳路徑 工研院機械所指引7大方向 (2023.05.25)
本文敘述台灣製造業數位轉型所面臨的問題，並列舉ChatGPT在工業中應用的7大方向，為企業服務和創新商業模式的未來發展提出解方。 |
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ChatGPT用於製造業有譜？工研院機械所：可朝7大方向發展 (2023.05.23)
當ChatGPT熱潮不斷，產業界都期待能讓生成式AI應用於製造業相關流程和商業模式中，工研院機械與機電系統研究所長饒達仁也在日前出席由達梭系統與實威國際共同舉辦的「2023達梭系統企業轉型智造論壇」上，列舉了ChatGPT在工業中應用的7大方向 |
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GOLF學用接軌聯盟 啟動數位學院匯聚產業鏈實戰力 (2022.04.18)
學用接軌再強化，提升學習成效競爭力！「GOLF（Gap of Learning & Field）學用接軌聯盟」由友達光電、仁寶電腦、緯創資通共同發起，即將邁入第三年， GOLF聯盟集結企業會員於上個月推出近50堂「接軌產業」實戰教學課程 |
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「GOLF學用接軌聯盟」打造產業數位學院 強化線上學習平台 (2021.10.07)
「GOLF (Gap of Learning & Field)學用接軌聯盟」由友達光電、仁寶電腦、緯創資通在2018年共同發起，2020年正式立案成為社團法人，宗旨為結合企業資源，建構知識共享的教育學習平台 |
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擴大校企整合 GOLF學用接軌聯盟正式成立社團法人 (2020.11.10)
台灣首個由企業發起的GOLF（Gap of Learning & Field）學用接軌聯盟，於今年10月正式立案成為社團法人?由友達光電、仁寶電腦、緯創資通三家企業出資百萬，推動社團正式立案 |
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友達、仁寶與緯創聯手 動員台灣產業首建GOLF學用接軌聯盟 (2020.09.28)
為促進學校教育與產業需求之間的人才能力接軌，國內首見由企業主動發起的GOLF（Gap of Learning & Field）學用接軌聯盟，落實企業社會責任精神，匯聚多元產業幫助學生提前適應職場環境，成立近三年以來已有44家企業及51所大學參與聯盟推動 |
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友達、仁寶、緯創GOLF學用接軌聯盟 擴大整合校企資源 (2019.03.20)
由企業主動發起的GOLF（Gap of Learning & Field）學用接軌聯盟，在友達、仁寶及緯創的強力號召下，成立一年半以來已有20家企業及36所學校加入，整合各家公司豐富的培訓及實習資源 |
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2017 TSIA年會 台積電指出AI是台灣半導體的機會 (2017.11.15)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日於新竹舉辦2017 TSIA年會，今年由理事長台積電共同執行長魏哲家主持。而魏哲家在致詞時表示，台灣未來半導體業的機會主要將來自於人工智慧 (AI)應用，而挑戰則是來自於中國全力扶植的自有半導體業 |
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2013年封測市場出爐 結果喜多於憂 (2014.05.02)
國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率 |
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Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)
根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐 |
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Spansion將出售蘇州後端製造廠予力成科技 (2009.08.25)
為降低長期固定成本、提高製造與生產彈性，並進一步推動企業組織重整，Spansion公司25日宣布其獨立擁有的子公司Spansion LLC將與力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）簽署最終協議，將該公司位於中國蘇州的後端製造廠與設備售予力成科技 |
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力成全面展開中國封測市場佈局腳步 (2007.05.18)
力成佈局中國封測市場又有新動作。記憶體模組廠金士頓（Kingston）在中國深圳的封測廠沛頓（Payten），其窗孔閘球陣列封裝（wBGA）產線將於今年6月正式投產，而目前沛頓主要承接的是金士頓及力成的訂單，因此力成計劃未來整併沛頓，待沛頓的封裝、測試生產線全數齊備，此舉相當於力成宣告將全面開始進行中國大陸的封測佈局 |
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記憶封裝市場進入戰國時代 七雄較勁 (2006.12.18)
在看好微軟Vista即將上市，以及對手機用小型記憶卡市場強勁成長潛力的預估，國內外記憶體大廠明年均全力擴充產能。如三星、海力士等明年DRAM位元成長率至少達九成，國內業者如力晶、南亞科、茂德等亦有六成左右成長率；因此影響明年DRAM封裝測試市場看好 |
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力成DDRⅡ封測產能滿檔 (2006.02.09)
記憶體封測廠力成科技董事長蔡篤恭表示，雖然第一季為淡季，但一、二月單月營收將力守11億元，三月起將有所成長，估計首季整季業績將優於上季。由於客戶的DDRⅡ訂單已下到六月份 |
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力成湖口封測新廠落成 (2006.01.24)
國內記憶體封測大廠力成科技舉行湖口新廠及總公司落成啟用典禮，由董事長蔡篤恭親自主持。由於去年底以來，英特爾支援DDR2晶片組缺貨問題獲得紓解，DDR2景氣熱度逐步加溫 |
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英特爾計劃下季推低價915晶片組 (2004.12.26)
根據經濟日報報導，英特爾臨時調整915晶片組產品策略，明年第一季推出低價版915PL和915GL晶片組，僅支援DDRI記憶體，不支援DDRⅡ記憶體。市場擔心，此舉將延緩DDRⅡ成為主流的時間，國內DDRⅡ概念股南科、力成首當其衝 |
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南茂、力成宣佈進軍DDR-II封測市場策略 (2003.08.20)
據工商時報報導，專注在DRAM後段封測市場的南茂集團與力成科技，因看好明年DDR-II將成為市場主流，且其後段封裝測試製程亦將出現技術世代交替現象，日前分別宣佈DDR-II封測市場策略 |
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東芝關閉旗下記憶體封測廠 將交由台灣代工 (2003.04.22)
在歷經前兩年的不景氣之後，不少半導體整合製造大廠（IDM）為節省成本，紛紛將旗下的各個部門進行整併，而提高委外代工的比例，尤其是晶圓製造或後段封測部份；日本東芝半導體亦決定關閉旗下所有的記憶體封測廠，並將記憶體封測交由台灣力成科技代工 |
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日半導體業蘊釀集體減產 (2001.10.15)
以往一向認為半導體事業應一手包辦設計、製造、封裝測試、銷售的日本半導體業者，在這一波不景氣中受創最劇，為了提升自身競爭力，包括恩益禧(NEC)、三菱電機、東芝半導體、日立製作所、三洋電機、富士通等日本前六大半導體業者，於日前陸續發表經營改革計劃，其中縮減多餘的封裝測試產能便是其中重要項目 |
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京元與安可策略聯盟 (2001.09.24)
鑒於專業分工趨勢，國內半導體後段測試大廠京元電子19日正式宣佈，與全球最大的封裝測試集團美商安可(Amkor)簽訂策略聯盟協議書，未來安可台灣分公司將專司封裝業務，測試則交由京元負責 |
