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[COMPUTEX] InnoVEX:物聯網創新技術降低功耗和提升資安效能 (2024.06.05) 在台北國際電腦展COMPUTEX 2024展覽中,科技新創企業孵化器和加速器Garage+展示許多新創公司的創新技術,其中針對物聯網與製造領域,甚至資安威脅防護方面,創新技術的解決方案為產業注入新動能 |
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[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05) 英特爾在2024台北國際電腦展期間,展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率,以及降低客戶總持有成本等優勢,全面助客戶掌握AI商機 |
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[COMPUTEX] InnoVEX陽明交大新創團隊研發成果多元前瞻 (2024.06.05) 亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展覽二館與COMPUTEX同時舉辦。陽明交大於今年InnoVEX的「陽明交大主題館」呈現多元且前瞻的新創研發成果。今年陽明交大主題館匯集校內不同的加速育成計畫策劃設立 |
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[COMPUTEX] InnoVEX:Elephantech使用金屬噴墨印刷技術製造PCB (2024.06.04) 為綠色產業發展注入新動力,COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術,今年共計來自逾30國400家新創企業參展,今年外商國家館由比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等七個國家帶領新創團隊組成 |
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[COMPUTEX] 聯發科將全面推動混合AI運算 打造生成式未來 (2024.06.04) 聯發科技副董事長暨執行長蔡力行今日於COMPUTEX 2024發表主題演講,強調生成式AI將引領未來科技發展,而聯發科也將憑藉先進的運算技術,從邊緣裝置到雲端,全面推動混合式AI運算 |
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環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新 (2024.05.29) 資產追蹤應用 - 零售業電子貨架標籤 (ESL) - 正在迅速發展。這種技術將更新訊息廣播到商店中的所有標籤,使價格和促銷訊息保持最新。 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28) AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代 (2024.05.28) 意法半導體(ST)全新的STM32MP25系列微處理器(MPU),將高性能處理器與專用神經網路加速器相結合,旨在為嵌入式AI應用提供更優化的解決方案。 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28) 處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27) 邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26) 全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。 |
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愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡 (2024.05.24) 愛德萬測試 (Advantest) 宣布,旗下 V93000 EXA Scale SoC測試平台電源供應產品線再添生力軍,最新DC Scale XHC32電源供應可提供32通道及前所未見地在單一板卡上提供高達640A總電流,有效率地滿足人工智慧 (AI) 加速器、高效能運算 (HPC) 晶片、圖形處理單元 (GPU) 及網路交換器、高階應用處理器等其他高電流元件不斷提高的電源需求 |
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Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載 (2024.05.23) Red Hat 近日宣布與 Intel 合作,驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 處理器、Intel Core Ultra 和 Core 處理器,與 Intel Arc GPU,以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控 |
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調研:2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23) 2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%,主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」,儘管年增長率達到12%,2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應,同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響,涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域 |
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工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,加上邊緣運算與人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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2024臺灣長照暨輔具產業展登場 數位加值引領智慧照護新方向 (2024.05.16) 高齡化社會的來臨顯現照顧人力的短缺,智能輔具成為重要的協作工具,臺灣輔具及長期照護產業鏈的指標性平臺-ATLife臺灣輔具暨長期照護大展於5月16 ~19日在臺北南港展覽館一館舉辦!今年以「永續未來 X 普惠高齡 X 數位加值」為主軸,集結210家輔具長照品牌廠商,使用560個攤位,展出超過3,000款最新輔具長照設備及智慧照顧方案 |
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英飛凌PSOC Edge E8x微控制器可滿足新PSA 4級認證要求 (2024.05.13) 嵌入式安全為物聯網(IoT)應用部署的重要領域之一,英飛凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 產品系列設計達到嵌入式安全框架—平台安全架構認證(PSA Certified)計畫中的最高認證級別 |
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AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12) AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上,獲頒國際電機電子工程師學會(IEEE)2024年度企業創新獎,表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片(chiplet)架構設計的成就 |
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AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06) AMD公佈2024年第1季營收為55億美元,毛利率為47%,營業利益為3,600萬美元,淨利1.23億美元,稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%,營業利益為11億美元,淨利10億美元,稀釋後每股收益則為0.62美元 |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01) PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率,並採用SNIA的標準連接器外形規格。
PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示,CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合,提供更長的訊號距離和拓撲靈活性 |