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宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化,追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 (Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD),在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡,銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口
Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術 (2024.11.05)
Pilz透過IndustrialPI推出一款開放式模組化工業電腦。搭載免費可用的開源軟體並提供眾多輸入輸出模組,可將工業電腦當作工業物聯網(IIoT)閘道或各種應用的PLC可程式控制器使用
Pilz多功能工業電腦IndustrialPI適用於自動化及傳動技術 (2024.10.23)
Pilz透過IndustrialPI推出一款開放式模組化工業電腦,搭載免費可用的開源軟體並提供眾多輸入輸出模組,使得工業電腦可做為工業物聯網(IIoT)閘道或各種應用的PLC可程式控制器使用
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17)
英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器(代號:Lunar Lake)與Intel Core Ultra 200S系列處理器(代號:Arrow Lake),並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板,以及桌上型電腦
透過NBM被侵權案件 Vicor專利成功經PTAB確立了有效性 (2024.07.04)
Vicor公司宣佈,專利審判和上訴委員會(PTAB)已駁回了台達電子及其下游客戶向國際貿易委員會(ITC)提出的每項針對Vicor專利的雙方複審申請。 2023年7月13日,Vicor提起訴訟,指控“某些電源轉換器模組及包含這些模組的電腦系統”侵犯了美國第9,166,481、9,516,761及10,199,950號專利(所主張專利)的權益
使用AMR優化物料移動策略:4個問題探討 (2024.06.25)
在當今的倉儲領域,靈活性至關重要。了解AMR如何成為您工廠中實現更靈活物料移動的關鍵,本文提出四個問題探討,能夠評估AMR是否適合您的物料搬運策略。
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
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健康醫學與智慧科技跨域整合 推動AI腦電波分析應用 (2024.05.28)
健康醫學與智慧科技跨域技術整合應用已成為趨勢,義守大學榮譽特聘講座教授張肇健為RS解碼器單一晶片的發明人,同時是達文西手臂的發明人之一,帶領義大智慧科技學院師生與高雄科技大學資訊管理系歐陽振森教授跨校合作
英飛凌發布高能效AI 資料中心電源供應單元產品路線圖 (2024.05.24)
人工智慧(AI)的發展推升全球資料中心的能源需求,並凸顯伺服器對於高效率及可靠的能源供應的重要性。英飛凌科技(Infineon)宣布在AI系統的能源供應領域開啟新篇章,並揭示針對AI資料中心當前和未來能源需求的特定設計電源供應單元(PSU)路線圖
製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26)
迎合當前AI話題熱潮,台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業,已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來,也不能忽略可由垂直應用領域向上發展...
意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計,使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)連接,加速結合馬達控制、環境資料即時分析,以及物聯網連接系統的開發
瑞薩具增強型周邊的RZ/G3S 64位元微處理器上市 (2024.01.16)
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款極低功耗RZG3S 64位元通用微處理器(MPU),適用於物聯網邊緣和閘道裝置。RZ/G系列MPU的最新成員RZ/G3S延伸觸角到快速成長的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7閘道市場
為行車安全把關:智慧座艙自動化測試平台 (2023.12.27)
智慧座艙自動化測試平台整合機器手臂和視覺辨識,實現全面自動化測試,提供高效、一致、可靠的解決方案,避免人為錯誤和管理成本困擾,確保智慧座艙產品品質和安全性
安立知與德州大學於SC23產學合作展示OpenROADM端對端測試系統 (2023.11.17)
Anritsu 安立知與美國德州大學達拉斯分校 (University of Texas at Dallas;UT Dallas) 合作,於美國丹佛舉行的 2023 年超級運算大會 (Supercomputing Conference 23;SC23) 展示OpenROADM。Anritsu 安立知在現場展示 MT1040A (即 400G 乙太網路測試儀),藉其評估實體層和乙太網路層的品質,並透過連接 400GZR 模組至端對端 OpenROADM 的塞取 (Add/Drop) 線路,以監測網路性能
貿澤與NXP合作新版電子書 為汽車電動化設計挑戰提供解方 (2023.11.08)
貿澤電子(Mouser Electronics)與NXP Semiconductors合作出版最新的電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》(7位專家聯手獻策:設計汽車電動化解決方案)。NXP不斷突破汽車、工業和IoT、行動和通訊基礎架構市場的極限,同時提供解決方案,推動更有永續發展性的未來
以邊緣AI運算強化智慧製造應用 (2023.08.23)
透過AI學習,可透過統一高效的外觀檢測,來解決產品檢測中的各種問題,例如視覺判斷的變化以及檢測設備難以處理的產品。
大聯大友尚集團攜手意法半導體及產業夥伴 創新智慧永續多元終端 (2023.08.09)
AIoT應用、資訊安全及ESG永續議題發酵,可以協助產業發展更高效、安全、環保產品的微控制器(MCU)顯得更為重要。大聯大友尚集團與意法半導體(ST Microelectronics)合作展示其以ST MCU解決方案協助多家客戶開發的高效、節能、安全智慧終端,充份凸顯出:MCU是實現智慧永續的重要元素
西門子IPC為智慧廠房搭起OT與IT的數據大橋 (2023.05.31)
(圖一) 西門子的工業電腦具備四大特色,分別是:產品多樣化、高性能、長期可用性、以及耐用性。 智慧工廠技術走入新的篇章,藉由數位化的資訊串流與 AI 智能應用躍上了主舞台,揭開以數位轉型的智造時代
創鑫智慧AI推論晶片獲MLPerf v3.0最佳能效比 勝出對手1.7倍 (2023.04.18)
MLPerf v3.0 AI 推論 (Inference) 效能基準測試中,創鑫智慧 (NEUCHIPS)世界首款專為資料中心推薦模型 (Recommendation Model) 設計的AI加速器RecAccel N3000,在伺服器領域的能源效率 (Energy efficiency)上,領先AI大廠輝達 (NVIDIA),成為世界第一能效的AI加速平台


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7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
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10 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用

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