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報告：2027年人型機械人出貨量將超過1萬台 (2024.07.28)
根據Omdia 2021-2030年機械人硬件市場預測的最新研究，預計全球人型機械人出貨量到2027年將超過10,000台，2030年達到38,000台，復合年均增長率將高達83%。
Omdia 指出，2024年是人型機械人取得突破性發展的一年 |
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微透鏡陣列成型技術突破性進展 (2024.07.28)
本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點，採用直接澆口技術，能夠大幅提升材料利用率，從而成功生產出微透鏡陣列。 |
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觸覺整合的未來 (2024.07.28)
先進的虛擬實境（VR）和擴增實境（AR）如今在專業領域中發揮著舉足輕重的作用，尤其是與觸覺相結合時；在即將到來的時代，我們的數位互動的觸覺細微差別將與現實變得難以區分 |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy（BLE）網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準，並列舉多項比較標準，包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
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高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27)
國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求，該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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運用嵌入式視覺實現咖啡AI選豆 (2024.07.26)
如今的咖啡生產業急需一種快速、全面且非侵入性且精確的檢測方法。近年來AI深度學習的發展讓即時篩選的效能顯著提升，能夠在極短的時間內處理更多的豆子，進而有效解決品質管理的問題 |
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恩智浦獲汽車連接聯盟認證 加速數位汽車鑰匙發展 (2024.07.26)
恩智浦半導體（NXP）宣布，其單晶片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已通過汽車連接聯盟（CCC）於2023年12月推出的數位鑰匙??認證（Digital Key Certification），恩智浦成為首家NFC晶片獲得認證的數位汽車鑰匙（digital car key）解決方案供應商 |
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台北國際塑橡膠暨製鞋展9月登場 加速技術創新與循環經濟 (2024.07.26)
由外貿協會與機械公會共同主辦的2024年「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」及「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」即將於9月24~28日在台北南港展覽館舉辦，預計匯聚400家廠商、1,800攤位，展出規模較上屆2022年成長38%，準備迎接睽違6年湧進的國際買主 |
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自動測試設備系統中的元件電源設計 (2024.07.26)
本文敘述為自動測試設備（ATE）系統中的元件電源（DPS） IC選型指南，能夠協助客戶針對其ATE系統的實際要求選擇合適的DPS IC，並滿足ATE系統輸出電流、熱要求的系統級最佳化架構 |
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人工智慧遇上工程塑膠：igus 加速永續工業 4.0 轉型 (2024.07.26)
智慧保養、低成本機器人、基於人工智慧的線上工具：igus 在漢諾威工業展上展示免潤滑、碳中和和未來自動化的先進解決方案
為了幫助企業應對工業 4.0 和碳中和生產轉型等挑戰 |
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Vicor 將於Tech Taipei 2024 展示創新電源解方 (2024.07.26)
為了應對高效能計算應用日益增長的需求，面臨處理器工作電流飆升至數百安培的挑戰。在資料中心，由於資料挖掘應用、人工智慧、機器學習和深度學習供電都極為耗能，成為其中最耗電的部份，大多數超過傳統分立式供電網路的極限，形成對許多電源系統設計的挑戰 |
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掌握高速數位訊號的創新驅動力 (2024.07.25)
隨著AI加速晶片的廣泛應用，PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。 |
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創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力 (2024.07.25)
汽車產業對鋰離子電池的需求預計將以每年 33% 的幅度成長。
若EV電池的價格能更經濟實惠，電動車便可拉近與內燃機汽車的價格差距。
由於電池製造極為耗能，且成本節節攀升，使得控制電池成本成為一項艱鉅的挑戰 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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NVIDIA AI Foundry為企業打造客製化Llama 3.1生成式AI模型 (2024.07.25)
NVIDIA日前宣布，推出新的NVIDIA AI Foundry服務和 NVIDIA NIM推論微服務，透過今天同樣推出的Llama 3.1開放模型系列，為全球企業增強生成式人工智慧（AI）能力。
借助 NVIDIA AI Foundry，企業和國家現在可以使用 Llama 3.1 和 NVIDIA 軟體、運算和專業知識為其特定領域的產業用例創建客製化「超級模型」 |
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科科旗下Going Cloud 獲AWS年度合作夥伴獎 (2024.07.25)
科科科技 KKCompany Technologies旗下雲端智慧品牌 Going Cloud，於AWS舉辦的台灣合作夥伴高峰會（AWS Partner Summit）上獲得 2024 年度「Rising Star Partner of the Year - Technology」獎。Going Cloud 在「雲端、數據、AI 」技術整合能力獲得 AWS 認可，並肯定 Going Cloud 在推廣生成式 AI 應用的卓越成就 |
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博世收購江森及日立暖通空調業務 居家舒適科技業務可望倍增 (2024.07.23)
為了實現以創新、能效解決方案，實現替代性能源轉型和緩解全球暖化問題趨勢。博世集團近日也宣佈由旗下的能源暨建築智能科技事業群，將以80億美元（約74億歐元）收購江森自控（Johnson Controls）公司全球住宅及輕型商用建築暖通空調（HVAC）解決方案業務 |
