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遙控水底機器人為深海勘探實現創新 降低環境風險 (2024.06.24)
不到兩年前,兩個Saab遙控水底機器人(ROV)下潛3000多公尺,進入寒冷的南極水域,尋找於1915年沉沒的歐尼斯特·沙克爾頓爵士的「耐力號」船。這位英國探險家的故事是一段具有無畏的領導力和毅力的傳奇
亞東工業氣體碳捕捉設備落成 助力半導體先進製程 (2024.06.24)
亞東工業氣體於桃園觀音廠落成碳捕捉設備,透過二氧化碳回收製程,可提升現有之電子級氫氣產量約 20%,並回收超過90%製程中產生的二氧化碳,回收的二氧化碳經過純化,將供應給半導體客戶的先進製程使用
意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體(STMicroelectronics,ST),將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠,意法半導體將打造一個碳化矽產業園區,達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景
矽響先創結合AI與足態感測為穿戴式裝置加值 (2024.06.23)
台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)於6月20~22日在台北南港展覽館2館舉辦。在「數位健康永續未來館」當中,矽響先創科技展示「AI智慧鞋墊感測器」創新結合音樂遊戲APP,為身體律動訓練時增加了趣味,並精準掌握動態數據,而「AI穿戴式聽診器」為長期健康管理者提供長時間、無感知的穿戴感測紀錄
imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器(ADC)。支援射頻(RF)取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行,並結合高解析度與高線性度,功耗也很低
宏正再度名列公司治理評鑑中小市值組前5%區 (2024.06.21)
臺灣證券交易所協同證券櫃檯買賣中心於近期(13日)舉行「第十屆公司治理評鑑頒獎典禮」,對評鑑排名前5%的48家上市公司、38家上櫃公司及中小市值排名前5%的16家上市櫃公司(上市公司9家、上櫃公司7家)進行頒獎
高醫大攜手清大共展AI醫療與大數據研究成果 (2024.06.21)
2024年適逢高雄醫學大學創校70周年,高雄醫學院一步一腳印拓展累積能量迄今,逐漸發展為南台灣醫學重鎮。近年來不僅在醫療領域上有所成就,更將研究領域延伸至多元醫療科技,其中包含人工智慧AI、大數據等技術,皆是面對未來新疾病、高齡化威脅等挑戰的生醫發展重點
Valeo與達梭系統攜手合作 加速研發數位化 (2024.06.21)
全球汽車解決方案領導廠商法雷奧(Valeo)與達梭系統(Dassault Systemes)今(21)日宣佈雙方建立合作夥伴關係。Valeo將採用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「全球模組化架構(Global Modular Architecture)」和「智慧、安全、互聯(Smart, Safe & Connected)」產業解決方案,加速集團研發工作的數位轉型
2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代,博世集團既立足於程式設計的主場優勢,並積極拓展其軟體和服務業務,期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根(Renningen, Germany)舉辦的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活動上表示:「博世成為軟體公司已經有一段時間了
台達與德儀攜手成立實驗室 佈局先進電動車電源系統 (2024.06.21)
台達今(21)日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室,不僅深化雙方長期合作關係,亦借重TI在數位控制及氮化鎵(GaN)等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術,強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢,厚植台達在電動車領域的核心競爭力
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵
國衛院與華碩集團結盟 推動醫療資訊及生醫大數據研發運用 (2024.06.21)
台灣預估在2025年即將邁入超高齡社會,如何運用精準醫療來預防疾病增進健康成為重要議題。精準醫療與智慧學習是世界醫療科技的發展趨勢,而這需要藉助真實世界數據的持續累積
imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體(CFET)元件,該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極/汲極金屬接點(contact)
台達樓宇自動化首獲Works with WELL授權 產品符合國際健康標準 (2024.06.20)
台達今(20)日宣布兩項樓宇自動化產品「UNO室內空氣品質偵測器」和「O3感測器」,正式取得國際WELL建築研究院(IWBI)授權Works with WELL,代表其產品與WELL健康建築標準中的相關條款要求一致,彰顯台達在建築中的健康安全產品已達到國際級標準
產發署助金屬加工業升級 穩健應對全球挑戰 (2024.06.19)
當數位轉型與永續淨零已是現今受全球產業關注的經營改革議題,為協助台灣金屬製造相關企業產業升級與自主創新,產發署於近日也舉行「2024金屬產業數位轉型實務分享論壇」,邀請數位轉型成功廠商交流分享,如何從規劃藍圖到組建團隊,透過成功個案擴散,帶動產業共同轉型與提升國際競爭力
微軟揭露企業AI領導力五大關鍵 多元應用賦能企業數位轉型 (2024.06.19)
生成式 AI 在工作中使用量的顯著成長,顯示 AI 技術在職場的重要性日益提升。根據微軟和 LinkedIn 共同發布的《2024 年工作趨勢指數》報告,指出最新工作趨勢與 AI 新世代企業競爭力關鍵
生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19)
隨著生成式AI改變各行各業的應用面向,為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機,工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」
臺灣第一季PC市場優於預期 商用市場負轉正 (2024.06.19)
根據IDC最新統計,2024年第一季臺灣個人電腦(包含桌上型/筆記型電腦/工作站)出貨量優於預期,達到48.9萬台,與2023年同期相比下滑2.9%。儘管家用PC仍然顯示年對年衰退5.4%,在大型專案與通路備貨的挹注下,商用PC逆勢呈現2.1%年對年成長,結束自2022年第四季以來的頹勢,其中商用筆記型電腦更是連續兩季年對年成長
imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用
工研生醫慶25周年 鏈結產醫打造健康產業護國群山  (2024.06.19)
工研院生醫所25年來在「創新發明、聚落聯盟、產業化成果、國際榮耀」四項領域樹立亮眼里程碑,今(19)日舉辦「跨域生醫 卓越25」記者會展示成果。工研院不只是半導體護國群山的孵化器


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