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觸覺整合的未來 (2024.07.28)
先進的虛擬實境（VR）和擴增實境（AR）如今在專業領域中發揮著舉足輕重的作用，尤其是與觸覺相結合時；在即將到來的時代，我們的數位互動的觸覺細微差別將與現實變得難以區分 |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy（BLE）網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準，並列舉多項比較標準，包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
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自動測試設備系統中的元件電源設計 (2024.07.26)
本文敘述為自動測試設備（ATE）系統中的元件電源（DPS） IC選型指南，能夠協助客戶針對其ATE系統的實際要求選擇合適的DPS IC，並滿足ATE系統輸出電流、熱要求的系統級最佳化架構 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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意法半導體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務解決方案 (2024.07.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，滿足電子身份（eID）和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增，現在，STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身份證解決方案 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革 (2024.07.23)
在全球體育賽事中，運動員們必須在愈加嚴苛的條件下比賽。艾邁斯歐司朗今（23）日宣佈，與合作夥伴greenteg攜手推出的CORE感測器，其體溫監測技術成為全球鐵人三項運動項目的關鍵支援技術，這項創新的核心在於greenteg經過認證的CALERA熱通量感測器和算法 |
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MIC調查：69%臺灣網友玩數位遊戲 超過七成最常玩手遊 (2024.07.22)
資策會產業情報研究所（MIC）發布數位遊戲消費者調查，報告指出，臺灣有高達69%網友有遊玩數位遊戲的習慣，常遊玩類型以手機遊戲（77%）居冠，大幅領先其他如電腦遊戲（25％）、主機遊戲（17%）、網頁遊戲（12%），且全年齡層皆最常玩手遊，其中36-55歲更是超過八成 |
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時，其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性，建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試，可以更深入地理解藍牙Mesh性能，並找出優化其性能的方法 |
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Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測，蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億，複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣（Smart Edge）設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料 |
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運用返馳轉換器的高功率應用設計 (2024.07.17)
本文闡述透過運行多個相位以及併用多個轉換器來提高返馳轉換器功率的可行性。此外，此種設定還能減少返馳式開關電源輸入側的傳導輻射。 |
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2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽 |
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TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
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巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫（BASF）集團致力於為客戶提供創新的解決方案，旗下所開發的Ultrasim便是其一，透過結合製程模擬及結構分析軟體，提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。 |
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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展，如智慧嵌入式視覺和機器學習技術，以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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泓格iSN-301系列模組以ToF技術提升測距精準度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列單通道測距模組，專為智慧建築及自動化應用設計，採用先進的飛時測距（Time of Flight；ToF）感測技術，能夠在5公分至4公尺的範圍內，精確、快速地進行非接觸距離量測 |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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是德與愛立信於2024年IEEE全球通訊大會上展示Pre-6G網路 (2024.07.08)
是德科技（Keysight ）宣布和愛立信（Ericsson）合作，共同打造一個6G預標準（pre-standard）網路概念驗證模型，並於2024年IEEE全球通訊大會中展出。雙方於會中展示一款使用愛立信基地台和是德科技模擬使用者設備（UE）的6G協定堆疊原型 |
