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新唐科技全新M2L31 微控制器滿足高效能嵌入式計算需求 (2024.06.25)
高效能及低功耗成為產品設計的重要關鍵之一，新唐科技推出全新的 Arm Cortex-M23 M2L31 微控制器系列。為滿足對高效能嵌入式計算需求日益增長的需求。新唐 NuMicro M2L31 微控制器，採用 Arm Cortex-M23 核心，並配有 64 到 512 Kbytes 的 ReRAM（電阻式記憶體）和 40 到 168 Kbytes 的 SRAM，是一款為可持續性和優異能效設計的低功耗產品 |
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ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用 (2024.06.24)
智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化，所搭載的元件也隨之變小。另一方面，若要提高應用產品的控制能力，需要高精度放大感測器的微小訊號，並在該前提下實現小型化 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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CML Ka波段GaN功率放大器用於商用衛星通訊終端設備開發 (2024.06.18)
CML Micro推出Ka波段氮化鎵（GaN）功率放大器CMX90A705，這是一個商用衛星通訊終端設備，並具有高成本效益的構建元件。CMX90A705是一款封裝兩級GaN線性功率放大器，可提供+37.4 dBm（5.5 W）飽和功率，覆蓋27.5至31GHz頻率範圍，小訊號增益為16.5 dB |
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打開訊號繼電器的正確方式 (2024.06.14)
訊號繼電器是繼電器的一個主要子類且用途特定，通常在通訊領域具有重要作用。本文介紹訊號繼電器，具體包括訊號繼電器的概念、與其他繼電器的差異及關鍵的選型標準等 |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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工研院：製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆 (2024.06.12)
趁著這2年來人工智慧（AI）發展大勢崛起，工研院今（12）日也綜整國內外政經情勢，並發表2024年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。會中不僅上修整體製造業產值年成長6.47%，將達到NT.23.1兆元；半導體也受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁，將樂觀看待全年成長率可達到17.7%，預估半導體產值將首次突破NT.5兆元大關的5兆1,134億元 |
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Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q，並採用真正的雙引腳（R2P） DPAK （TO -252-2）封裝，適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外，為了擴展 SiC 二極體產品組合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重朔電子科技的發展輪廓，除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代，相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢，一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上，以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳 |
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貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器（MCU）。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求，電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一，將交流電轉換為直流電，為汽車高壓電池充電 |
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Diodes 13.5Gbps 高速視訊切換器可支援最新標準 (2024.06.11)
新一代商用顯示器、遊戲顯示器、擴充塢、視訊矩陣切換器與嵌入式產品應用，在視訊方面需要高解析度支援更新，Diodes 公司推出 13.5Gbps 高速視訊切換器 PI3WVR41310。PI3WVR41310 四通道視訊切換器可作為 3:1 多工器或是 1:3 解多工器使用 |
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Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電 (2024.06.06)
Diodes 公司擴展DML30xx 智慧負載開關系列推出四款新產品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 與 DML3012LDC，可針對 0.5V 至 20V 的電源軌達成高電流 (10.5A 至 15A)電源域開關控制。透過這些元件的嵌入式功能，可以高效處理有關微控制器、顯示卡、ASIC、FPGA 與記憶體晶片供電的多樣需求 |
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[COMPUTEX] 研華提出邊緣AI規模方程式 加速產業應用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮，工業物聯網領導品牌研華公司也在COMPUTEX 2024期間6月5~6日另闢場地，舉辦研華邊緣AI展示與交流會，並展示應用輝達（NVIDIA）方案的全系列產業AI平台，將涵括從邊緣生成式AI、醫療AI，智慧製造AI解決方案等3大主軸，從端到雲展示最新且完整的AI邊緣運算系統與伺服器 |
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[COMPUTEX] 聯發科將全面推動混合AI運算 打造生成式未來 (2024.06.04)
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行今日於COMPUTEX 2024發表主題演講，強調生成式AI將引領未來科技發展，而聯發科也將憑藉先進的運算技術，從邊緣裝置到雲端，全面推動混合式AI運算 |
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中華精測在國際電動車晶片測試領域拓新局 (2024.06.03)
中華精測今（3）日公布 2024 年 5 月份營收報告，單月合併營收達2.26億元，較前一個月成長2.0％，較前一年同期下滑5.3％ ; 累計今年前 5 個月合併營收達11.23億元，較去年同期下滑2.4% |
