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談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。
目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態 |
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東芝加入IBM聯盟 共同研發32奈米製程技術 (2007.12.19)
外電消息報導，東芝（Toshiba）於周二（12/18）宣佈，將加入由IBM領軍的半導體產業聯盟，共同研發32奈米的半導體製程技術，以降低整體的研發成本。
這個由IBM所領軍的半導體產業聯盟目前已有多家知名的半導體廠加入，包括美國AMD、韓國三星電子、新加坡特許半導體、德國英飛淩以及美國飛思卡爾半導體等 |
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07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭 (2007.09.10)
外電消息報導，市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示，台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座，市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered)，重新回升第三名
根據Gartner的統計資料，台積電排名第一，市場佔有率為42 |
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AMD否認將45奈米處理器交台積電生產 (2007.07.12)
外電消息報導，AMD正式否認將45奈米處理器交台積電生產，而減少與新加坡特許半導體之間合作的傳聞。
AMD的發言人表示，AMD將繼續與特許半導體保持MPU生產的合作關係，也會與台積電保持生產GPU和繪圖晶片組的合作 |
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12吋晶圓設備佔2007年半導體總投資額85％ (2007.05.23)
晶圓生產設備將牽動12吋晶圓廠的投資動向。根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的調查結果顯示，在2007年半導體廠商的總投資額中，約有85％是用於12吋晶圓生產設備之上 |
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台積電穩固蟬聯2006年全球晶片代工龍頭 (2007.03.27)
最新報告顯示，2006年台灣代工晶片製造商台積電的代工晶片製造業務再一次保持在全球最高位置。
1987年台積電創建了晶片代工行業，據市場調研機構Gartner初步調查稱，去年它在全球代工市場的份額已經佔到45.2％，銷售收入達到97億美元 |
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AMD於特許半導體投產製造AMD64產品開始出貨 (2006.07.18)
AMD宣佈新加坡特許半導體將於7月開始量產AMD64處理器。AMD與特許半導體創下Fab 7晶圓廠投產12吋晶圓的最短紀錄，達成所有主要的生產目標，且邁入生產的成熟階段。初期出貨的產品為採用90奈米製程技術的微處理器 |
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超微德國12吋晶圓廠已經邁入試產階段 (2005.04.11)
據業界消息，超微（AMD）位於德國德勒斯登的12吋晶圓廠已進入試產階段，預定2006年正式量產；該廠並已著手開發65奈米製程。超微表示，與IBM的製程技術合作已在SRAM良率上展現 |
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Dialog、特許及力旺合作 推出手機彩色LCD驅動器 (2004.06.24)
無線產品開發混合信號方案廠商Dialog Semiconductor宣佈推出針對行動電話市場的彩色液晶顯示(LCD)驅動器新產品線。該產品製造使用了全球三大半導體代工廠商之一的新加坡特許半導體製造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)的製程方案，並且採用嵌入式非揮發性記憶體技術開發廠商力旺電子的設計方案 |
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今年IC產業資本支出可望出現50％以上成長 (2004.04.26)
市調機構IC Insights針對全球IC產業資本支出公布最新調查報告指出，今年全球IC產業資本支出可達到 444億美元，而與於去年IC資本支出的實際數字291億美元相較，今年IC產業資本支出成長率預料可達53％ |
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特許2005年將投資8億美元擴充Fab7產能 (2004.03.27)
據路透社報導，全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體日前表示，該公司計劃在2005年投資8億美元，以擴充其具備最高階製程的新晶圓廠Fab 7產能。
該報導指出，特許已開始向Fab 7工廠運送設備，該廠對特許來說是縮小與競爭對手台積電、聯電技術差距的重要武器 |
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FSA與VSIA推動QIP 已獲60多家業者支持 (2004.02.17)
據網站EE Times報導，無晶圓廠半導體協會（FSA）日前表示，已經有超過60家公司贊成採用並開發高品質標準IP（QIP）表示贊成。FSA與VSIA已從2003年10月開始共同合作，共同推廣QIP產業標準 |
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中芯成為中國首家參與ARM晶圓計畫之半導體廠 (2003.08.21)
據工商時報報導，安謀（ARM）日前宣布，中國大陸晶圓業者中芯成為中國首家加入ARM晶圓計畫（ARM Foundry Program）的半導體業者，中芯將於本季開始提供經過驗證的矽智財（SIP） |
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上海浦東已成為中國最大微電子產業中心 (2003.06.12)
據大陸賽迪網報導，上海浦東已成為中國大陸最大微電子產業基地，其規模甚至已經超過整個大陸微電子產業一半。據當地半導體業界人士表示，上海浦東微電子中心的地位已然成形，未來10年將引導整個大陸微電子產業的發展方向 |
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IBM擬將部分PowerPC晶片交由三星代工 (2003.05.20)
日前才躍升為全球第三大晶圓代工業者的IBM，因其自有晶圓廠將以發展晶圓代工事業為主軸，該公司與韓國三星（Samsung）已經達成合作協議，未來將釋出部分PowerPC代工訂單給三星 |
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力旺推出Neobit IP (2003.04.22)
力旺電子(EMTC)日前推出Neobit矽智財。Neobit可取代目前ROM code、EPROM/Flash在微控器上的應用，由於Neobit可在晶片製作完成，測試或構裝完之後再進行可程式之動作，而ROM則必須在晶片製作完成之前即要把程式碼寫入 |
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與和艦合作破局 特許可望成為貝嶺新夥伴 (2002.11.05)
據國內媒體報導，蘇州和艦與上海貝嶺八吋廠的合作案因故破局，貝嶺高層已經透過管道釋放消息給相關廠商，表示貝嶺將憑自身力量，尋找新的合作夥伴；而上海半導體業界則傳出，新加坡特許半導體將是與貝嶺洽談合作的首家國外大廠 |
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中芯來台挖角 (2002.07.30)
據上海半導體業界的消息指出，由於大陸現階段仍沒有足夠的訂單得以補足中芯現有八吋廠產能，因此為了提高產能利用率以降低虧損額度，加上現在大陸市場對DRAM需求強勁，中芯擬將現有閒置產能轉向投產DRAM，為此中芯近來積極與台灣DRAM廠中、高階主管接觸，尋求挖角的可行性 |
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張忠謀：半導體將有5%～12%成長率 (2002.05.03)
台積電董事長張忠謀2日表示，今年全球半導體景氣將出現5%到12%的成長率，明年成長幅度可能高於20%，「半導體產業今年將是有盈餘的復甦」。而美國半導體產業協會 (SIA)最新公布的數據顯示，3月全球半導體銷售額達107.5億美元，較2月100.3億美元成長7.2%，創1986年4月以來最大月增幅度，顯示張忠謀的預測準確 |
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特許副董事長諾林暫兼執行長 (2002.04.25)
世界第三大晶圓代工廠新加坡特許半導體公司24 日發表聲明指出，現任執行長韋特(Barry Waite)因健康理由申請退休，遺缺由副董事長諾林(James Norling)暫兼。特許表示，尋覓執行長的接棒人手可能拖延九個月 |
