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特許半導體CEO來台 暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝，今日（11/20）應邀出席虹晶科技與安謀（ARM）的授權記者會，並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等，共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解 |
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談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。
目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態 |
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IBM與東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程 (2007.12.20)
IBM和東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程。據了解，IBM和東芝宣佈，已經就合作研發32nm Bulk CMOS製程技術達成了協議。未來這兩家廠商將持續在位於美國紐約州Yorktown和Albany的研究機構內，共同發展32nm之後的半導體製程技術基礎研究 |
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東芝加入IBM聯盟 共同研發32奈米製程技術 (2007.12.19)
外電消息報導，東芝（Toshiba）於周二（12/18）宣佈，將加入由IBM領軍的半導體產業聯盟，共同研發32奈米的半導體製程技術，以降低整體的研發成本。
這個由IBM所領軍的半導體產業聯盟目前已有多家知名的半導體廠加入，包括美國AMD、韓國三星電子、新加坡特許半導體、德國英飛淩以及美國飛思卡爾半導體等 |
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07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭 (2007.09.10)
外電消息報導，市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示，台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座，市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered)，重新回升第三名
根據Gartner的統計資料，台積電排名第一，市場佔有率為42 |
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享受高速CPU Socle讓你很省電 (2007.08.01)
在能源節節高漲的趨勢下，市場需求已從致力追求高速表現，逐漸轉變為需要兼具省電、省能源、延長使用壽命等考量並重。為符合這樣的市場需求，SoC設計服務暨IP廠商虹晶科技 |
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AMD否認將45奈米處理器交台積電生產 (2007.07.12)
外電消息報導，AMD正式否認將45奈米處理器交台積電生產，而減少與新加坡特許半導體之間合作的傳聞。
AMD的發言人表示，AMD將繼續與特許半導體保持MPU生產的合作關係，也會與台積電保持生產GPU和繪圖晶片組的合作 |
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IBM將與合作夥伴開發32奈米CMOS製程技術 (2007.06.01)
IBM與數家LSI製造商日前已就共同開發32nm製程技術及生產技術達成了協議。這些廠商未來將合作開發用於邏輯LSI晶片之Bulk CMOS製程。IBM與這五家公司的合作將持續至2010年，而32nm製程LSI晶片也將從2009年第四季開始生產 |
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12吋晶圓設備佔2007年半導體總投資額85％ (2007.05.23)
晶圓生產設備將牽動12吋晶圓廠的投資動向。根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的調查結果顯示，在2007年半導體廠商的總投資額中，約有85％是用於12吋晶圓生產設備之上 |
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台積電穩固蟬聯2006年全球晶片代工龍頭 (2007.03.27)
最新報告顯示，2006年台灣代工晶片製造商台積電的代工晶片製造業務再一次保持在全球最高位置。
1987年台積電創建了晶片代工行業，據市場調研機構Gartner初步調查稱，去年它在全球代工市場的份額已經佔到45.2％，銷售收入達到97億美元 |
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聯電與AMD聯手合作55奈米製程 (2006.12.14)
自從美商超微（AMD）合併ATI之後，雖然先進製程研發仍以台積電為主，不過，超微為新加坡特許先進製程的大客戶，與台積電的利益互相矛盾，讓聯電得以趁虛而入，除了近日接獲超微80奈米晶片組RS690的訂單外，與聯電更著手展開55奈米製程研發合作 |
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探索虛擬世界的真實科技 (2006.10.30)
為了滿足遊戲玩家們的需索無度，遊戲機製造商研發新一代機種的腳步永遠不會停歇，性能更為強大的家用遊戲機將會是遊戲產業發展的主流。搭著半導體技術突飛猛進的順風車，新一代遊戲機的功能也如虎添翼 |
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Nvidia計劃將移轉一成訂單至特許 (2006.09.13)
新加坡特許半導體繼取得博通（Broadcom）、邁威（Marvell）等通訊客戶訂單後，近期業界傳出，台積電繪圖晶片大客戶恩維迪亞（Nvidia），把0.11微米低階繪圖晶片部分訂單，轉移至特許生產，並計畫明年將10％的繪圖晶片訂單移至特許，另外，超微（AMD）在合併ATI後，ATI部份晶片組產品有機會於明年下半年交由特許代工 |
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AMD於特許半導體投產製造AMD64產品開始出貨 (2006.07.18)
AMD宣佈新加坡特許半導體將於7月開始量產AMD64處理器。AMD與特許半導體創下Fab 7晶圓廠投產12吋晶圓的最短紀錄，達成所有主要的生產目標，且邁入生產的成熟階段。初期出貨的產品為採用90奈米製程技術的微處理器 |
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中星微、天利半導體準備來台攻佔IC市場 (2006.07.12)
台灣的LCD面板、手機代工產業在全球重要性日增，引起中國新興IC設計公司興趣。據了解，中國第三大IC設計公司中星微已悄悄登台，台灣辦事處近期即將成立，短期內將先推廣電腦、網路相機多媒體晶片，接下來進一步導入手機應用 |
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IBM與特許公布奈米製程量產計畫 (2006.06.14)
美國IBM與新加坡特許半導體，對外公佈了90nm製程和65nm製程技術目前的開發狀況和今後的量產計劃。兩家公司現正在分別建制塊狀CMOS技術和SOI技術的通用平台。塊狀CMOS技術是由IBM及特許半導體、南韓三星電子、德國英飛淩科技共4家公司所共同開發的 |
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聯發科、聯電分家 產品傳轉單台積電？ (2006.04.25)
根據經濟日報消息，聯發科、聯電分家後，外資圈傳出，聯發科新一代手機晶片將轉單台積電，台積電為聯發科代工的晶片預計5月設計輸出（tape out），聯發科、台積電的合作關係，正式浮上檯面 |
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2005晶圓代工 台積電、聯電、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市調機構顧能（Gartner）公布2005年晶圓代工廠市佔率排名，中國大陸中芯半導體以6.4％全球市佔率，些微領先新加坡特許半導體，成為2005年全球排名第三大晶圓代工廠。
顧能公布的排名，以各公司去年營收為計算基礎，其中台積電以44.8％市佔率，仍然雄霸晶圓代工廠冠軍；亞軍則依然是聯電，市佔率15.4％ |
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中芯有意併台灣虹晶科技 (2006.01.09)
兩岸晶片設計業近日盛傳，中芯國際可能併購或投資某設計服務公司，仿效聯電與智原的模式、增加未來十二吋廠的產能利用率。不過被點名的虹晶科技表示，很希望與多家晶圓代工廠建立策略聯盟關係，但爭取晶圓代工廠投資絕非現階段首要任務 |
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FSA宣佈2006新當選董事會成員 (2005.12.07)
全球IC設計與委外代工協會FSA宣布2006年FSA董事會成員當選名單。FSA的董事會是協會的決策核心，成員全部是由協會會員遴選出來的18位半導體業界高階主管。2006年共有9個席次開放選舉，其中包括:三位無晶圓公司代表、三位晶圓代工代表、一位IDM代表、一位後端供應商代表以及一位EDA供應商代表 |
