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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化
東台睽違8年廠內展 攜伴打造生態系 (2024.05.23)
即使現今全球景氣回升步調尚緩,企業資本支出態度仍偏審慎。東台精機近期仍積極拓展多元產業市場版圖,並於今(23)日假路科總部舉辦廠內展,演示各式具備高效率、高精度與自動化生產的新銳工具機種,並邀請多家供應商夥伴共同參與,期能打造完整產業生態系
Palo Alto Networks融合精準AI安全方案 防禦進階威脅並確保AI技術的採用 (2024.05.23)
Palo Alto Networks推出一系列全新安全解決方案,幫助企業阻擋 AI 生成式攻擊,並有效保護 AI 設計的安全。運用精準AI(Precision AI)結合機器學習(ML)和深度學習(DL)的最佳效能與即時生成式 AI (GenAI) 的存取能力,憑藉 AI 驅動的安全性,實現更主動的網路和基礎設施保護措施
CyberArk收購Venafi為機器身分重新設定安全標準 (2024.05.23)
隨著設備和雲端工作負載等機器身分的指數級增長,需要先進且自動化的方法來有效管理機器身分及相關風險。CyberArk公司宣布已簽署最終協議,將從Thoma Bravo收購機器身分管理領導者Venafi
精誠資訊攜手證交所 共同推出ESG資訊整合平台 (2024.05.23)
碳有價時代來臨,永續投資已經成為全球未來的投資顯學,精誠資訊運用自身在軟體與數據領域的核心能力,攜手臺灣證券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台,此ESG資料共享與應用平台不僅透過系統化收集公開發行公司ESG資訊
AI推動智慧調查 SAS助力公部門提升數位治理效能 (2024.05.23)
根據IDC2024年全球政府單位趨勢預測報告,在未來五年內,有半數與人工智慧(AI)相關的重點政策將成為各國政府關注焦點。全球數據分析領域龍頭SAS與全球網際空間管理暨產業發展協會(Association for Global Cyberspace Management and Industry Development;AGCMID)共同舉辦「司法警政AI高峰論壇:啟動智慧聯防新未來」
工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,加上邊緣運算與人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」
R&S獲得NTN NB-IoT RF與RRM相容性測試案例TPAC認證 (2024.05.22)
在近期全球認證論壇(GCF)的第78次相容性協議組(CAG)會議上,Rohde & Schwarz確認了NTN窄頻物聯網(NB-IoT)的RF與RRM相容性測試案例,成功滿足所有測試平台認證標準(TPAC)。R&S TS-RRM和R&S TS8980測試平台獲得了所有類型NTN NB-IoT測試(包含RF、解調和RRM)的認可,使得R&S成為GCF中唯一啟用NTN NB-IoT RF與無線資源管理(RRM)工作項目的企業
AI x綠色製造為工業電腦的機會與挑戰 鼎新聚焦趨勢探討 (2024.05.22)
IPC產業如今不再侷限於工業自動化生產,工業電腦的應用場景與在各產業中逐漸多元。鼎新電腦舉辦的「知識聚樂部」活動,邀請新漢智能總經理林弘洲、永豐銀行法人金融處處長廖嘉禾、資策會數位轉型研究院廖德山專家、鼎新電腦蘇景?專家,和與會的高階經理人分享,IPC產業在面臨人工智慧(AI)崛起和減碳目標帶來的機會與挑戰
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模 (2024.05.21)
英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器(代號Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計,為Copilot+ PC實現全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新時同步升級,享有最新的Copilot+體驗,例如Recall功能
工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧(AI)導入材料領域有成,為了協助廠商加速新材料開發進程,日前與株式會社日立先端科技(Hitachi High-Tech Corporation)及株式會社日立製作所(Hitachi, Ltd.)舉辦材料資訊平台合作啟動儀式,將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術,未來可望降低實驗次數並加速材料開發,開拓材料領域新局面
三菱電機子公司加入柏林TXL智慧城市開發項目 (2024.05.20)
三菱電機公司今(20)日宣布,其全資子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德國分公司已與以Tegel Projekt GmbH 為代表的柏林州簽署發展合作夥伴協議,加入其智慧城市重建計畫柏林 TXL
典通入主奧沃展露微笑由右引左 協助企業以需求驅動創新 (2024.05.20)
佳世達旗下AI公司典通(DSIGroup)近日宣布,將透過換股入主由宏碁集團創辦人暨智榮基金會董事長施振榮主導投資的奧沃市場趨勢顧問(奧沃),結合奧沃專精的質性洞察和典通擅長的量化數據研究,協助企業實現「以需求驅動創新」的AI轉型
後量子資安產業聯盟成立 提升台灣量子安全競爭力 (2024.05.19)
數位產業署為強化數位國土的安全、加速量子遷移,推動研發能抵禦未來量子電腦攻擊的後量子密碼技術,偕同聯盟召集人李維斌執行長及副召集人逄愛君主任催生「後量子資安產業聯盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance;PQC-CIA) 」
打造耐震永續家園 國研院國震中心主任履新 (2024.05.17)
國科會轄下國家實驗研究院於今(17)日舉行國家地震工程研究中心主任交接典禮,由臺灣大學土木工程學系特聘教授兼工學院副院長歐昱辰接任。國研院院長林法正感謝前主任周中哲過去三年的努力付出
嘉南藥理大學攜手昕力資訊推動GreenSwift 碳盤查管理平台 (2024.05.17)
節能減碳已成為企業經營的重要議題,嘉南藥理大學ESG產學研合作平台與昕力資訊舉行雲端碳盤查數據系統人才培訓合作儀式,正式啟動新一代雲端碳盤查數據整合平台。此合作將利用昕力資訊所開發的「GreenSwift碳盤查管理平台」
金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵
TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16)
面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力,減碳已經不是口號,而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會(TPCA)繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」,象徵電路板產業推動淨零,已從策略規劃落實到實務執行
博世漢諾威工業展出永續解決方案 聚焦工廠自動化、氫能和AI領域 (2024.05.16)
基於工業製造向來為振興經濟的重要引擎,日前全球製造業大廠再度齊聚漢諾威工業展(Hannover Messe),共商迎接一項重大挑戰:工廠必須轉向永續化生產並致力節能,以因應氣候變遷
2024臺灣長照暨輔具產業展登場 數位加值引領智慧照護新方向 (2024.05.16)
高齡化社會的來臨顯現照顧人力的短缺,智能輔具成為重要的協作工具,臺灣輔具及長期照護產業鏈的指標性平臺-ATLife臺灣輔具暨長期照護大展於5月16 ~19日在臺北南港展覽館一館舉辦!今年以「永續未來 X 普惠高齡 X 數位加值」為主軸,集結210家輔具長照品牌廠商,使用560個攤位,展出超過3,000款最新輔具長照設備及智慧照顧方案


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8 Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件
9 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務
10 安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能

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