|
臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19) 國研院由蔡宏營院長率產學研團隊(包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技),於2024年10月17日赴捷克布爾諾(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇,並參加「先進晶片設計研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌儀式,進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作 |
|
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線 (2024.10.18) 美國視訊電子標準協會(VESA)所發表DisplayPort 2.1a,是DisplayPort的最新更新版本,以通過VESA認證的DP54超高位元率(UHBR)訊號線規格,取代DP40 UHBR訊號線規格,讓長度兩公尺的被動訊號線可以支援高達四通道的UHBR13.5鏈路速率,提供的傳輸量 |
|
3D IC設計的入門課 (2024.10.18) 摩爾定律逼近極限,晶片設計的未來在哪裡?3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計,3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積,但也帶來複雜的設計與驗證難題 |
|
諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18) 由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕,今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會 |
|
imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17) 於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展(2024年汽車小晶片論壇),比利時微電子研究中心(imec)於會上宣布,安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為ACP) |
|
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高電源效率並降低待機功耗 (2024.10.17) Nexperia推出一系列新的交流/直流反激式控制器,為擴展電源IC產品組合的最新成員。 NEX806/8xx和NEX8180x專為諸如供電(PD)充電器、適配器、牆壁插座、條形插座、工業電源和輔助電源以及其他需要高功率的AC/DC轉換應用等設備中的以GaN為基礎的反激式轉換器而設計 |
|
Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti (2024.10.17) Kandou宣布推出Zetti,這是一款 PCIe 5.0傳輸層交換器,具有獨特的高級功能,旨在為物聯網、醫療、行動運算、工業 PC 和電信市場的下一代效能而設計。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交換器,它採用獨特的高端功能,包括點對點交易和熱插拔支援,並且完全向下相容 |
|
專訪Kandou:看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17) 瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou,日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器(Transport Layer Switch)- Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪,說明該產品的技術特色,以及Kandou對PCIe市場的展望 |
|
國科會主辦量子科技國際研討會 鏈結國際產學研能量 (2024.10.16) 為加速台灣和國際量子科技界的交流並促成鏈結,銜接國際領先量子產學研能量,國科會今(16)日於台北辦理「台灣量子科技國際研討會」(Quantum Taiwan 2024),邀請到2022諾貝爾物理獎得主Alain Aspect教授、日本、法國及台灣量子專家蒞臨演講,探討和分享國際量子科技的最新進展與應用 |
|
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16) 英特爾和AMD今(16)日共同宣布成立x86生態系諮詢小組,匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢,能夠滿足客戶的新興需求,提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性 |
|
日亞針對德國經銷商販售的Dominant LED提起專利侵害訴訟 (2024.10.14) 日亞化學工業株式會社(在德國向歐洲統一專利法院 (European Unified Patent Court, "UPC") 的杜塞道夫分院 (Dusseldorf Local Division) 以及慕尼黑地方法院 (Munich District Court) 對德國電子零件經銷商Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH提起專利侵害訴訟,侵權產品是該公司所銷售之馬來西亞LED製造商 Dominant Opto Technologies Sdn. Bhd., ("Dominant") 產製的特定車用LED產品 |
|
政院召開衛星通訊產業策略會議 擘劃衛星通訊產業藍圖 (2024.10.14) 行政院於今日召開「衛星通訊產業策略(SRB)會議」,邀集國科會、經濟部、數發部等相關部會,以及日本與美國專家、國內政策與產業專家,共同研討臺灣衛星通訊產業發展策略 |
|
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
|
研究:2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動 (2024.10.14) 根據 Counterpoint Research 的初步統計資料,2024 年第3季全球PC市場出貨量達6530萬台,年成長 1%,延續自2024年第1季開始的正向增長趨勢。儘管受到第2季提前拉貨訂單的影響,以及第3季中國與歐洲需求較為疲軟,第3季出貨量仍較第2季成長約5% |
|
柏斯托高效能浸沒式冷卻液 滿足資料中心永續發展需求 (2024.10.14) 馬來西亞國家石油化工集團(PCG)全資子公司柏斯托(Perstorp),正式推出適用於資料中心浸沒式冷卻的高效能冷卻液Synmerse DC。Synmerse DC不僅擁有高導熱、低黏度、高閃點的平衡特性 |
|
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元 (2024.10.14) 本場東西講座特別邀請安矽思(Ansys)首席應用工程師陳奕豪博士進行分享,剖析在AI世代中CPO技術的未來,包含它的市場與挑戰。 |
|
高通推出工業級IQ系列產品和物聯網解決方案框架 (2024.10.13) 在北美嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World North America)上,高通技術公司推出全新物聯網產品組合,透過實現產業使用案例為各行各業打造支援智慧運算的突破性邊緣AI解決方案 |
|
貿澤電子最新電子書探究馬達控制設計的不同挑戰 (2024.10.11) 在許多產品中,電動馬達的作用至關重要,包括汽車、冰箱、園藝工具、電梯和空調等。貿澤電子(Mouser Electronics)出版最新的電子書,深入洞察馬達控制設計的各種挑戰 |
|
芯動與ROHM簽署車載功率模組戰略合作 推動xEV技術創新 (2024.10.11) 關鍵元件中的SiC被寄予厚望,並逐漸被廣泛應用於核心驅動零件—牽引逆變器。長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技與半導體製造商ROHM簽署以SiC為核心的車載功率模組戰略合作夥伴協定 |
|
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11) AMD藉由Advancing AI 2024的機會,推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC,和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器 |