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智慧製造與資訊安全 (2024.11.29) 隨著工業4.0 的發展,工控系統的複雜度和價值都大幅提升,但也成為駭客攻擊的目標。企業除了要防範傳統的病毒和釣魚攻擊外,更需要加強偵測「未知威脅」的能力,並提升供應鏈的資安防護 |
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新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式 (2024.11.22) 伴隨著人工智慧(AI)技術持續生成演進,現今產業正面臨激烈國際競爭,應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務,創新應用加值!如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫 |
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智慧輔具:外骨骼機器人技術 (2024.11.15) 與一般服務型機器人不同,福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫,運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人,打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴,並且進一步縮短調整尺寸時間,讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢 |
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眾福科赴德國慕尼黑電子參展 商用智能充電站顯示器首度亮相 (2024.11.12) 順應現今戶外顯示需求迅速成長,眾福科技長期致力於提供高性能、耐用且具備先進技術的顯示解決方案,以滿足各種極端環境下的應用需求。並在今(12)日2024年慕尼黑電子展首日,為期3天(11月12~15日)展示多項戶外強固型顯示器解決方案的創新技術,吸引全球電子產業的關注 |
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AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.11.12) 本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德,分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案,優化AI應用軟硬體技術加值,並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈 |
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3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12) CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座,邀請到Cadence技術經理陳博瑋,以淺顯易懂的方式,帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
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英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12) 英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術,透過採用環保及本地的材料,實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計,為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎 |
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三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品 (2024.11.12) 三菱電機株式會社(Mitsubishi Electric)宣布,將開始發貨用於驅動馬達的碳化矽 (SiC) 金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)裸晶片樣品11月14日,三菱電機推出電動車(EV)、插電式混合動力車(PHEV)和其他電動車(xEV)的逆變器 |
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凌華工業級迷你電腦與全機IP69K防水觸控電腦雙獲台灣精品獎 (2024.11.12) 凌華科技宣布旗下邊緣可視化產品無風扇迷你電腦EMP-100和全防水不鏽鋼觸控電腦Titan2雙獲本屆台灣精品獎!此獎項由經濟部舉辦,旨在表彰具備創新、品質與全球市場競爭力的台灣優質產品 |
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UL Solutions針對AI技術裝置提供標準化評級 (2024.11.12) 為提升大眾對人工智慧 (AI)科技的信心,UL Solutions推出《AI 模型透明度指標(AI Model Transparency Benchmark)》計畫,旨在化解大眾對於AI技術的可靠性、安全性及道德影響等方面的疑慮,並推動「負責任」的予以開發和部署AI |
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光寶攜手新加坡科技設計大學 推動5G創新節能應用 (2024.11.11) 為了促進5G 網路通訊創新節能應用,光寶科技於今( 11 )日攜手新加坡科技設計大學 ( SUTD ) 簽署研發合作協議,雙方攜手將網路節能技術實踐至網路部署中,推動高效節能的5G網路創新應用 |
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Red Hat:開源AI和混合雲架構 將成為下一步AI技術發展主流趨勢 (2024.11.11) 開源 AI 具備多項優勢。首先,開放生態系統能夠提供更高的社會和企業安全保障。其次,開放協作加速了創新的步伐,讓更多人能夠參與其中。此外,開源技術還降低了技術門檻和成本,為更多企業和開發者提供了接觸先進技術的機會 |
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金屬中心串聯國際 推動氫能輸儲管線模組化技術 (2024.11.11) 隨著全球各國際在能源轉型時相繼投入氫能應用與技術發展,面臨氫氣輸儲的挑戰,顯現氫能輸儲管線模組化趨向重要。金屬中心自2023年聚焦發展氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術,今年更進一步串聯相關業者合作發展氫輸儲管線模組化技術,也透過跨國合作加速氫能產業鏈形成 |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11) 面對近年來工業4.0概念持續發展,並加入人工智慧(AI)普及化、節能減碳等熱門議題引發關注,意法半導體(ST)也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽(SiC)等高效解決方案,探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色,使其更易於普及,讓每個人都能受益 |
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研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11) 根據Counterpoint Research的市場展望報告,2024年全球智慧型手機平均售價(ASP)預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動,包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢 |
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ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11) 人工智慧(AI)技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力,但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出,目前的AI技術主要依賴專業人士,但如果要讓它成為更廣泛的解決方案,技術門檻必須降低,讓更多人能夠輕鬆使用 |
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SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11) 意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽(SiC)市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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瑞薩與Nidec共同開發8合1的E-Axle PoC系統為電動車提升高階整合 (2024.11.11) 電動車市場變化迅速,對於降低車用系統的重量和成本日趨增加。如何減少元件數量成為要項。瑞薩電子(Renesas Electronics)與日本電產株式會社(Nidec)合作開發出全球首款運用於電動車(EV)的「8合1」E-Axle PoC(概念驗證)系統,可以使用單一微控制器(MCU)控制8項功能 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11) 隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面,意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域,以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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泓格PMC-2841系列IIoT電錶集中器 協助ESG低碳節能成效 (2024.11.11) 隨著ESG永續發展的浪潮興起,全球政府、組織及企業皆面臨低碳、節能的轉型挑戰。泓格科技全新PMC-2841系列專家級工業物聯網電錶集中器,能夠協助建置高效節能的電力監控系統,更具備多重物聯網資安防護,可提升整體電力監控系統的安全,助力於低碳轉型和節能管理 |