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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下，我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代，我們面對著昂貴的火箭和衛星，長時間的部署過程，以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串列器-解串器（SerDes）實體層介面，正逐漸成為車載通信領域的明星技術 |
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安森美完成收購SWIR Vision Systems 強化智慧感知產品組合 (2024.07.04)
安森美（onsemi）完成對SWIR Vision SystemsR的收購。SWIR Vision Systems是基於膠體量子點（CQD）短波紅外（SWIR）技術的供應商，該技術擴展了可探測光的光譜範圍，可以透視物體並捕捉以前不可能捕捉到的影像 |
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貿澤電子提供廣泛的MEAN WELL電源解決方案 (2024.07.04)
貿澤電子（Mouser Electronics）為全球標準電源供應器製造商MEAN WELL的全球原廠授權代理商。貿澤供應MEAN WELL齊全的電源解決方案產品組合，庫存超過4,500種元件，開放訂購的零件編號超過35,000個 |
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Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量 (2024.07.04)
艾默生（Emerson）推出AVENTICS XV系列氣動閥。 XV系列閥門在設計時考慮互通性，為多個行業和工廠自動化應用的機器製造商提供靈活且經濟高效的閥門平台。新型閥門具有通用螺紋和支援區域標準和全球可用性的其他功能，適用於全球營運的機器製造商和終端用戶 |
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三菱電機在台首次向海外市場提供智慧電表系統 (2024.07.02)
三菱電機株式會社透過與系統整合商皇輝科技及中華電信合作，向台灣電力公司（簡稱台電）提供頭端系統（Head End System；HES）。該系統內建於智慧電表的通訊及資料收集器中，並在整個系統中擔任主要功能 |
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西門子Solido Simulation Suite協助客戶提升AI驗證速度 (2024.07.02)
西門子數位工業軟體近日推出 Solido Simulation Suite，這是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 與混合訊號模擬器整合而成的套件?合，目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化 IC 設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間 |
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Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |
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Fortinet調查：OT系統網路攻擊持續增加 縮短回復時間成關鍵 (2024.07.02)
Fortinet今（2）日發布《2024年OT與網路資安現況調查報告》（2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）顯示，今年有近1/3（31%）企業組織的OT環境遭入侵超過6次，相較於2023年的1成（11%）顯著上升 |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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小晶片大事記：imec創辦40周年回顧 (2024.07.02)
1984年1月，義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄；美國雷根總統正式宣布競選連任；蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動，於1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec） |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02)
延續自近年來數位轉型浪潮，
既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋，
PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置，
在各國利多政策加持下穩定成長。
並隨著技術演進加速標準化整合 |
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安立知與光寶科技合作驗證5G O-RAN性能測試 (2024.07.01)
Anritsu 安立知與光寶科技 (LITEON) 共同宣佈，雙方針對 5G 新無線電 (New Radio；NR) 開放式無線接取網路 (Open Radio Access Network；O-RAN) 性能測試進行驗證合作。安立知 MT8000A 無線通訊綜合測試平台與 MX773000PC 分散式單元 (O-DU) 模擬器平台軟體解決方案的整合，協助光寶科技進行無線電單元 (O-RU) 驗證，攜手推動 O-RAN 技術發展 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力 (2024.07.01)
根據市場研究機構 Techno Systems Research 預測，至2029 年，LTE Cat 1bis 將佔所有非手機蜂巢式裝置的 43.6%，預計在未來四到五年成為物聯網（IoT）廣泛使用的蜂巢式技術。因應快速成長的 LTE Cat 1bis 蜂巢式連接市場，u-blox宣佈將擴大其廣受歡迎的 R10 產品系列 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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捷揚光電全新 OIP-N 編/解碼器系列開啟影音工作多應用 (2024.07.01)
捷揚光電全新 OIP-N 編/解碼器系列可支援 NDI 熱門傳輸協議及虛擬 USB 網路攝影機功能
捷揚光電（Lumens）今日推出旗下AVoIP解決方案產品的全新網路分佈式矩陣系列（OIP-N），包括可同時搭配使用的編碼器（OIP-N40E）及解碼器（OIP-N60D），此系列可支援 NDI HX3、NDI HX2和RTSP等網路傳輸協議 |
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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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巴斯夫與西門子攜手推動循環經濟 推出首款生物質元件斷路器。 (2024.06.28)
順應當今循環經濟趨勢，已廣泛用於工業和基礎建設的西門子SIRIUS 3RV2斷路器，現也趁勢推出EcoTech標籤的首批產品之一、首款採用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物質平衡塑膠元件材料的產品，在工廠和建築物發生短路等故障時, 可保護機器或電纜，並有助於防止火災等重大損失 |
