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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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英飛凌為客戶提供產品碳足跡資料 助力低碳化轉型 (2024.06.30)
英飛凌科技宣布，將率先為客戶提供完整的產品碳足跡（PCF）資訊，成為半導體領域的先驅，公司的最終目標是提供全面產品組合的碳足跡資訊，目前英飛凌已可為其半數的產品組合提供碳足跡資料 |
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巴斯夫與西門子攜手推動循環經濟 推出首款生物質元件斷路器。 (2024.06.28)
順應當今循環經濟趨勢，已廣泛用於工業和基礎建設的西門子SIRIUS 3RV2斷路器，現也趁勢推出EcoTech標籤的首批產品之一、首款採用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物質平衡塑膠元件材料的產品，在工廠和建築物發生短路等故障時, 可保護機器或電纜，並有助於防止火災等重大損失 |
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工研院攜四方冷鏈結盟 進軍馬來西亞市場 (2024.06.28)
工研院近日也攜手台灣連鎖加盟促進協會、冷鏈協會合作，並與馬來西亞金湯匙集團（Sudu Emas）於2024台北國際連鎖加盟創業夏季展，進行四方合作意向書簽約，共同開拓馬來西亞冷鏈市場 |
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Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28)
Basler ace 2 V是具備單通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧設計的相機，擴大知名 ace 2 相機系列的陣容。新機型搭載 Sony Pregius S 系列 7 種感光元件，具備黑白與彩色機種，提供寬廣的解析度，範圍自 5 MP 到 24 MP，取像速度最高可達 212 fps |
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Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增，需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙，同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告，探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新 |
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意法半導體協助松下自行車將AI導入電動自行車提升安全性 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行車科技（Panasonic Cycle Technology）已採用STM32F3微控制器（MCU）和邊緣人工智慧（AI）開發工具STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車 |
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突破侷限！三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython (2024.06.28)
藉由與MicroPython團隊持續的合作開發，我們（編按：這裡指 Arduino 團隊）在此很高興向大家宣佈一項強大的新功能。 |
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意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近場通訊（NFC）讀寫器晶片獨步業界，其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身，在大規模製造的消費性電子和工業設備中，可提升非接觸式互動功能的價值 |
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康鈦新一代AccurioPress C84hc廣色域數位印刷設備 (2024.06.27)
隨著全球的氣候異常和資源貧乏等ESG相關議題受到重視，相對印刷材料及印刷流程的要求也越高；ESG綠色印刷轉型成為未來潮流，震旦集團旗下康鈦科技推出新一代Konica Minolta廣色域數位印刷設備「AccurioPress C84hc」 |
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R&S新款NPA系列緊湊型功率分析儀 滿足所有功率測量需求 (2024.06.27)
現在有三種型號的Rohde & Schwarz功率分析儀可供選擇，以滿足對直流和交流源上的電壓、電流、功率和總諧波失真的所有要求。R&S NPA101功率計提供所有基本測量，R&S NPA501功率分析儀增加了增強的測量功能和圖形分析，而R&S NPA701符合測試儀器包括符合IEC 62301和EN 50564標準的功耗以及符合EN 61000-3-2標準的電磁相容諧波發射測試的評估功能 |
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東元雙主題進軍食品展 力推智慧食品加工、全溫域解決方案 (2024.06.27)
東元電機在今（26）日開始登場的2024年台北國際食品展期間，將以「食品加工廠智慧解決方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全溫域解決方案」雙主題，為業者和農漁會提供一站式的服務 |
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谷林運算打造5G MR雲端戰情室 助食品加工廠智慧轉型 (2024.06.26)
為了塑造品牌形象，追求永續經營的需求日益增加，台灣傳產製造業近年來紛紛投入智慧化數位轉型傳統製造業，包括和民生需求息息相關，近年來還因為一連串食安問題而備受關注的食品加工業也不例外，智慧製造已成為企業提升營運韌性和競爭力的必經之路 |
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Microchip發佈MPLAB VS Code擴充功能的搶先體驗版本 (2024.06.26)
為嵌入式設計人員提供將專案從MPLAB X整合式開發環境（IDE）導入VS Code的工具，為Microchip Technology今（26）日發佈面向VS Code 的 MPLAB擴充（MPLAB Extensions）搶先體驗版本。此次發佈不但充分利用Microsoft Visual Studio Code (VS Code) 的多功能性，同時仍可使用Microchip的除錯和燒錄支援，旨在擴充其產品並為VS Code生態系統開發人員提供更好服務 |
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英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26)
隨著人工智慧（AI）處理器對功率的要求日益提高，伺服器電源（PSU）必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率，因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上 |
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麗臺科技創新醫療應用 打造多元健康照護方案 (2024.06.26)
為了提升個人健康管理效能，麗臺科技結合精密的醫療專業設備與創新的生技產品，於今（26）日展示多元健康照護方案。在通過使用BtNPN植物奈米貼片（涼/溫感），搭配可攜式心電圖記錄器HRV Guard、穿戴心電圖記錄器H2 Plus、智能戒指甩戒加以檢測 |
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ETS-Lindgren與安立知合作推進NTN裝置測試 (2024.06.26)
ETS-Lindgren 和 Anritsu 安立知宣佈為使用窄頻-非地面網路 (NB-NTN) 協議的裝置提供測試支援。
此次合作結合了兩家公司的優勢，為 NB-NTN 裝置的測試和驗證提供全面的解決方案 |
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工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26)
因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型 |
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嵌入式系統的創新：RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作，為何是開發者的最佳選擇。 |
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結合功能安全，打造先進汽車HMI設計 (2024.06.26)
實現零事故願景從設計更安全的汽車開始。遵循功能安全的目標和標準可提升汽車人機介面（HMI）的安全性和可靠性。 |
