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使用AMR優化物料移動策略：4個問題探討 (2024.06.25)
在當今的倉儲領域，靈活性至關重要。了解AMR如何成為您工廠中實現更靈活物料移動的關鍵，本文提出四個問題探討，能夠評估AMR是否適合您的物料搬運策略。 |
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凌華與NAVER LABS攜手運用Rookie機器人增強AMR技術 (2024.06.07)
自主移動機器人技術持續進步，凌華科技（ADLINK）與NAVER LABS宣布策略合作夥伴關係，雙方將共同開發新一代自主移動機器人（AMR），結合NAVER LABS在人工智慧和機器人技術領域的前沿創新與凌華科技的智慧邊緣平台 MVP系列技術，旨在為AMR市場奠定創新技術基礎 |
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[COMPUTEX] 研華提出邊緣AI規模方程式 加速產業應用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮，工業物聯網領導品牌研華公司也在COMPUTEX 2024期間6月5~6日另闢場地，舉辦研華邊緣AI展示與交流會，並展示應用輝達（NVIDIA）方案的全系列產業AI平台，將涵括從邊緣生成式AI、醫療AI，智慧製造AI解決方案等3大主軸，從端到雲展示最新且完整的AI邊緣運算系統與伺服器 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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[COMPUTEX] InnoVEX陽明交大新創團隊研發成果多元前瞻 (2024.06.05)
亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展覽二館與COMPUTEX同時舉辦。陽明交大於今年InnoVEX的「陽明交大主題館」呈現多元且前瞻的新創研發成果。今年陽明交大主題館匯集校內不同的加速育成計畫策劃設立 |
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台灣首次發表自主研發AI機器狗 克服鐵道維修與工地巡檢難題 (2024.05.29)
基於近年來少子化社會及外送工作型態崛起，更加劇台灣各行各業正面臨的缺工困境，又以傳產和服務業最為明顯，甚至包含化工廠、建築工地、軌道車輛維護廠、餐廳及物流業等產業，與民生安全議題高度相關而受到社會極大關注，若能經由機器人導入AI技術來解決已勢在必行 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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世協TMTS 2024展現全系列減速機 助客戶依產業別快速選型 (2024.04.19)
即使近年來受到國際總體經濟環境景氣不佳，加上台灣最大出口市場中國大陸經濟復甦不如預期、日圓貶值衝擊工具機產業，令台廠漸漸失去優勢。世協電機則因為具備完整且齊全的減速機產品線優勢，得以持續開發新市場，提供更多產業應用而避險 |
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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲，台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境，對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力，推進碳有價時代；未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮，此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區 |
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洛克威爾自動化攜手NVIDIA 擴大AI在製造業的應用規模 (2024.03.25)
因應現今製造業和物流業對於勞動力短缺和提升效率的渴求，推動智慧自動化和機器人技術需求日益提升。洛克威爾自動化今（25）日宣布與 NVIDIA攜手合作，將Emulate3D數位分身軟體整合至Omniverse Cloud API，以協助客戶建立未來工廠，加速推動下一代工業架構發展 |
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微星首度前進NVIDIA GTC 展示新一代AMR解決方案 (2024.03.20)
身為全球AIoT技術及創新解決方案的先驅，MSI微星科技今（2024）年首度參加NVIDIA年度盛會GTC，展示其最新自主移動機器人（AMR）解決方案，透過智慧視覺和人工智慧（AI）技術，為倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業提供強大的多功能性和效率 |
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貿澤電子即日起供貨TE Connectivity HDC浮動充電連接器 (2024.03.01)
隨著智慧工廠趨向工業4.0，帶動業界對可靠的重負載連接器（HDC）的需求更甚，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨用於AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動充電連接器。連接器能夠自動高效地為各種倉庫自動化應用所使用的自動引導車（AGV）和自主移動機器人（AMR）充電 |
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意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間（ToF）測距感測器進行了一系列的優化，包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。
意法半導體dToF（直接飛行時間）感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器（VCSEL）和多區SPAD（單光子雪崩二極體）探測器陣列 |
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微星科技AMR進駐興大智慧製造整線人才培育基地 (2023.12.21)
MSI微星科技，宣布與中興大學達成具里程碑意義的產學合作，將其自主移動機器人（AMR）導入中興大學新設立的智慧製造整線人才及技術培育基地，這項戰略合作象徵微星自主開發AMR能力持續提升，未來將進一步開拓智能工廠的龐大商機 |
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大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴，於今（12）日在恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用 |
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貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器 (2023.12.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用Jacinto 7架構的可擴充裝置，適用於機器視覺攝影機和電腦、影像門鈴與監控、交通監控、自主移動機器人、工業運輸等智慧視覺處理應用 |
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研華2023全球夥伴會議 共迎AIoT與邊緣運算商機 (2023.12.01)
為全力迎接智能地球AIoT新商機，研華公司近日也以「Edge Evolution–Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」兩大主題，於研華AIoT智能共創園區同時展開兩場全球夥伴會議 |
