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高速訊號-打開AI大門 (2024.09.20)
大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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Bourns新款車規級薄膜晶片電阻符合AEC-Q200標準 (2024.08.26)
為了滿足汽車、手機、SD卡、DDR記憶體和相機模組等應用需求對小型、高精度電阻的日益增長。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200標準的車規級薄膜晶片電阻系列。Bourns CRT-A系列相較於傳統的通孔型電阻，提供更高的電阻公差精度和溫度係數（TCR） |
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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
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新唐開發OpenTitan為基礎的安全晶片 保護Chromebook平台用戶 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和資安晶片secure IC solutions領導者新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，第一款建立在OpenTitan open source secure silicon設計上的開發商用晶片將整合到Google Chromebook平台中 |
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晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07)
「晶創台灣推動辦公室」今（7）日於國科會舉行揭牌儀式，由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席，與產學研界代表包含：台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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國科會結合晶創台灣與AI行動計劃 推廣所需硬體和應用 (2024.01.02)
為回應近期外界質疑，國科會日前再度說明台灣在人工智慧（AI）推行策略，除了行政院已自2018年起，推動為期4年的「台灣AI行動計畫1.0」（2018-2021年）。並隨著近年來各國將AI視為重要的戰略性科技，又在2023年陸續核定「台灣AI行動計畫2.0（2023~2026年）」、「晶創台灣方案」等政策，聚焦結合台灣晶片半導體優勢與生成式AI發展 |
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技嘉AORUS和AERO產品再度斬獲2024台灣精品獎 (2023.11.16)
第32屆台灣精品獎選拔名單揭曉，技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商再度獲獎，共七項產品脫穎而出，包含：Z790 AORUS XTREME電競主機板、Z790 AERO G創作者主機板、AORUS GeForce RTX™ 4070 Ti MASTER 12G顯示卡，與AORUS 17X、AORUS 15X專業電競筆電，以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED創作者筆電 |
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英飛凌全新TEGRION系列安全晶片採用Integrity Guard 32 增強型安全架構 (2023.08.25)
英飛凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架構以及先進的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片為客戶提供易於部署及快速開發的產品特性，支援長效的產品生命週期管理，協助客戶產品快速上市 |
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系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。 |
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鎧俠和Western Digital宣布最新3D快閃記憶體 達218層具四平面 (2023.03.31)
鎧俠公司 (Kioxia ) 和Western Digital 公司宣布最新 3D 快閃記憶體技術資訊，展示持續創新。該 3D 快閃記憶體採用先進的縮放和晶圓鍵合技術，提供卓越的容量、性能和可靠性，適合滿足廣泛市場領域呈指數級增長的資料需求 |
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英飛凌與Sentry合作 推動生物識別門禁和加密儲存冷錢包平台 (2023.02.16)
Sentry Enterprises選用英飛凌最新一代SLC37x系列安全晶片產品，為其生物特徵識別平台的發展提供助力。由該公司開發並打造的 SentryCard 生物識別平台是一款以隱私保護為核心的身份認證解決方案 |
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創惟發表首顆PCI Express介面的SD 8.0記憶卡讀卡機控制晶片 (2023.01.05)
創惟科技推出高性能SD 8.0 SD Express 記憶卡讀卡機控制晶片GL9767。GL9767是PCI Express介面的SD 8.0記憶卡讀卡機控制晶片，做為系統的內建讀卡機，產品應用包括筆記型電腦、伺服器、遊戲機與無人機等裝置，提供使用者最高速的SD儲存裝置，或是做為系統的第二個SSD儲存裝置 |
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台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然 |
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宏光氮化鎵功率元件晶圓正式投產 實現GaN商業化落地 (2022.11.02)
宏光半導體有限公司宣佈，已開始生產其自家6英寸氮化鎵（「GaN」）功率元件晶圓，遠早於預期時間表，乃其轉型成為第三代半導體GaN 供應商的重要成果。
宏光半導體近年積極實現相關業務轉型 |
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單晶片驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術 改善電源系統設計 (2022.10.27)
本文介紹最新的驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術及其在穩壓器模組（VRM）應用中的優勢。單晶片DrMOS元件使電源系統能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能，進而增強最終應用的整體性能 |
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資安問題升級 安全晶片提升物聯網防護能力 (2022.10.27)
物聯網應用已成為科技產業中不可或缺的一環，然而卻也衍生許多資安方面的技術議題需要解決。透過安全晶片，將可以為各種應用提供更高的安全性。 |
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A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日 |
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零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
