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InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場 (2024.11.18)
AI時代來臨，跨國合作成為新創拓展海外市場的關鍵。InnoVEX 2025沙龍座談「Chance In Asia」將於11月13日線上登場，協助新創團隊掌握亞洲半導體與資通訊供應鏈優勢，搶攻新加坡、日本及海灣地區商機 |
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經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元 (2024.11.15)
日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」（IPO Awards Ceremony），吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標 |
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筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）攜手美商泰瑞達（Teradyne）近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧（AI）驅動的感測器處理系統，Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議，為Microchip平台的重要組成部分，是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
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Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作 (2024.11.15)
Molex莫仕為汽車、互聯醫療、消費電子產品、資料中心、工業自動化等應用領域中創新連接產品開發商和供應商，持續多年智慧數位供應鏈轉型策略，與SAP的成功合作統籌全球的供應商和買家 |
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整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展（TIMTOS）展，即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場，估計總規模接近1,000家廠商，使用超過6,000個攤位，今年以「Integrate to Innovate（整合創新 智造未來）」為核心理念，引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機 |
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美光高速率節能60TB SSD已通過客戶認證 (2024.11.14)
美光科技宣布其6550 ION NVMe SSD已通過客戶驗證。美光 6550 ION SSD 是全球最高速率的 60TB 資料中心 SSD，亦為業界首款 E3.S 及 PCIe Gen5 60TB SSD，這項產品延續 6500 ION SSD 獲獎的成功經驗，提供同級最佳運算、節能、耐久、安全以及機櫃容量表現，適用於超大規模資料中心 |
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金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14)
「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕，吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉，顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑，創造出價值逾億元的潛在商機，助力企業開拓市場並推動永續發展 |
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銳能EMS率先接入台電ELMO系統 助力社區強化EV充電安全 (2024.11.13)
銳能智慧科技（SEIT）宣布，成為首家接入台電公司配電級再生能源管理系統（DREAMS）的電動車能源管理系統廠商。透過整合開放智能充電協議（OSCP）與台電電力負載智慧管理系統（Electricity Load Management Optimizer；ELMO），銳能EMS將具備於社區進行微電網層級電力調配功能，加強社區充電管理的安全性 |
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宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化，追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 （Innodisk）推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD)，在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡，銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口 |
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企業永續資訊揭露為接軌國際市場的準則 (2024.11.13)
現今企業因應各種規範揭露氣候相關風險與機會的相關資訊，展現企業永續發展的實力與韌性成為經營要素。為滿足各利害關係人了解企業永續經營表現及進行投融資決策等參考依據 |
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眾福科赴德國慕尼黑電子參展 商用智能充電站顯示器首度亮相 (2024.11.12)
順應現今戶外顯示需求迅速成長，眾福科技長期致力於提供高性能、耐用且具備先進技術的顯示解決方案，以滿足各種極端環境下的應用需求。並在今（12）日2024年慕尼黑電子展首日，為期3天（11月12~15日）展示多項戶外強固型顯示器解決方案的創新技術，吸引全球電子產業的關注 |
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AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.11.12)
本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德，分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案，優化AI應用軟硬體技術加值，並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈 |
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3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
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瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暫存器類比數位轉換器） |
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凌華工業級迷你電腦與全機IP69K防水觸控電腦雙獲台灣精品獎 (2024.11.12)
凌華科技宣布旗下邊緣可視化產品無風扇迷你電腦EMP-100和全防水不鏽鋼觸控電腦Titan2雙獲本屆台灣精品獎！此獎項由經濟部舉辦，旨在表彰具備創新、品質與全球市場競爭力的台灣優質產品 |
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台電首賣自建離岸風電 推小額綠電彈性購買新制 (2024.11.12)
台電銷售綠電提供多元選擇！台電2024年度小額綠電明（13）日正式起跑開賣，總額2千萬度綠電，將於經濟部標準局國家再生能源憑證中心綠電媒合平台公開標售。今年產品設計首度將離岸風電納入銷售標的，結合用戶用電特性，設計更多元、不同年期的綠電商品組合，此外更加碼讓得標者可「加購」冬季綠電 |
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意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強 (2024.11.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三相馬達驅動器PWD5T60，搭配支援靈活控制策略的即用型評估板，可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V，整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例 |
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逢甲大學科研火箭再次升空 全型火箭試射成功 (2024.11.11)
逢甲大學第二支科研火箭升空！今（11）日06時01分於屏東旭海的國科會「短期科研探空火箭發射場域」，逢甲大學成功發射該校第二支單節混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」，火箭平均推力1250N（牛頓），燃燒12秒，總衝約15000 Ns（牛頓秒），總飛行時間約75秒，高度6.4公里，符合測試目標 |
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金屬中心串聯國際 推動氫能輸儲管線模組化技術 (2024.11.11)
隨著全球各國際在能源轉型時相繼投入氫能應用與技術發展，面臨氫氣輸儲的挑戰，顯現氫能輸儲管線模組化趨向重要。金屬中心自2023年聚焦發展氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術，今年更進一步串聯相關業者合作發展氫輸儲管線模組化技術，也透過跨國合作加速氫能產業鏈形成 |
