![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證 (2024.07.10) 是德科技(Keysight)?獲百佳泰(Allion Labs)選為其Thunderbolt 5產品認證的測試合作夥伴。因此,百佳泰現為英特爾(Intel)授權的Thunderbolt 5技術認證實驗室。Thunderbolt 5象徵有線連接技術的重大飛躍,可提供更快的資料傳輸速度、支援下一代顯示器,並改善電力傳輸 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
小晶片大事記:imec創辦40周年回顧 (2024.07.02) 1984年1月,義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄;美國雷根總統正式宣布競選連任;蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動,於1月16日正式成立比利時微電子研究中心(imec) |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13) 隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30) 迎接今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸,聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28) AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28) 處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08) 美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光的 1β 技術,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過 45%,能源效率提升 22%,延遲則降低 16% |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22) 外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21) 藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台灣資通產業標準協會與5G-ACIA簽署備忘錄 共拓5G專網商機 (2023.12.06) 台灣資通產業標準協會(TAICS)與「全球5G智慧工廠聯盟(The 5G Alliance for Connected Industries and Automation,5G-ACIA)」共同簽署合作備忘錄(MoU)。未來雙方將攜手建構完善的全球5G工業聯網生態系 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
友通資訊攜Hectronic登全球最大軍工展 秀19吋加密通訊解決方案 (2023.09.08) 根據國際研究調查機構《Research and Markets》研究報告,預期至2031年全球軍工市場規模有望達到8,380億美元,2021到2031年的年複合成長率為5.8%。因應國防領域重視「穩定性」及「保密性」,尤其在軍工領域逐漸「數位化」的趨勢下,資訊保密性格外受到重視,也推動加密通訊產品技術發展 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
思睿邏輯協助PC產業移轉至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21) 思睿邏輯推出先進音訊解決方案,協助個人電腦OEM順利移轉至MIPI SoundWire介面(1.2.1版本),提供更豐富的沉浸式音質體驗。除了針對個人電腦推出最新音訊解決方案,思睿邏輯同時與業界巨擘英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)合作,協助產業順利移轉至SoundWire介面、透過可規模化架構為次世代筆電設計打造更優異的音質表現 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
友通首登印度自動化展 發表智慧工廠完整解決方案 (2023.08.16) 迎接近年來全球供應鏈China+1趨勢,友岸外包(friend-shoring)及新南向、印度製造等挑戰。嵌入式主機板與工業電腦解決方案大廠友通資訊(DFI)今(16)日也發表首度參加東南亞及南亞地區最具規模的「印度自動化工業展(Automation Expo 2023)」成果 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
AI助攻晶片製造 (2023.07.24) 勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
友通率先整合英特爾虛擬化技術與嵌入式解決方案 (2023.05.31) 友通資訊,近年致力於開發AI邊緣運算產品,更率先整合微型嵌入式產品與英特爾(Intel)的顯示晶片處理器,共同推動內顯SR-IOV虛擬化技術,將模組商品化。嵌入式解決方案不僅有效減少基礎設施並利用更多現有資源,也能提供高靈活性與擴充性平台,以符合各工作負載的需求、促進不同裝置的整合並簡化架構 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25) USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域,USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進,就市場落地來說,現階段40Gbps尚未普及,未來哪些應用可能 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ICAA:以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來 (2023.03.31) 近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮,智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯 連接未來」交流會 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMI:全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28) SEMI國際半導體產業協會於今(28)日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMI旗下供應鏈管理成立產業諮詢委員會 厚植供應鏈韌性 (2023.03.03) SEMI國際半導體產業協會宣布,旗下供應鏈管理(Supply Chain Management, SCM)倡議成員正式成立由多位產業領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產業諮詢委員會(Industry Advisory Council, IAC),希望進一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Omdia:AI晶片新創企業將於2023年面臨壓力測試 (2023.02.21) 根據Omdia新發佈的頂尖人工智慧硬體新創企業市場雷達報告(Top AI Hardware Startups Market Radar),自2018年以來,超過100家不同的創業投資公司(Venture Capital, VC),投資超過60億美元排名前25家人工智慧(AI)晶片新創公司 |