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ST與Alango攜手為汽車應用帶來娛樂體驗 (2010.05.26)
意法半導體(ST)與前端語音強化技術開發商和授權商Alango Technologies宣佈雙方達成技術授權協議,意法半導體將在其用於車用資訊娛樂(如免持裝置)的先進藍芽晶片內整合Alango的領先軟體技術
藍牙應用市場的推手──可編程邏輯元件在HCI橋接領域的價值 (2007.04.03)
想像一下,未來您每天早上醒來,您的電子郵件、語音郵件以及工作清單都已經從筆記型電腦、行動電話等資料來源下載到您的PDA個人數位助理之中。您只要隨身攜帶這個PDA,就可以隨時和四周的汽車音響、MP3播放器、數位相機、印表機等裝置互相溝通
藍芽的下一步 (2006.06.06)
2005年Bluetooth晶片出貨量較2004年大幅成長82%,主因為MP3音樂、行動數據及電腦資料傳輸等三項應用需求所推升。在PC/NB之應用方面,由於軟體VoIP之語音傳輸模式日益普及,也間接帶動個人電腦市場之Bluetooth銷售;此外
0到10億的藍芽傳奇 (2006.06.06)
根據藍芽技術聯盟(Bluetooth SIG)的統計,平均每週有超過一千萬片的藍芽晶片在世界各地的港口出貨。他們預計2006年的藍芽晶片出貨量將可達到5.5億片,目前SIG還在統計去年的出貨數字
WPAN顯神通 (2004.09.03)
周邊連結無線化的需求日漸提昇,IEEE將Bluetooth納入其802.15.x的系列標準之後,又加入UWB、ZigBee這兩個標準,市場區隔與應用清楚,前景一片看好。本文將就這三個標準目前的市場發展現況做一剖析
零組件科技論壇──「手機應用設計」研討會實錄 (2004.09.03)
手機的發展,在下一代系統還妾身未明之際,新興應用還是如雨後春筍般的出現,面對眾多的應用,消費者真正需要的功能是哪些?未來又有哪些功能具有「殺手級應用」的潛力?由市場的狀況來看,目前在手機的開發上目前尚存在許多瓶頸,包括系統設計、影像擷取、多媒體串流標準、記憶體模組、周邊擴充與連接介面等諸多問題
矽谷半導體廠商採訪紀行(上) (2004.08.04)
本刊編輯在六月中旬再度受邀前往矽谷探訪當地半導體廠商,此次的記者團成員來自亞洲的台灣、中國大陸、韓國、日本、菲律賓等地,並在近十天的行程中拜訪了十多家業者
射頻產業發展現況與趨勢探討 (2004.07.01)
射頻IC為無線通訊技術的核心元件,雖然近一、兩年來其市場關注度與討論明顯不若前幾年熱烈的景況。不過,由於射頻IC攸關無線通訊產品能否順利進行最基本的收發功能,因此,即便市場熱度不再,但隨著主要應用產品手機市場持續成長所帶來的龐大需求,射頻IC市場仍維持穩定的成長態勢
以類比技術進軍全數位多媒體時代 (2004.06.01)
Computex 2004導覽
藍芽技術市場應用價值不容置疑 (2003.04.05)
陳浤銘進一步強調,藍芽在推出的初期由於受到太多關愛的眼神,人們給予的期望太高,所以在該技術的發展上難免有揠苗助長的情形,近來的不順利讓市場體認到,新興技術在完全成熟前,還是需要相當的學習、發展過程
新興短距離無線通訊技術--Zigbee與UWB (2003.02.05)
無線個人區域網路中,原以藍芽技術的呼聲最高,但市場上的實質發展仍相當侷限;在此同時,另外兩項新技術正逐漸朝商品化的階段邁進,即高速傳輸的UltraWideBand(IEEE 802.15.3a)與低耗電的ZigBee(IEEE 802.15.4),究竟這兩種新的WPAN技術有何特色?其對無線個人區域網路市場的影響為何?本文將為您作進一步的分析
高潮跌起的晶片市場 (2002.08.05)
自2000年IC市場走下坡,2001年各家廠商全年總出貨量下滑,到今年景氣仍維持不佳的情況下,CPU、系統晶片、光儲存媒體控制晶片、藍芽晶片、無線通訊、GSM(Global Standard for Mobile Communications;全球通訊系統全球標準)等IC業者必需針對市場另訂策略,以求突破此一關卡
加速藍芽產品開發與整合的新方法 (2002.07.05)
藍芽產品的互通性是該市場能否迅速發展的關鍵因素之一,過去一兩年來廠商的孤軍奮戰導致不同品牌間的產品互通性不足,本文將介紹加速藍芽產品開發與整合的方法,除了可解決產品互通性問題外,也可以縮短上市時間、降低成本
旺盛人氣吹響景氣反攻的號角? (2002.07.05)
今年的Computex不管參展廠商、攤位與買主,都出現讓人值得高興的成績,不過景氣就此復甦了嗎?本刊編輯部特別選定幾個技術領先的廠商,從產品發展的角度,盼能描繪未來高科技產業發展的方向與景氣復甦的契機
傳輸技術之市場剖析 (2002.03.05)
家庭網路有三大需求特性:安裝容易、不需重新佈線且價格低廉。本文就電源線、電纜線與無線電傳輸方式,對各廠商進行技術與市場剖析。
系統層級整合DSP技術與市場趨勢 (2002.01.05)
延續上一期針對SOC的產業趨勢以及市場上具代表性平臺的專題報導,本篇文章即以系統層級整合DSP技術及產業趨勢為例做介紹。系統層級整合DSP藉由精簡指令集處理器(RISC)的嵌入式解決方案,可以讓系統整體效能得以大幅提升且省下許多電路板面積、電力消耗與產品成本
德儀推出新款藍芽晶片組 (2001.09.10)
德州儀器(TI)十一日宣佈推出一套完整而高效能的藍芽(Bluetooth)晶片組,預計能夠提出一套高效能、價值極高的藍芽解決方案。德儀表示,新元件使用了0.18微米的CMOS製程,預期這款新的晶片組將朝向低耗電量、省成本兩大方向前進
Smart Phone和藍芽技術整合介紹 (2001.09.01)
第三代行動電話將依IMT-2000標準設計,其中「Smart Card(聰明卡)」功能的加入,將使第三代行動電話取代PC和電視,成為個人電子商務的領導者,而此類具有Smart Card功能的第三代行動電話統稱為「Smart Phone(聰明電話)」
Bluetooth在半導體 (2001.06.01)
藍芽技術是一種低功率的無線電傳輸技術,它可以讓不同的產品彼此能夠在短距離的情況下,不須使用有線的傳輸設備,就能進行產品裝置之間的資料溝通傳遞。
全球儀器設備市場發展動態剖析 (2001.03.05)
就1996至2000年之間的進口產品分佈來看,電量及分析類儀器有逐年上升之勢。主要進口廠商為半導體製造、封裝、測試段廠商,此一市場蓬勃,商機應該很豐富;不過由於國內製造商的能力及使用者品牌忠誠度、製程順暢的考量因素之下


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