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工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機 (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示，臺灣每年保費收入約3兆元，考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣，如何透過保險最大化理賠金額，保障自身權益，為一般民眾會遇到的難題 |
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慧榮捐贈內視鏡診療設備 助力新竹臺大分院提升照護品質 (2024.12.25)
癌症的早期診斷與精準治療是改善患者存活率與生活品質的重要關鍵。全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技捐贈內視鏡診療設備助力新竹臺大分院推動醫療創新，並且提升癌症病人的照護品質 |
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智慧手機成為生成式AI核心載體 競爭將圍繞用戶價值與技術創新 (2024.12.25)
隨著生成式AI技術的迅速普及，智慧手機市場正面臨一波由新技術帶動的升級潮流。根據市場研究機構Counterpoint Research的最新調查，生成式AI正在改變消費者對智慧型手機的認知與購買意願，進一步鞏固智慧手機在日常生活中的核心地位 |
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns，全新推出符合 AEC-Q200 標準車規級 HVMA03F40C-ST10S 馳返式變壓器。該系列專為在緊湊尺寸中實現高功率密度與更高效率而設計，以因應當今汽車、工業以及能源儲存設計對於功率密度的不斷增長需求 |
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無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈，無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術，吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告，無線反向充電技術的普及率正在迅速提高，不僅重新定義了旗艦機型的市場標準，也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機 |
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各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進，行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片，以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧（AI）功能 |
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中國摺疊手機市場成長趨緩 華為持續領先 (2024.12.23)
Counterpoint研究團隊最新報告指出，中國摺疊智慧型手機市場在經歷快速增長後，2024年成長率顯著放緩，出貨量預計達910萬台，年成長僅2%。
儘管如此，中國仍是全球最大摺疊手機市場，佔全球出貨量50%以上 |
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台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效 (2024.12.23)
台達日前獲IMA資訊經理人協會第二屆IT Matters Awards競賽「數位轉型獎」殊榮。此次得獎的Delta Academy 是台達自行開發、多元化的數位學習平台，在技術上同時整合串流分析與虛擬實境技術，實現多元訓練場景 |
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蘋果Vision Pro助陣 ARMADA系統革新機器人模仿學習 (2024.12.22)
機器人模仿學習 (Imitation learning; IL) 技術是透過觀察人類示範來訓練機器人，但受限於數據收集的規模和效率。傳統方法依賴昂貴且複雜的硬體設備，難以普及。為此，蘋果與科羅拉多大學波德分校的研究團隊開發了ARMADA系統，利用Apple Vision Pro實現更直觀、高效的機器人訓練 |
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新世代智慧交通應用 華電聯網5G C-V2X技術能力受肯定 (2024.12.20)
在智慧交通與車聯網領域的深耕與創新有成，華電聯網在今（20）日舉辦的「中華智慧運輸協會2024年會」中，分別以「淡海新市鎮場域試驗計畫（Danhai City, D-City）」獲頒智慧運輸應用獎及「新世代高速公路C-ITS服務計畫」 獲頒智慧運輸產業創新獎 |
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意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了一款新生物感測晶片，用於下一代醫療保健穿戴式裝置，如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡 |
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迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美 (2024.12.20)
迎戰全球消費性電子展CES 2025，國科會台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）於今（20）日宣佈將率72家入選新創團隊赴美，將在明年1月舉行的CES展會上，大秀台灣新創科技實力 |
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從創新到落地！精誠AGP攜手8家新創搶攻企業AI商機 (2024.12.20)
隨著人工智慧的快速發展，資訊服務業及軟體業積極投入其周邊IT服務，包含AI運算雲、數據整合中台系統、資訊安全、生成式AI應用等。為促進AI服務在百工百業的落地應用 |
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全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星 (2024.12.18)
根據 Counterpoint Research最新報告，全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年，年複合成長率 (CAGR) 約為 2%。持續新增的年輕用戶、功能型手機用戶升級，以及智慧型手機作為日常必需品的地位，都是推動成長的主因 |
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半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中，氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分，更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定，被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應，並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓 |
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2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示，全球智慧手機晶片市場呈現多元變化，各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整，以應對市場復甦及競爭態勢 |
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直面農業高齡化與缺工 日智慧農業新技術協助升級轉型 (2024.12.17)
在現代農業中，自動化技術已成為重要助力。花蓮縣長近日率領城市友好交流參訪團拜訪日本福岡久留米市的Inak system株式會社，參觀其自動化智慧農場，了解該公司在智慧農業領域的先進技術與應用模式 |
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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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半導體面臨快速擴張與人才短缺挑戰 協作機器人助改善現況 (2024.12.16)
隨著半導體製程技術的不斷進步，晶圓製造設備的維護與優化成為產業關鍵議題。現代晶圓廠內，數百種高度複雜的製程設備同時運行，製造奈米級半導體產品需要依賴物理、化學與機器人技術的高度協同 |
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碳定價與市場機制連動 碳管理促產業淨零轉型 (2024.12.13)
為迎接碳定價時代來臨，有效實施碳定價制度及穩定推動減碳工作，環境部依據氣候變遷因應法公告「碳費收費辦法」、「自主減量計畫管理辦法」、「碳費徵收對象溫室氣體減量指定目標」等三項碳費配套子法，碳費徵收對象在2026年5月時依循2025年全年度溫室氣體排放量計算並繳交碳費 |
