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共同封裝光學技術的未來:趨勢與挑戰 (2024.08.30) AI當道,速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光,成了眼前最佳的解決方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技術躍上主流,變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用,共同封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)技術則是關鍵 |
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矽光子行不行?快來參加【東西講座】CPO技術的未來:趨勢與挑戰 (2024.08.14) AI當道,速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光,成了眼前最佳的解決方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技術躍上主流,變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用,共同封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)技術則是關鍵 |
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宜特公佈7月合併營收逾3億元 AI為下半年增長的核心驅動力 (2024.08.09) 電子驗證分析企業宜特科技今(/9)日公佈2024年7月營收報告。2024年7月合併營收約為新臺幣3.10億元,較上月減少15.16%,較去年同期增加0.14 %。累計1~7月營收24.33億元,年增率為7.44% |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02) 這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片獨步業界,其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身,在大規模製造的消費性電子和工業設備中,可提升非接觸式互動功能的價值 |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13) 業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電 (2024.06.06) Diodes 公司擴展DML30xx 智慧負載開關系列推出四款新產品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 與 DML3012LDC,可針對 0.5V 至 20V 的電源軌達成高電流 (10.5A 至 15A)電源域開關控制。透過這些元件的嵌入式功能,可以高效處理有關微控制器、顯示卡、ASIC、FPGA 與記憶體晶片供電的多樣需求 |
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一美元的TinyML感測器開發板 (2024.05.31) AI似乎有極大化與極小化的兩線發展,小型化發展即是以AIoT為起點開始衍生出Edge AI、TinyML等,特別是TinyML,必須在有限的運算力、電力、成本、體積下實現AI,極具工程精進挑戰 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28) AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人 (2024.05.22) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出,以及轉態和熱插拔保護功能。
ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片的首款產品,為現代高性能工業應用提供強大可靠的RS-485訊號傳輸解決方案 |
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工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,加上邊緣運算與人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片,讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面,同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題 |
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西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23) 西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化(EDA)產業首創,整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,並採用兩個先進的積體電路(IC):用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC |
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馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25) 因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲,台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境,對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力,推進碳有價時代;未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮,此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區 |
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英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組 (2024.03.22) 隨著 USB-C PD 充電技術逐漸普及,帶動整體消費市場對相容性強的充電器的需求提高。因此使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技(Infineon)推出二次側控制 ZVS 返馳式轉換器晶片組 EZ-PD PAG2,由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S組合,並整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到 (2024.03.08) 近年來,自動化觀測技術在環境監測領域越來越重要,泓格微型氣象站能夠更進一步提升在環境保護和管理能力,適合在智慧溫室、大型農業、工業廢氣排放監測等領域應用 |
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瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案 (2024.03.04) 因應助聽器產業面臨的挑戰,瑞音生技與瑞昱半導體攜手合作創新的AI晶片解決方案。合作成果將在2024年國際聽力日(World Hearing Day)推出,呼應主題「轉變思維:推動耳朵和聽力照護的普及化」(Changing mindsets: Let's make ear and hearing care a reality for all!) |
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中華精測2023年第四季獲利回升 AI帶動探針卡業績 (2024.02.19) 中華精測科技今(19)日董事會通過2023年營運成果報告。回顧2023年,全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足,智慧型手機拉貨動能疲弱,相關晶片庫存去化速度低於預期 |
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意法半導體新款高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C (2024.01.22) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出精密數位電流、電壓和功率監測器晶片TSC1641,該監測器具有高精度輸入通道,支援MIPI I3C進階匯流排介面,提升電力利用率和可靠性 |
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意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板,簡化15W Qi無線充電器的開發。
STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片,STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片,其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型 |