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2024中華郵政大數據競賽廣納全台42校AI創意 (2024.10.18) 中華郵政公司舉辦「AI郵局 智創新局–2024郵政大數據競賽」,由Amazon Web Services(AWS)提供雲端儲存及運算工具、亞太行銷數位轉型聯盟協會的專家學者協助,及叡揚資訊贊助部分獎金,全國共有42所大專院校學生、100餘隊報名初賽,由專業評審團挑選出30隊進入複賽,角逐120萬元獎金 |
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諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18) 由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕,今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會 |
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安勤15.6吋醫療級平板電腦HID-1540推升智慧醫療效能 (2024.10.18) 安勤科技為醫療場域的各式應用提供全方位解決方案HID-1540。HID-1540為一款搭載第12代Intel Core Alder Lake U處理器平台的15.6吋醫療級平板電腦,高效且低耗能,具備強大的運算性能及圖像處理能力,並配備2.5GbE乙太網絡,確保醫療數據能快速且穩定地傳輸 |
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資通電腦攜手道瓊斯探討貿易合規風險與關鍵應對策略 (2024.10.18) 隨著國際法規趨嚴、地緣政治風險上升,合規已成企業營運中的核心挑戰。資通電腦將與道瓊斯聯手於11月15日舉辦「貿易合規風險與關鍵應對策略」線上研討會,期以協助台灣企業做好合規風險管理,進而降低貿易風險 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17) 於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展(2024年汽車小晶片論壇),比利時微電子研究中心(imec)於會上宣布,安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為ACP) |
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AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量 (2024.10.17) AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和網路解決方案,將為新一代AI基礎設施提供大規模支援。AMD Instinct MI325X加速器為生成式AI模型及資料中心設立全新效能標準 |
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是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試 (2024.10.17) 是德科技(Keysight )推出互連與網路效能測試儀800GE桌上型系統,這是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可攜式設計與驗證平臺,可用於測試AI、高效能運算(HPC)、資料中心互連(DCI)和網路基礎設施 |
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英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17) 英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器(代號:Lunar Lake)與Intel Core Ultra 200S系列處理器(代號:Arrow Lake),並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板,以及桌上型電腦 |
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Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti (2024.10.17) Kandou宣布推出Zetti,這是一款 PCIe 5.0傳輸層交換器,具有獨特的高級功能,旨在為物聯網、醫療、行動運算、工業 PC 和電信市場的下一代效能而設計。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交換器,它採用獨特的高端功能,包括點對點交易和熱插拔支援,並且完全向下相容 |
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凌華攜手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17) 為加速企業AI應用落地,進一步提升數位轉型效益,創造更多商業價值,凌華科技攜手美商SimProBot推出企業專屬地端生成式 AI 解決方案,結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體,為企業提供強大的AI運算能力 |
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國科會主辦量子科技國際研討會 鏈結國際產學研能量 (2024.10.16) 為加速台灣和國際量子科技界的交流並促成鏈結,銜接國際領先量子產學研能量,國科會今(16)日於台北辦理「台灣量子科技國際研討會」(Quantum Taiwan 2024),邀請到2022諾貝爾物理獎得主Alain Aspect教授、日本、法國及台灣量子專家蒞臨演講,探討和分享國際量子科技的最新進展與應用 |
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英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16) 英特爾和AMD今(16)日共同宣布成立x86生態系諮詢小組,匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢,能夠滿足客戶的新興需求,提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性 |
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台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15) Ansys和台積電擴大了合作範圍,以利用AI推動3D-IC設計,並開發新一代多重物理解決方案,用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計,同時實現更高的生產力 |
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TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14) 迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2024)」的25週年,展覽規模再創歷史新高!不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個,共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與;加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2024)」,也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行,匯聚超過40,000位國際專業買主 |
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Astera Labs推出雲端AI基礎架構專用Fabric Switch交換器產品組合 (2024.10.14) Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 產品組合,包括業界首款 PCIe 6 交換器,旨在滿足雲端規模加速運算平台中嚴苛 AI 工作負載的需求。Scorpio 針對 AI 資料流進行優化,提供卓越的每瓦效能、高可靠性、簡易的雲端部署、更快的上市時間和更低的總體擁有成本 |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能 (2024.10.14) AMD推出第3代商用AI行動處理器,藉由電話會議中即時字幕和語言翻譯以及先進的AI影像生成等Copilot+功能,提升企業生產力。全新Ryzen AI PRO 300系列處理器提供AI運算效能,比上一代提升高達3倍,並為日常工作負載提供效能 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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思納捷科技與越南FPT IS簽署MOU 合作推動碳減量與綠色轉型 (2024.10.14) 於台北「台越產業合作論壇」上,思納捷科技(InSynerger)與越南FPT IS正式簽署合作備忘錄(MOU)。簽署儀式由思納捷科技總經理莊棨?與FPT IS大中華區CEO TRAN THI HUE女士共同見證,標誌著台越雙邊在智慧城市建設、碳管理及能源技術領域的深化合作 |
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柏斯托高效能浸沒式冷卻液 滿足資料中心永續發展需求 (2024.10.14) 馬來西亞國家石油化工集團(PCG)全資子公司柏斯托(Perstorp),正式推出適用於資料中心浸沒式冷卻的高效能冷卻液Synmerse DC。Synmerse DC不僅擁有高導熱、低黏度、高閃點的平衡特性 |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14) 物聯網規模展現指數型成長的態勢,而邊緣人工智慧(edge AI)正是眾多關鍵技術推手之一,因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策,進而強化物聯網功能 |