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無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈，無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術，吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告，無線反向充電技術的普及率正在迅速提高，不僅重新定義了旗艦機型的市場標準，也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機 |
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各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進，行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片，以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧（AI）功能 |
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CTIMES X MIC所長洪春暉：剖析2025關鍵趨勢與挑戰 (2024.12.22)
2024年最後一場的東西講座，CTIMES特別舉辦了「解析2025產業趨勢：MIC所長 x CTIMES編輯」的場次，由CTIMES的編輯部與資策會產業情報研究所（MIC）所長洪春暉，共同針對2025年科技產業的發展與挑戰進行分享 |
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蘋果Vision Pro助陣 ARMADA系統革新機器人模仿學習 (2024.12.22)
機器人模仿學習 (Imitation learning; IL) 技術是透過觀察人類示範來訓練機器人，但受限於數據收集的規模和效率。傳統方法依賴昂貴且複雜的硬體設備，難以普及。為此，蘋果與科羅拉多大學波德分校的研究團隊開發了ARMADA系統，利用Apple Vision Pro實現更直觀、高效的機器人訓練 |
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機械公會鎖定淨零轉型4重點 產發署明年將建碳係數庫 (2024.12.20)
為促成機械業淨零轉型，與迎接綠色商機到來。機械公會今（20）日召開「機械業淨零永續推動委員會」，邀請20餘位產業機械、零組件等專委會會長，及低碳顧問專家群，討論機械業2025年綠色低碳轉型策略 |
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意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了一款新生物感測晶片，用於下一代醫療保健穿戴式裝置，如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡 |
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解析2025產業趨勢：MIC所長 x CTIMES編輯 (2024.12.20)
資策會MIC 所長洪春暉，以及CTIMES 編輯部，將帶您深入解析 2025 產業趨勢！
本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角，聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域，剖析最新發展趨勢 |
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從創新到落地！精誠AGP攜手8家新創搶攻企業AI商機 (2024.12.20)
隨著人工智慧的快速發展，資訊服務業及軟體業積極投入其周邊IT服務，包含AI運算雲、數據整合中台系統、資訊安全、生成式AI應用等。為促進AI服務在百工百業的落地應用 |
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Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進行轉型合作，以生產規模化的量子處理器單元（QPU） |
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學研界攜手以AI技術提升碳中和園區、養生村創新服務 (2024.12.19)
在超高齡化人口的趨勢和全球2050年實現碳中和的目標影響下，資策會軟體院院長蒙以亨今（19）日代表資策會與東海大學校長張國恩簽署合作備忘錄（MOU），聚焦在AI算力應用、智慧建築及AI長照服務等三大領域共同進行前瞻技術開發與人才培育，提升東海大學碳中和園區、東福開放式養生村等創新服務，以期推動綠色智慧城市 |
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盧超群：以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19)
CES 是全球最具影響力的科技盛會，2025年的CES展會，鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地，連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展，將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念，展現其在創新產品開發上的不懈努力 |
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宇瞻量產最新工規DDR5記憶體模組，兼具高效與環保 (2024.12.19)
全球數位儲存與記憶體領導品牌宇瞻科技宣布量產最新工業級DDR5-6400 CUDIMM與CSODIMM記憶體模組，首創採用全無鉛電阻設計，可免除歐盟RoHS之無鉛排外條款；精選工業級時脈驅動器(CKD)元件與瞬態電壓抑制器(TVS)雙核心技術 |
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以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19)
本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式；以及如何有助於迅速評估新技術，並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。 |
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AI驅動能源業發展 產學研攜手培育電力菁英 (2024.12.18)
面對現今因為人工智慧（AI）熱潮，驅使AI模型運算與資料中心帶動龐大電力需求，也需要更多綠領人才加入搶攻新商機。工研院今（18日）攜手台灣電力與能源工程協會，舉辦「電網人才發展聯盟獎學金暨劉書勝紀念獎頒獎典禮」，並頒發「電網人才發展聯盟獎學金」及「劉書勝紀念獎」，給予年輕學子及在職電力人才最大肯定 |
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凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案 (2024.12.18)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 現已在所有 凌華科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭載更新的 AI 軟體和系統服務，能加速凌華科技 Edge AI 平台的配置與部署 |
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GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1 (2024.12.17)
近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案（rack）供應進度，惟依TrendForce最新調查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格，皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年Q2後才可能放量 |
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Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊 (2024.12.17)
物聯網、工業自動化和智慧機器人的崛起，以及醫學影像解決方案向智慧邊緣的普及，使得設計這些受限於功耗和散熱管理的應用比以往任何時候都更加複雜。為了解決加速產品開發週期和簡化複雜開發過程的關鍵挑戰，Microchip Technology推出了適用於智慧機器人和醫學影像的PolarFireR FPGA和SoC解決方案堆疊 |
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2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示，全球智慧手機晶片市場呈現多元變化，各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整，以應對市場復甦及競爭態勢 |
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奈米科技助陣 微晶片快篩時代即將來臨 (2024.12.17)
全球面臨各種健康威脅，快速、可靠的居家診斷測試需求日益迫切。紐約大學坦登工程學院研發出突破性微晶片技術，可望實現多疾病同步檢測、數據即時傳輸，將居家診斷推向新紀元 |
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STM32 微控制器整合NPU 加速器，協助邊緣人工智慧發展 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出首次整合機器學習（ML）加速器的新系列微控制器 |
