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數位電源驅動雙軸轉型：電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10)
氣候變遷的警鐘已然敲響，節能減碳不再只是口號，而是企業永續發展的關鍵。然而，節能減碳必然要從數位化做起，唯有透明與精確的數位電源設計與架構，才能實現高效省電的電子裝置與系統 |
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報告：2027年人型機械人出貨量將超過1萬台 (2024.07.28)
根據Omdia 2021-2030年機械人硬件市場預測的最新研究，預計全球人型機械人出貨量到2027年將超過10,000台，2030年達到38,000台，復合年均增長率將高達83%。
Omdia 指出，2024年是人型機械人取得突破性發展的一年 |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy（BLE）網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準，並列舉多項比較標準，包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
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高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27)
國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求，該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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默克將收購Unity-SC 強化AI半導體領域的產品組合 (2024.07.26)
默克計畫收購法國半導體產業量測與檢測設備供應商Unity-SC，該交易包括1.55億歐元的初期付款以及後續階段性付款。默克和Unity-SC的技術結合，將為全球半導體設備製造市場創造高價值的解決方案 |
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自動測試設備系統中的元件電源設計 (2024.07.26)
本文敘述為自動測試設備（ATE）系統中的元件電源（DPS） IC選型指南，能夠協助客戶針對其ATE系統的實際要求選擇合適的DPS IC，並滿足ATE系統輸出電流、熱要求的系統級最佳化架構 |
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凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求 (2024.07.26)
凌華科技（ADLINK）擴展旗下IMB主機板家族產品陣容，推出全新IMB-C Value系列ATX主機板。IMB-C 超值系列搭載第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的處理器選項，搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能規格，適合倉儲、工業自動化、智慧製造及新能源等工業應用 |
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人工智慧遇上工程塑膠：igus 加速永續工業 4.0 轉型 (2024.07.26)
智慧保養、低成本機器人、基於人工智慧的線上工具：igus 在漢諾威工業展上展示免潤滑、碳中和和未來自動化的先進解決方案
為了幫助企業應對工業 4.0 和碳中和生產轉型等挑戰 |
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Vicor 將於Tech Taipei 2024 展示創新電源解方 (2024.07.26)
為了應對高效能計算應用日益增長的需求，面臨處理器工作電流飆升至數百安培的挑戰。在資料中心，由於資料挖掘應用、人工智慧、機器學習和深度學習供電都極為耗能，成為其中最耗電的部份，大多數超過傳統分立式供電網路的極限，形成對許多電源系統設計的挑戰 |
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掌握高速數位訊號的創新驅動力 (2024.07.25)
隨著AI加速晶片的廣泛應用，PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。 |
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創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力 (2024.07.25)
汽車產業對鋰離子電池的需求預計將以每年 33% 的幅度成長。
若EV電池的價格能更經濟實惠，電動車便可拉近與內燃機汽車的價格差距。
由於電池製造極為耗能，且成本節節攀升，使得控制電池成本成為一項艱鉅的挑戰 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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NVIDIA AI Foundry為企業打造客製化Llama 3.1生成式AI模型 (2024.07.25)
NVIDIA日前宣布，推出新的NVIDIA AI Foundry服務和 NVIDIA NIM推論微服務，透過今天同樣推出的Llama 3.1開放模型系列，為全球企業增強生成式人工智慧（AI）能力。
借助 NVIDIA AI Foundry，企業和國家現在可以使用 Llama 3.1 和 NVIDIA 軟體、運算和專業知識為其特定領域的產業用例創建客製化「超級模型」 |
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宏正自動科技促醫學資訊服務跨界 展示全新AI醫學資訊服務站 (2024.07.24)
迎合現今AI應用無所不在的趨勢，宏正自動科技參與也將在7月25~27日假台北圓山花博爭艷館舉行的「未來商務展—AI模型部署解方」展區，並攜手好萊塢視覺特效與AI虛擬人技術公司數字王國（Digital Domain）跨界合作，演示「專業級AI 醫學資訊服務系統：糖尿病給你問」應用，讓參觀者體驗擬真的AI助理互動問答 |
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鴻海歡慶50周年 探索AI 2.0時代發展 (2024.07.23)
鴻海研究院今（23）日舉辦「AI NExT Forum」，為歡慶鴻海成立50周年，今年的論壇特別以「鴻海50年‧智慧新紀元：生成式AI與未來創新」為主題。探討議題從AI 轉變到2.0時代的變化，到效率與能耗對生成式AI發展的瓶頸，企業規模將由運算力重新定義等，論壇中鴻海也首次對外同步揭露集團三大平台在AI運用的階段性成果 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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華擎發表AMD Radeon RX 7900創世者系列顯示卡 (2024.07.23)
華擎科技（ASRock）首次發表全新的Blower式系列顯示卡—ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Creator 24GB and ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Creator 20GB 顯示卡。
ASRock AMD Radeon RX 7900 Creator系列顯示卡基於AMD Radeon的 RX 7900 XTX和RX 7900 XT GPU核心, 設計方便在用於多卡加速運算的場合獲得更好的運算效能 |
