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臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19) 國研院由蔡宏營院長率產學研團隊(包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技),於2024年10月17日赴捷克布爾諾(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇,並參加「先進晶片設計研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌儀式,進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作 |
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聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商 (2024.10.18) 在全球淨零趨勢下,各大國際品牌商與紡織產業無不積極制定減碳策略。根據BBC報導,全球快時尚產業每年產生約9,200萬噸紡織廢棄物,其中包含打樣、製造過程的資源浪費以及生產後的消費與丟棄等 |
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VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線 (2024.10.18) 美國視訊電子標準協會(VESA)所發表DisplayPort 2.1a,是DisplayPort的最新更新版本,以通過VESA認證的DP54超高位元率(UHBR)訊號線規格,取代DP40 UHBR訊號線規格,讓長度兩公尺的被動訊號線可以支援高達四通道的UHBR13.5鏈路速率,提供的傳輸量 |
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Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證 (2024.10.18) 根據美國國防後勤局(DLA)的規定,合格製造商名單(QML)Class V是太空元件的最高級別認證,並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟 |
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諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18) 由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕,今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會 |
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igus新型drylin ZLX齒型皮帶滑台連接機器結構更簡單 (2024.10.18) motion plastics動態工程塑膠專家igus推出新型皮帶滑台:結構緊密、堅固耐用且免潤滑的drylin ZLX 高性能系列,擴大驅動技術範圍。陽極氧化鋁型材採用全新的幾何設計。因此,drylin ZLX不僅看起來像機械工程型材,而且可以快速、輕鬆地整合到模組化系統中 |
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資通電腦攜手道瓊斯探討貿易合規風險與關鍵應對策略 (2024.10.18) 隨著國際法規趨嚴、地緣政治風險上升,合規已成企業營運中的核心挑戰。資通電腦將與道瓊斯聯手於11月15日舉辦「貿易合規風險與關鍵應對策略」線上研討會,期以協助台灣企業做好合規風險管理,進而降低貿易風險 |
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工研院參展TIE聚焦能源管理 以AI助攻綠能科技革命 (2024.10.17) 基於現今人工智慧(AI)產業快速發展,全球能源需求日益增長,也讓台灣正面臨著前所未有的用電挑戰,更需要靈活高效能源管理。在今(17)日開幕的「2024 TIE台灣創新技術博覽會永續發展館」 |
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經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17) 經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今(17)日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」(TIE)盛大開展,共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果,精選64項突破性技術,同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統,並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證,建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力 |
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車輛中心TIE展 秀自駕車隊列創新技術 (2024.10.17) 財團法人車輛研究測試中心於10月17至19日,在2024年《台灣創新技術博覽會》上,展出「智慧電動車自駕隊列技術」。此技術能使多台車輛以精確的間距和高度協同的自動駕駛功能運行,特別是針對城市公共運輸與物流運輸系統,能夠提升運輸效率及節省建設成本 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17) 於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展(2024年汽車小晶片論壇),比利時微電子研究中心(imec)於會上宣布,安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為ACP) |
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R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結 (2024.10.17) Rohde & Schwarz 與無線通信工程專家 IMST 公司合作開發了一種專利天線數位孿生解決方案,有效克服了眾多挑戰,並為汽車製造商及其供應商提供了顯著的好處,以優化汽車連接性 |
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是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試 (2024.10.17) 是德科技(Keysight )推出互連與網路效能測試儀800GE桌上型系統,這是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可攜式設計與驗證平臺,可用於測試AI、高效能運算(HPC)、資料中心互連(DCI)和網路基礎設施 |
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貿澤電子為電子設計工程師提供頂尖醫療技術資源和產品 (2024.10.17) 貿澤電子(Mouser Electronics)推出內容隨時更新的醫療資源中心,探索徹底改變醫療保健產業並且拯救生命的技術。隨著數位轉型的蓬勃發展,醫療保健系統突飛猛進,實現更快、更準確的診斷,大幅縮短了等待時間,而且還採用各種尖端的數位療法 |
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2024 TIE:資策會5G資安技術守護網路世界安全 (2024.10.17) 隨著5G網路普及化,各行業推出延展實境(XR)結合人工智慧(AI)創新應用,如今網路安全已成為創新技術發展的重要關鍵。資策會發展5G資安領域的創新科技有成,自今(17)日起在「2024台灣創新技術博覽會」展出,開啟產業全新視野與商機 |
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專訪Kandou:看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17) 瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou,日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器(Transport Layer Switch)- Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪,說明該產品的技術特色,以及Kandou對PCIe市場的展望 |
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凌華攜手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17) 為加速企業AI應用落地,進一步提升數位轉型效益,創造更多商業價值,凌華科技攜手美商SimProBot推出企業專屬地端生成式 AI 解決方案,結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體,為企業提供強大的AI運算能力 |
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Vicor高密度車規級電源模組實現電動車48V電源系統 (2024.10.17) Vicor發佈三款用於48V電動車電源系統的車規級電源模組。這些模組提供先進的功率密度,可以滿足汽車廠商和一級供應商在2025年的生產需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor設計的經過AEC-Q100認證的IC,並已完成與汽車客戶的 PPAP(生產件批准程式)過程 |
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台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16) 台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展,包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案;同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
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國科會主辦量子科技國際研討會 鏈結國際產學研能量 (2024.10.16) 為加速台灣和國際量子科技界的交流並促成鏈結,銜接國際領先量子產學研能量,國科會今(16)日於台北辦理「台灣量子科技國際研討會」(Quantum Taiwan 2024),邀請到2022諾貝爾物理獎得主Alain Aspect教授、日本、法國及台灣量子專家蒞臨演講,探討和分享國際量子科技的最新進展與應用 |