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解析2025產業趨勢：MIC所長 x CTIMES編輯 (2024.12.20)
資策會MIC 所長洪春暉，以及CTIMES 編輯部，將帶您深入解析 2025 產業趨勢！本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角，聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域，剖析最新發展趨勢

u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC，能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精準度 (2024.12.19)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox（SIX:UBXN）宣佈，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革

川普2.0時代來臨臺灣資通訊產業機會與挑戰並存 (2024.12.19)
資策會MIC於12/19舉行產業趨勢前瞻會，分析川普2.0政策對臺灣資通訊產業的影響。預期川普將延續美國優先原則，對外加強關稅施壓，對內聚焦國家安全、能源生產和科技監管，驅使全球資通訊產業供應鏈重組

Rohde & Schwarz 行動通訊測試高峰會聚焦無線通訊最新發展 – 現已提供線上回放 (2024.12.19)
2024年行動通訊測試高峰會於11月底在德國慕尼黑的Rohde & Schwarz總部舉行。這一年一度的盛會為業界專業人士提供了分享有關行動裝置和基礎設施測試最新趨勢見解的平台。今年高峰會的三大主題分別是5G Advanced的新一代技術、任務及業務關鍵型網路，以及設計時考慮的能源效率和永續性

以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19)
本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式；以及如何有助於迅速評估新技術，並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。

台商PCB產業下半年成長起伏估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元

貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件 (2024.12.17)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件。nRF9151-DK是一款經過預先認證的單基板開發套件，用於評估和開發Nordic nRF9151系統級封裝 (SiP)，適用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應用，包括資產追蹤、智慧電錶、智慧城市和農業、預測性維護、可攜式醫療裝置和工業4

Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案，專為空間受限應用而設計 (2024.12.17)
汽車和工業市場中聯網應用的增加推動了對頻寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通訊網路解決方案對於按預期傳輸和處理資料至關重要

Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級

u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC，能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精準度 (2024.12.17)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox（SIX:UBXN）宣佈，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革

全科會揭幕魏哲家：多功能機器人是重要產業趨勢 (2024.12.16)
4年一度的第十二次全國科學技術會議於今（16）日盛大召開為期3天的會議，以「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」及「淨零永續」4大主軸為核心，凝聚各界建言共同擘劃臺灣未來科技藍圖，全面推動科技創新與產業升級

製藥產業推動製程連續升級加速創新研發高值藥品 (2024.12.13)
因應近年來高齡化及全球氣候變遷趨勢，現行醫藥品耗時的批次製造遭逢挑戰。在國際醫藥法規協和會（簡稱ICH），建立連續製造技術及製程品質管控指導方針後，美國、歐盟和日本均積極投入連續、低碳與智慧化產線開發，因此推動台灣醫藥製程升級，降低能源消耗，接軌國際爭取市場商機，已勢在必行

IDC：2025年台灣ICT產業將面臨AI減碳5大趨勢 (2024.12.13)
因應現今人工智慧（AI）的快速發展而加速轉型，已是企業迫切需求，無論是不同規模或產業類型企業都對AI進行了廣泛實驗，並預計2025年即將逐步轉向為透過AI重塑企業，利用導入AI代理、數據、基礎設施和雲端創新，來提供可擴展的解決方案

日本SEMICON JAPAN登場台日專家跨國分享半導體與AI應用 (2024.12.13)
為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作，結合日本在半導體供應鏈具備關鍵地位，國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇，由專家跨國分享台日AI、半導體產業合作趨勢

TIMTOS邁向30屆里程碑首次主題演講由THK揭開序幕 (2024.12.11)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展（TIMTOS），2025年3月3~8日即將迎來第30屆的重要里程碑，於南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大舉行。TIMTOS還將首度舉行主題演講（Keynote），邀請全球產業領袖剖析未來智慧製造及工業用AI機器人的最新發展趨勢

數位信任度牽動企業商譽協力打造可信賴的數位環境 (2024.12.11)
隨著網路詐騙、假訊息等問題層出不窮，導致大眾對網路資訊的信任度降低，網路安全與信任議題日漸受到重視。台灣數位信任協會日前舉辦首屆數位信任論壇，聚焦數據治理、企業商譽保護及數位信任永續指標等議題，探討如何建立可信賴的數位環境，促進產業發展

鎧俠發表全新記憶體技術OCTRAM 實現超低功率耗 (2024.12.10)
記憶體商鎧俠株式會社（Kioxia Corporation），今日宣布開發出全新記憶體技術OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM)，這是一種新型 4F2 DRAM，採用具備高導通電流和超低截止電流的氧化物半導體電晶體

Nordic Thingy:91 X平臺簡化蜂巢式物聯網和Wi-Fi定位應用的原型開發 (2024.12.10)
Nordic Semconductor推出最新的物聯網產品原型開發平臺Nordic Thingy:91 X，適合開發 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 應用。嶄新nRF9151系統級封裝是最小型的蜂巢式物聯網SiP，適用於電池供電應用和全球定位應用

從環境監控到能源管理，泓格DL-11 系列模組為智慧建築賦能 (2024.12.10)
泓格科技全新推出的 DL-11 系列模組，專為環境監控設計，具備溫度、濕度、露點溫度、大氣壓力及海平面高度的測量功能。模組外型輕巧、內建高性能感測器，提供即時而準確的數據，且適用於多種環境的監控需求

PCB設計日益複雜國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品，都會用到印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）為核心，而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）