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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下，我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代，我們面對著昂貴的火箭和衛星，長時間的部署過程，以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時，其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息，卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
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AI時代更顯企業資安重要性 (2024.06.26)
全球供應鏈版圖重組，台灣順勢成為半導體、科技業代工製造重鎮。許多供應鏈廠商手握有含金量高的國際大廠研發資料，卻還未有完善的IT+OT資安機制，而在進入AI、數位轉型時代首當其衝，成為駭客改變策略時的試金石 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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加速PLC與HMI整合 為工業自動化帶來創新價值 (2024.06.26)
將PLC與先進的HMI系統整合，企業可以實現即時監控和控制。透過即時數據採集和分析，提升生產效率和產品質量。PLC與HMI的結合將更加緊密，為工業自動化帶來更多創新價值 |
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數發部訪視漢翔岡山廠 見證機械與航太業導入5G智慧製造 (2024.06.25)
數位發展部自2023年起，便攜手公協會共同推動5G專頻專網，以建立各產業對5G應用的發展藍圖，達成產業AI化的目標。於今（25）日偕同台灣機械公會等產業代表，共同前往漢翔公司岡山機匣三廠訪視，瞭解該公司導入5G專頻專網的創新應用情形，並實地展示其結合5G加工航太發動機難切削超合金的應用成果 |
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智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25)
PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術，在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔，而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進，PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用 |
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從電動車走向智慧車的新產業格局 (2024.06.25)
汽車電動化自2019年起躍居汽車產業顯學，無論是混合動力或純電動車，帶動一波電動車市場快速發展的趨勢，動力技術持續革新，驅使電動車日益普及。發展至2023年，全球電動車市場已呈現「平價化價格競爭、中國車廠崛起」的跡象，預估2024年也將延續此一態勢 |
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紐約大學理工學院和法國CEA-Leti合作開發12吋晶圓磁性記憶體元件 (2024.06.25)
紐約州立大學理工學院(NYCREATES)和法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)，宣布建立戰略研發夥伴關係，初期將聚焦於用於儲存電腦數據的磁性記憶體元件的研發，並將在300mm晶圓上進行生產 |
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英飛凌全新光學模組助石頭科技打造新一代智慧型機器人 (2024.06.25)
在現今快節奏的生活與工作環境中，人們愈發倚重智慧家居工具來減輕繁重的家務勞動。智慧掃地機器人作為家務助手的佼佼者，需要解決眾多技術難題，以便能夠提供更好的服務 |
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友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求 (2024.06.25)
根據 Emergen Research 預測，由於 AIoT嵌入式裝置和自動化在製造、醫療保健和物流等眾多產業持續增長，預估至2032 年，全球嵌入式系統市場總值將達到 1,694 億美元。友通資訊推出最新的EC5 系列嵌入式系統，包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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以跨域、多元和國際化視角 業者合作共創AI醫療新紀元 (2024.06.25)
為臺灣醫療產業積極布局和促進新商機，讓全世界看見臺灣的AI智慧醫療強實力！經濟部今（25）日舉辦2024國際智慧醫療論壇，邀請國際醫材大廠美敦力（Medtronic）、全球第六大藥廠賽諾菲（Sanofi）、生命科學服務大廠美商思拓凡（Cytiva）、全球生物製藥公司臺灣阿斯特捷利康（AstraZeneca） |
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新唐科技全新M2L31 微控制器滿足高效能嵌入式計算需求 (2024.06.25)
高效能及低功耗成為產品設計的重要關鍵之一，新唐科技推出全新的 Arm Cortex-M23 M2L31 微控制器系列。為滿足對高效能嵌入式計算需求日益增長的需求。新唐 NuMicro M2L31 微控制器，採用 Arm Cortex-M23 核心，並配有 64 到 512 Kbytes 的 ReRAM（電阻式記憶體）和 40 到 168 Kbytes 的 SRAM，是一款為可持續性和優異能效設計的低功耗產品 |
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應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳 (2024.06.24)
基於物聯網（IoT）和人工智慧（AI）的興起，使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示，半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍，應用材料公司則在今（24）日發表最新永續報告書，詳述公司過去1年來在減少排碳；以及攜手客戶及夥伴合作，推動半導體產業更永續發展面向的進展 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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達發聚焦高毛利晶片、歐美市場 拓展高門檻技術布局 (2024.06.23)
達發科技於日前舉行股東常會後媒體茶敘，董事長謝清江於會中表示，達發所選擇的產品線從投入到產生營收的週期較長，目前藍牙音訊與固網寬頻晶片為公司主要營收來源，約占總營收的80% |
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器（ADC）。支援射頻（RF）取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行，並結合高解析度與高線性度，功耗也很低 |
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2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代，博世集團既立足於程式設計的主場優勢，並積極拓展其軟體和服務業務，期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根（Renningen, Germany）舉辦的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活動上表示：「博世成為軟體公司已經有一段時間了 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
