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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28) 本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26) 未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求 (2024.07.26) 凌華科技(ADLINK)擴展旗下IMB主機板家族產品陣容,推出全新IMB-C Value系列ATX主機板。IMB-C 超值系列搭載第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的處理器選項,搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能規格,適合倉儲、工業自動化、智慧製造及新能源等工業應用 |
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Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19) 《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測,蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億,複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料 |
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是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術 (2024.07.18) 是德科技(Keysight)加入AI-RAN聯盟,助力推動人工智慧(AI)技術與創新在無線接取網路(RAN)中的應用。該聯盟成立於2024年初,旨在匯集技術、產業和學術機構,將AI整合到行動通訊技術中,以增強RAN效能和行動網路功能 |
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研華攜手滿拓科技、群聯 舉辦Edge AI工程師實戰營 (2024.07.16) 為了加速企業AI推論、LLM大型語言模型訓練,實現大量部署落地應用。研華公司將攜手滿拓科技、群聯電子,於7月26日假研華林口智能園區,共同主辦首場「Edge AI 工程師實戰營- LLM大型語言模型班」,幫助企業快速建立「可負擔」的自有生成式AI平台 |
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康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16) 嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特,推出搭載恩智浦(NXP)i.MX 95處理器的高性能電腦模組(COM),擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑,以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求 |
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瑞薩新款Reality AI Explorer Tier提供免費使用的AI/ML開發環境評估沙盒 (2024.07.16) 瑞薩電子今(16)日推出Reality AI Tools軟體的免費版本—Reality AI Explorer Tier,用於開發針對工業、汽車和商業應用的AI和TinyML解決方案。新的Reality AI Explorer Tier為使用者提供免費使用完整自助式評估沙盒的機會 |
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凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15) 凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品-OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員,在業界扮演關鍵角色 |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12) 葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽 |
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安提國際與所羅門合作 加速AI和3D機器視覺應用落地 (2024.07.11) 安提國際(Aetina)宣布,攜手合作AI 3D視覺和機器人解決方案商所羅門(Solomon)。安提國際提供高效能邊緣AI解決方案,包含最新的NVIDIA Jetson系統和 NVIDIA NCS認證系統,能完美整合所羅門先進的3D機器視覺設備,可依據產業應用需求提供客製化邊緣AI和3D視覺解決方案,為全球各行各業探索商業智能應用的無限可能性 |
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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10) 即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展,如智慧嵌入式視覺和機器學習技術,以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09) 根據The Business Research Company報告,系統模組(SoM)市場大幅增長,從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元,年複合增長率(CAGR)達到9.6%。友通資訊推出最新產品:ASL9A2嵌入式系統模組(SoM) |
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凌華新一代鐵路解決方案滿足鐵路行業轉變需求 (2024.07.08) 凌華科技推出AVA-7200邊緣人工智慧伺服器、AVA-1000列車對地面閘道器、和乘客資訊顯示系統(PIDS)等新品,推動全球鐵道科技發展和鐵路營運變革。凌華科技基於過去在車載和道旁應用的成功經驗 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08) 迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層, |
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Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02) 各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02) 各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02) 延續自近年來數位轉型浪潮,
既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋,
PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置,
在各國利多政策加持下穩定成長。
並隨著技術演進加速標準化整合 |