 |
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服務為設備OEM提供一種安全、簡單、靈活的方式，以在設備的整個生命週期內（從製造、部署到退役）配置和管理設備憑證。 |
|
智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy（BLE）網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準，並列舉多項比較標準，包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
|
當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
 |
默克將收購Unity-SC 強化其在AI半導體領域的產品?合 (2024.07.26)
默克計畫收購法國半導體產業量測與檢測設備供應商Unity-SC，該交易包括1.55億歐元的初期付款以及後續階段性付款。默克和Unity-SC的技術結合，將為全球半導體設備製造市場創造高價值的解決方案 |
|
凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求 (2024.07.26)
凌華科技（ADLINK）擴展旗下IMB主機板家族產品陣容，推出全新IMB-C Value系列ATX主機板。IMB-C 超值系列搭載第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的處理器選項，搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能規格，適合倉儲、工業自動化、智慧製造及新能源等工業應用 |
|
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
|
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
|
從運動員到開發者 英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23)
英特爾發布與國際奧委會（IOC）合作，透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案，進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統，協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰 |
|
高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
|
MIC調查：69%臺灣網友玩數位遊戲 超過七成最常玩手遊 (2024.07.22)
資策會產業情報研究所（MIC）發布數位遊戲消費者調查，報告指出，臺灣有高達69%網友有遊玩數位遊戲的習慣，常遊玩類型以手機遊戲（77%）居冠，大幅領先其他如電腦遊戲（25％）、主機遊戲（17%）、網頁遊戲（12%），且全年齡層皆最常玩手遊，其中36-55歲更是超過八成 |
|
報告：智能交通系統市場預計在 2029 年達到 707 億美元 (2024.07.21)
根據 MarketsandMarkets最新發布的報告，全球智能交通系統市場預期將從2024年的507億美元，大幅成長至 2029年的707億美元，複合年增長率達6.9%。
這波成長的動能主要來自新興經濟體日益增加的需求、公私合作夥伴關係的擴大，以及對移動服務的需求提升 |
|
實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時，其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性，建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試，可以更深入地理解藍牙Mesh性能，並找出優化其性能的方法 |
|
2024年：見真章的一年 (2024.07.19)
在日新月異的世界裡，半導體產業持續引領先鋒。舉例來說，你可知道隨著微晶片變得更加先進，電腦的效能已經在幾十年間成長了十億倍嗎？而且未來還有更多值得期待 |
|
調查：能源和水利兩產業的復原成本中位數 在一年內暴增四倍 (2024.07.19)
Sophos 發布最新調查報告《2024 年關鍵基礎設施的勒索軟體現況》，顯示過去一年中，能源和水利兩個關鍵基礎設施行業的中位數復原成本暴增四倍，達到 300 萬美元。這是全球跨行業中位數的四倍 |
|
報告：2024年軟體漏洞評級見五大趨勢 (2024.07.18)
由中華數位科技合作代理的Action1，為一家整合即時漏洞發現和自動修補漏洞管理解決方案供應商，近期發布《2024 年軟體漏洞評級報告》，提供對企業常用軟體漏洞趨勢的即時見解，並且特別關注於漏洞利用率和遠端程式碼執行（RCE）漏洞 |
|
豪威集團低功耗全域快門影像感測器適用於AR/VR/MR追蹤相機 (2024.07.17)
豪威集團發布全新的OG0TC BSI全局快門（GS）影像感測器，該產品用於AR/VR/MR消費類頭戴式耳機和眼鏡中的眼球和臉部追蹤。這是豪威集團首次將專利的DCG高動態範圍（HDR）技術應用於AR/VR/MR市場的2.2微米畫素OG0TC GS影像感測器 |
|
ASML：第二季營收主要來自浸潤式DUV系統銷售動能 (2024.07.17)
艾司摩爾 (ASML) 發佈 2024 年第二季財報，銷售淨額 (net sales)為 62 億歐元，淨收入為 (net income) 16 億歐元，毛利率 (gross margin) 為 51.5%，第二季度訂單金額為 56 億歐元，其中 25 億歐元為 EUV 訂單 |
|
企業正快速導入雲原生技術 以加速業務關鍵應用程式 (2024.07.11)
Pure Storage與Dimensional Research合作共同發布一份報告，指出企業正快速導入雲原生平台，以加速應用程式運行並推動創新。這份最新的報告探討雲原生領域的首要優先事項與發展趨勢，包含現代虛擬化、採用Kubernetes的雲原生資料庫與AI/ML，以及平台工程的興起，並揭露先進平台領導廠商的最佳實務，以作為企業在擴大Kubernetes時的借鏡 |
|
捷揚光電 全新4K錄播系統可提升多頻道NDI串流體驗 (2024.07.10)
捷揚光電（Lumens）推出一款全新4K錄播系統－LC300，可支援四路影像輸入，包括NDI HX3和NDI High Bandwidth串流功能。LC300錄播系統具有高靈活度的功效，可用於錄製課堂內容，例如切換和混合訊號源、多頻道錄製和串流，以及儲存到內部或網路儲存裝置，無需繁雜的操作流程，即可輕鬆錄製 |
|
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展，如智慧嵌入式視覺和機器學習技術，以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
