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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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工研院攜四方冷鏈結盟 進軍馬來西亞市場 (2024.06.28)
工研院近日也攜手台灣連鎖加盟促進協會、冷鏈協會合作，並與馬來西亞金湯匙集團（Sudu Emas）於2024台北國際連鎖加盟創業夏季展，進行四方合作意向書簽約，共同開拓馬來西亞冷鏈市場 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重朔電子科技的發展輪廓，除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代，相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢，一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上，以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3，並加速產品上市的解決方案。 |
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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理，還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器單元（MCU），以及專用安全裝置，以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求 |
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混合波束成形接收器動態範圍（上） (2023.09.24)
本文介紹相位陣列混合波束成形架構中接收器動態範圍指標的測量與分析的比較。本文上篇回顧子陣列波束成形接收器的分析，重點是處理類比子陣列中訊號合併點處的訊號增益與雜訊增益之間的差異 |
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意法半導體與伍爾特電子合作開發高性能電動工具 (2023.09.18)
伍爾特電子（Wurth Elektronik）和意法半導體（STMicroelectronics，ST）合作，利用伍爾特電動工具開發出一個樣機。該設計能夠高效驅動低壓無刷直流馬達，適用於攜帶式電動工具 |
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Microchip全新MPLAB機器學習開發套件協助增添開發高效能 (2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB機器學習開發套件，為嵌入式設計人員在各種產品開發或改進時，提供一套完整的整合工作流程來簡化機器學習（ML）模型開發。這款軟體工具套件可用於Microchip的各型微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產品組合，協助開發人員快速高效地添加機器學習推論功能 |
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系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。 |
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信賴合規智慧醫材實驗室成立 協力產業發展合規智慧醫材 (2023.06.08)
在衛福部自2021年頒佈「醫療器材管理法」推動智慧醫材發展以後，為智慧醫材拓展了發展空間，然而醫療器材業者仍須面臨AI數位衝擊、新興法規、資訊安全、人才專業發展知識不足、智慧醫療產品缺乏等許多挑戰 |
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Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5線上除錯器/燒錄器 (2023.05.19)
對於嵌入式設計人員來說，燒錄和除錯仍然至關重要，但人工作業耗時較長，Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5兩款全新的線上除錯器/燒錄器，為開發人員提供快速、經濟和便捷的解決方案 |
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國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業 |
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英濟生醫事業跨足藥械合一領域 著手布局海外市場 (2023.04.24)
英濟股份有限公司今（4/24）表示，生醫事業跨足藥械合一領域有成，客戶益得生物科技旗下複方吸入產品劑產品SYN010今正式在台上市，其霧化劑給藥設備即與英濟共同開發而成 |
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ST：新能源汽車主要挑戰在於續航里程及充電時間 (2023.02.04)
意法半導體擁有30多年的經驗，是一家全球性的、多元化的車用市場領導者，且擁有非常強大又廣泛的產品組合。為進一步履行對本地市場的承諾，在2019年建立了新能源汽車技術創新中心（NEV），以讓技術更有效的運用在當地市場，並提供更佳的客戶服務 |
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IDC MarketScape評選機器學習營運化平台 SAS獲選為MLOps領導者 (2023.01.18)
由於現今企業需要更彈性、可擴充的方式來協作、建模，並將機器學習營運化（MLOps），以協助企業組織應對機器學習的獨特挑戰。國際權威調研組織IDC今（18）日首次發布了《IDC MarketScape：2022 年全球機器學習營運化平台供應商評估》，並將SAS評選為領導者 |
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勤業眾信與Nemko聯手打造資安網路 三關鍵強化企業競爭力 (2022.12.05)
近年來全球資安事件層出不窮，促使國際社會間資安意識不斷提升，各界對於如何達成整體資安的共同強化，也逐漸凝聚共識。勤業眾信聯合會計師事務所今（2）日與Nemko攜手舉辦「Nemko & Deloitte網路資訊安全」研討會，分享當前國際上物聯網（IoT）與無線產品的資安法規以及趨勢 |
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Microchip推出Gigabit乙太網收發器 提高相容性並降低設計成本 (2022.11.11)
工業自動化系統開發人員正逐漸從專屬流程同步系統轉向尋求根據標準所開發的方案，以提高更廣泛的相容性並降低設計成本。
為了提供關鍵的流程同步功能，Microchip Technology Inc.宣佈推出符合IEEE 1588v2精確計時協議標準的LAN8840和LAN8841 Gigabit乙太網收發器 |
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英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio） |
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工研院與康舒開發SiC馬達驅控器 加速切入國際電動車供應鏈 (2022.10.25)
經濟部透過科技專案，支持工研院與電源大廠康舒科技合作，並在今（25）日於康舒科技淡水廠區宣佈簽約。雙方除了共同開發「碳化矽動力馬達驅控器」，也將利用A+淬鍊計畫補助，整合康舒、富田電機、達信綠能，共同開發六合一碳化矽動力系統切入國際車廠Tire1供應鏈，加速由傳統車用零組件廠商轉型為電動車系統廠商 |
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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
