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2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣21篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計21篇論文 |
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創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.11.25)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展，逐步向創新驅動轉變，而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益，已成為新產品開發過程中的核心追求 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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新一代雙臂協作機器人：多元應用與創新商業模式 (2024.11.22)
伴隨著人工智慧（AI）技術持續生成演進，現今產業正面臨激烈國際競爭，應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務，創新應用加值！如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫 |
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15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化，加快導入百工百業創新價值；同時擷取龐大終端數據Domain knowledge，累積成為充實大語言模型的數據資料庫。中華郵政公司近日舉行「AI郵局 智創新局－2024郵政大數據競賽」，便由多位專家評選出15支隊伍進入決賽，參加11月16~17日為期36小時的限時黑客松競賽，將於11月29日舉行頒獎典禮 |
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AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展 (2024.11.21)
加拿大蛋白質產業協會 (Protein Industries Canada)宣布與Croptimistic Technology、TheoryMesh和C-Merak Innovations合作，開發一項創新的AI技術，旨在提升農食價值鏈的永續性和效率。
此計畫將利用AI技術收集和整合次田間級別的數據，並改善現有的精準農業工具 |
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台達能源「以大帶小」 攜手供應鏈夥伴低碳轉型 (2024.11.20)
台達旗下子公司台達能源公司今（20）日宣佈，為呼應政府政策積極引領產業鏈減碳，運用經濟部產業發展署「以大帶小製造業低碳及智慧化升級轉型補助專案」，協助11家台達供應鏈夥伴節能減碳；並整合再生電力交易經驗及自行研發的轉供匹配技術，降低外購電力等能源使用的間接碳排放 |
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綠建築智慧化淨零轉型 合庫金控導入節電措施見成效 (2024.11.19)
近年來颱風越來越多、規模越來越大，面臨氣候變遷所導致的各種災害，淨零減碳迫在眉睫。內政部建築研究所（簡稱建研所）近日在合庫金控總部大樓舉辦「智慧淨零建築標竿案例觀摩示範參訪」活動，以期讓更多人了解理念 |
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英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接 (2024.11.15)
英飛凌科技（Infineon）最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）以28nm技術為基礎，可提供更強大的性能和高速連接。它結合功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智慧（AI）、功能安全、網路安全和網路功能方面的最新趨勢，為實現新型電子/電氣（E/E）架構和下一代軟體定義汽車奠定了基礎 |
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ASML：高階邏輯和記憶體EUV微影技術的支出可達兩位數成長 (2024.11.14)
艾司摩爾（ASML）預估該公司 2030 年年營收約為 440 億至 600 億歐元之間，毛利率約為 56% 至 60%。除了幾個重要終端市場的成長潛力之外，ASML 認為 AI 帶來的發展可望成為驅動整體社會生產力與創新的主要動力，並為半導體產業創造顯著商機 |
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金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14)
「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕，吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉，顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑，創造出價值逾億元的潛在商機，助力企業開拓市場並推動永續發展 |
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Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13)
因應電力電子系統設計，功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合，具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸，旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求 |
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金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13)
台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機，搶攻千億全球商機！全台唯一規模最大，亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦，參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次 |
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英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟 (2024.11.12)
英飛凌科技今日發布2024會計年度第四季 (2024年7-9月) 及全年度營運成果。儘管營收和利潤均有所增長，但公司預期2025會計年度市場將呈現疲軟態勢。
英飛凌指出，其2024會計年度第四季表現亮眼，營收達39.19億歐元，部門利潤為8.32億歐元，利潤率達21.2% |
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AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.11.12)
本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德，分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案，優化AI應用軟硬體技術加值，並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
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專訪Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11)
資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理副總Ahmad Danesh，日前特別接受CTIMES的專訪，暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片，均採用軟體定義架構，可實現更高的靈活性和客製化設計 |
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瑞薩與Nidec共同開發8合1的E-Axle PoC系統為電動車提升高階整合 (2024.11.11)
電動車市場變化迅速，對於降低車用系統的重量和成本日趨增加。如何減少元件數量成為要項。瑞薩電子（Renesas Electronics）與日本電產株式會社（Nidec）合作開發出全球首款運用於電動車（EV）的「8合1」E-Axle PoC（概念驗證）系統，可以使用單一微控制器（MCU）控制8項功能 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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勢流科技2024台灣使用者大會登場 西門子高層分享數位化創新趨勢 (2024.11.08)
勢流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今日(11/8)盛大舉行。本次大會邀請來自各行各業的領導者、技術專家及學者，共同探討先進的模擬與量測技術在數位化轉型中的應用與未來發展 |
