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達發聚焦高毛利晶片、歐美市場 拓展高門檻技術布局 (2024.06.23)
達發科技於日前舉行股東常會後媒體茶敘，董事長謝清江於會中表示，達發所選擇的產品線從投入到產生營收的週期較長，目前藍牙音訊與固網寬頻晶片為公司主要營收來源，約占總營收的80% |
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器（ADC）。支援射頻（RF）取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行，並結合高解析度與高線性度，功耗也很低 |
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宏正再度名列公司治理評鑑中小市值組前5%區 (2024.06.21)
臺灣證券交易所協同證券櫃檯買賣中心於近期（13日）舉行「第十屆公司治理評鑑頒獎典禮」，對評鑑排名前5％的48家上市公司、38家上櫃公司及中小市值排名前5％的16家上市櫃公司（上市公司9家、上櫃公司7家）進行頒獎 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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淨零建築智慧節能減碳創新技術 以低碳、健康及安全為前提 (2024.06.21)
為推動智慧淨零建築的發展與應用，促進節能減碳，透過創新技術引領建築業向更為智慧、高效及環保永續的方向發展，內政部建築研究所委託社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟舉辦「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」第二場，本場活動邀請專家與業界菁英進行專業解說及分享交流 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點（contact） |
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微軟揭露企業AI領導力五大關鍵 多元應用賦能企業數位轉型 (2024.06.19)
生成式 AI 在工作中使用量的顯著成長，顯示 AI 技術在職場的重要性日益提升。根據微軟和 LinkedIn 共同發布的《2024 年工作趨勢指數》報告，指出最新工作趨勢與 AI 新世代企業競爭力關鍵 |
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臺灣第一季PC市場優於預期 商用市場負轉正 (2024.06.19)
根據IDC最新統計，2024年第一季臺灣個人電腦（包含桌上型/筆記型電腦/工作站）出貨量優於預期，達到48.9萬台，與2023年同期相比下滑2.9%。儘管家用PC仍然顯示年對年衰退5.4%，在大型專案與通路備貨的挹注下，商用PC逆勢呈現2.1%年對年成長，結束自2022年第四季以來的頹勢，其中商用筆記型電腦更是連續兩季年對年成長 |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻積體電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
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工研生醫慶25周年 鏈結產醫打造健康產業護國群山 (2024.06.19)
工研院生醫所25年來在「創新發明、聚落聯盟、產業化成果、國際榮耀」四項領域樹立亮眼里程碑，今（19）日舉辦「跨域生醫 卓越25」記者會展示成果。工研院不只是半導體護國群山的孵化器 |
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IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化 (2024.06.19)
IAR宣佈推出經TUV SUD認證的C-STAT靜態分析工具，該工具適用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版並經TUV SUD認證，可完全整合至IAR各種功能安全版本並用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架構 |
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東華農服中心通過認證 為東部首家有機農產品驗證機構 (2024.06.18)
為促進東部農業升級，東華大學成立「農業驗證與服務提升中心」（簡稱東華農服中心），並於近期經全國認證基金會（TAF）認證通過，正式取得「有機農產品驗證機構」資格，成為東部首家有機農產品驗證中心 |
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2024台塑企業應用技術交流 產學激盪減碳永續議題 (2024.06.18)
「第19屆台塑企業應用技術研討會」近日在長庚大學登場，2024年以「翻新綠業˙永續淨零」為主題，由台塑企業攜手長庚大學、明志科技大學、長庚科技大學三校參與，共同分享新應用技術及產學合作研發成果，也交流未來研發方向及現階段技術瓶頸 |
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和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域 (2024.06.17)
新世代通訊為近年全球產業發展關鍵的硬實力，透過彈性擴充的通訊設備和穩定不中斷的網路服務，強化在收訊受限場域的通訊韌性。和碩聯合科技展示台灣第一艘 5G 低軌衛星貨輪應用，由國家發展委員會指導，打造國產 5G O-RAN 專網系統結合低軌衛星通訊，落實在陽明海運的海事應用，擴大通訊場域及技術運用的無限可能 |
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2024大尺寸顯示面板出貨微幅成長 差異化趨勢更加明顯 (2024.06.16)
根據IDC（國際數據資訊）最新報告顯示，2024年04月各類大尺寸顯示面板月出貨量均明顯衰退，電視顯示面板(TV Panel)月減-6.9%、顯示器顯示面板(Monitor Panel)月減-3.6%、筆記本電腦顯示面板(Notebook Panel)月減-14.6%以及平板電腦顯示面板(Tablet Panel)月出貨月減-9.8% |
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進康醫電發表臺灣首款醫用軟體 用手機鏡頭量測心率變異 (2024.06.13)
富采旗下子公司進康醫電今日宣布，成功研發台灣首款利用手機鏡頭進行心率變異分析（HRV）的醫用軟體。經過臨床試驗，其與心電圖的一致性高達95%以上，並已獲得衛福部許可證 |
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東台精機營收年減8% 看好電子、半導體設備最快下半年貢獻 (2024.06.13)
東台精機今（13）日召開股東會，承認2023年財報及營業報告書，主要受到全球通膨未解、經濟景氣低迷，導致各類終端需求疲軟；以及地緣政經緊張、俄烏戰爭未歇和中國大陸解封風險等因素影響，據統計去年合併營收較2022年度衰退8%、合併毛利率20% |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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你能為AI做什麼？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」，全球AI硬體產業的巨頭，都會為了這個AI加速的時代聚集在此，共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。 |
