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小晶片大事記：imec創辦40周年回顧 (2024.07.02)
1984年1月，義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄；美國雷根總統正式宣布競選連任；蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動，於1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec） |
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英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中，研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV）組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾（ASML）供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備，將開始進行多項校準步驟，預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程，協助英特爾推展未來製程藍圖 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光學生物感測元件已經被廣泛的應用，包括醫療健康監測、遠端監測、家庭照護、疾病檢測、農藥殘留現場監測等。近年來更是該感測元件最大的應用市場，包括智慧手錶、手套、腕帶、衣服和血糖機等等 |
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imec與ASML簽署備忘錄 推動歐洲半導體的研究與永續創新 (2023.06.30)
比利時微電子研究中心（imec）及艾司摩爾（ASML）宣布，雙方計畫在開發最先進高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）微影試驗製程的下一階段強化彼此之間的合作。
該試驗製程的目標是協助採用半導體技術的所有產業了解先進半導體技術所能帶來的契機，並提供一套能在未來支援其創新的原型設計平台 |
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英特爾首推背部供電方案 實現90％單元利用率 (2023.06.06)
英特爾是首家在類產品的測試晶片上實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代所需的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案－PowerVia，將於2024上半年在Intel 20A製程節點推出 |
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施耐德電機提供數位科技端到端策略 協助半導體業落實永續 (2023.05.04)
即使當前半導體產業面臨諸多永續發展的挑戰，減少碳足跡更是重要課題。但對於半導體製造廠商而言，要在不影響晶片正常生產製程的情況下，減少耗能將是相當大考驗，必須必制訂端到端的永續策略 |
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Fractilia將隨機性誤差量測導入晶圓廠 提升EUV管控與良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）產品組合推出最新生力軍：FAME 300。專為量產（HVM）晶圓廠製造環境所設計的FAME 300，可針對先進節點之微影圖案化誤差最大來源隨機效應（stochastics effects），提供即時測量、檢測與監控 |
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非銅金屬半鑲嵌製程 實現窄間距雙層結構互連 (2022.08.05)
imec展示全球首次實驗示範採用18nm導線間距的雙金屬層半鑲嵌模組，強調窄間距自對準通孔的重要性，同時分析並公開該模組的關鍵性能參數，包含通孔與導線的電阻與可靠度 |
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新日本無線株式會社和理光微電子合併 2022年正式生效 (2022.01.25)
日清紡微電子有限公司是由原新日本無線株式會社和原理光微電子株式會社整合而來。兩家公司作為日清紡集團微電子器件事業的核心推動了整體事業的發展，並且通過事業整合的體制強化和協同作用，為客戶提供類比解決方案，將進一步實現電子市場的增長和發展 |
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施耐德：透過數位轉型設施 提升半導體廠供電可靠性 (2021.11.29)
提供穩定供電並維持半導體製造設施運作為之不易，麥肯錫（McKinsey）的報告指出，大型半導體廠每小時可使用達100兆瓦時的電量，高於大多數煉油廠和汽車廠用電量。若提升半導體廠產量、進行更複雜的程序，用電量將會持續提高，例如最新的極紫外光微影技術需要的電力為之前的10倍 |
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半導體思維掀開DNA序列革命序章 (2021.05.25)
眾多的重大創新可以證明，跨域整合就是關鍵的隱形秘方。要是我們把半導體與基因定序整合起來，又會創造出什麼新天地呢？ |
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亞東工業氣體台南全球首座超純低碳氫水電解廠啟用 (2021.03.21)
亞東工業氣體宣佈，正式啟用其位於台南科技工業區的25百萬瓦（25MW）低碳氫水電解廠第一階段設備。此低碳氫水電解廠可提供台灣半導體產業所需之超高純度氫氣，同時支援未來各種氫能應用在台灣的發展 |
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[SEMICON Taiwan] EVG LITHOSCALE無光罩曝光機可實現量產化目標 (2020.09.23)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展覽館1館舉行的SEMICON Taiwan發表全新LITHOSCALE無光罩曝光系統，這是第一個採用EVG革命性的MLE（無光罩曝光）技術的產品 |
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展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧，近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。 |
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特瑞仕XD6216系列符合AEC-Q100(Grade2)標準 (2019.07.30)
特瑞仕半導體株式會社開發了支持車載可靠性標準AEC-Q100，用於車載產品的穩壓器新產品—XD6216系列。
XD6216系列是CMOS製程28V工作電壓的正電壓穩壓IC。通過激光微調（標準電壓3.3 V、5.0 V、8.0 V），輸出電壓可在內部設置為0.1 V一個單位，從1.8 V設置到12.0 V（標準電壓3.3V、5.0V、8.0V） |
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東瑞電子代理理光Ricoh RN5C750晶片 HUD系統利器 (2019.04.25)
東瑞電子（Aeneas）營運項目為代理及銷售電子元件、模組並提供客戶需要的方案，這次參與2019「台北國際汽車零配件展」（Taipei AMPA）主推代理的日本理光微電子（Ricoh）的RN5C750晶片，可應用於HUD（head up display，抬頭顯示器）系統，提供駕駛更安全舒適的駕駛體驗 |
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聯華林德正式推出SPECTRA EM品牌 為半導體業者推出高品質氣體方案 (2019.04.18)
台灣最大的工業氣體製造商聯華林德，於台中中港分公司正式舉辦電子材料SPECTRA EM品牌上市發表。聯華林德是半導體產業的長期合作夥伴，藉由在地化研發與生產特殊氣體（ESG），為台灣與各地區的半導體業者提供高品質的電子材料 |
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台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布，在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米設計架構的完整版本，協助客戶實現5奈米系統單晶片設計，目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場 |
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工研院VLSI研討會4月22日登場 (2019.02.14)
在經濟部技術處支持下，由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）將於4月22日登場。屆時將有Intel、IBM、台積電、安謀、Micron、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校，分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用 |
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ENTEGRIS擴建台灣技術研發中心 厚植微汙染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供應商Entegris將擴建其在台灣新竹的台灣技術研發中心 (TTC)。擴建計畫包含專門開發過濾媒介的微汙染控制實驗室 (MCL)，這同時也是亞洲應用開發實驗室 (AADL) 遷移後的新址，該實驗室主要從事微量金屬、有機汙染物和奈米微粒的分析 |
