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短波紅外線技術新突破 無鉛量子點感測器開啟環保影像新時代 (2024.12.17)
短波紅外線（Short-Wave Infrared, SWIR）是指波長介於1至3微米之間的紅外光譜範圍，位於人眼不可見的光譜之外。SWIR感測器能夠透過偵測材料在此波段的特定反射特性，增強影像的對比度與細節，並分辨對人眼而言看似相同的物品 |
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imec矽基量子位元創下最低電荷雜訊 成功導入12吋CMOS製程 (2024.08.04)
比利時微電子研究中心（imec）展示高品質的12吋晶圓矽基量子點自旋量子加工技術，元件在1Hz頻率下的平均電荷雜訊為0.6μeV/OHz，且數值達到統計顯著性。就雜訊表現而言，這些數值是目前在12吋晶圓相容製程中所取得的最低雜訊值 |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28)
本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器：CN0555為例，說明實際運作的特點及效率。 |
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Micron採用先進1β技術 推出高速DDR5記憶體 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 記憶體，奠基於1β 製程節點技術，美光 1β DDR5 DRAM 的內建系統功能速率可達 7,200 MT/s，目前已出貨給所有資料中心及 PC 客戶。美光 1β DDR5 記憶體採用先進高介電常數 CMOS 製程、四相位時脈及時脈同步，相較於前一代產品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
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【新聞十日談#34】矽光子時代登場 (2023.09.25)
從市場與技術演進的現狀來看．矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」，因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。 |
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USB4光通訊晶片導入量產 Artilux佈局全面支援消費型傳輸需求 (2023.09.22)
USB4的高速穩定傳輸且可充電的特性，預期將成為各個電子設備裝置之間傳輸資料、影音和充電連接的主要趨勢。以全球獨家鍺矽(GeSi)光子技術聞名，並基於CMOS製程的SWIR光感測、光成像與光通訊技術商光程研創(Artilux)宣布，其USB4光通訊驅動晶片已成功導入量產，可全面支援主流消費型高速光傳輸需求 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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打破裝置數據與影像傳輸的極限 (2023.07.25)
本次要介紹的產品，是來自威鋒電子的USB4終端裝置控制器─「VL830」。 |
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臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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Synaptics推出Triton FS7800系列高效生物識別安全感測器 (2023.05.30)
Synaptics Incorporated今天在Computex 2023上宣布推出Triton FS7800 系列高解析度單晶片感測器內比對（Match-in-Sensor, MiS）指紋認證感測器，用於保護生物識別用戶對 PC 和其他設備的存取 |
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創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）用來作為底層快取（LLC），目前面臨了三項挑戰；imec在2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上提出一套創新的SOT-MRAM架構，能夠一次解決這些挑戰 |
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驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術 (2023.03.23)
未來Metavers的使用不僅限於商業領域，還更會在家庭市場中普及。因此全球各大業者都積極投入VR或AR眼鏡的開發，而Micro LED就成了未來對更小、更輕、更節能的高解析度顯示器的高度潛力技術 |
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新系列STM32H5微控制器 提升下一代智慧應用性能和安全性 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列產品導入了STM32Trust TEE管理器安全技術，為智慧物聯網裝置提供先進的安全功能。
新STM32H5 MCU系列搭載Arm的Cortex-M33嵌入式內核心 |
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imec低功耗鎖相迴路 滿足140GHz短距毫米波雷達應用 (2023.02.20)
於2023年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示一款採用數位校正與充電幫浦技術的創新鎖相迴路（PLL），能以低功耗產生高品質的調頻連續波（FMCW）訊號，滿足毫米波雷達應用 |
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Artilux推出車用新一代高增益低雜訊半導體感測技術 (2022.12.19)
光程研創(Artilux)發表新一代半導體3D圖像感測技術：雪崩光電二極體(GeSi APD, Germanium-Silicon Avalanche Photodiode)陣列技術，以高增益與低暗流的特性加上基於成熟的CMOS製程，藉由搭配光學相控陣列(OPA，Optical Phased Array)技術，提供更為優化的SWIR固態光達(Solid-State LiDAR)，增強感測效能，真正落實未來自駕車應用的經濟安全性 |
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掌握鐵電記憶體升級關鍵 imec展示最新介面氧化技術 (2022.12.06)
於本周舉行的2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一款摻雜鑭（La）元素的氧化鉿鋯（HZO）電容器，成功取得1011次循環操作與更佳的電滯曲線（電場為1.8MV/cm時，殘留極化值達到30μC/cm2），並減緩了喚醒效應 |
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以碳化矽技術牽引逆變器 延展電動車行駛里程 (2022.11.14)
半導體技術革命催生了新的寬能隙元件，例如碳化矽（SiC）MOSFET功率開關，使得消費者對電動車行駛里程的期望，與OEM在成本架構下實現縮小里程之間的差距。 |
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2022.11月(第372期)「硬」是安全 (2022.11.01)
自2020年開始，
物聯網裝置的數量首度超過非物聯網設備，
成為全球最主要連上網路的裝置。
而這意味著，現在上網的機器數量，
已遠遠超過人類。
換句話說，
我們的物聯網設備所可能面臨的資安風險 |
