 |
恩智浦S32N55處理器 實現車輛中央實時控制的超級整合技術 (2024.05.31)
恩智浦半導體（NXP）推出S32N55處理器，這是新型S32N系列車用超級整合處理器的首款裝置。S32N55提供可擴展的安全、實時和應用處理組合，滿足汽車製造商多樣化的中央運算需求 |
 |
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
|
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
|
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展，300英里成為標準，續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準，以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬，才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
|
FSG共享與協作平台正式成立 推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08)
為因應近年來產業對於嵌入式功能安全（FuSa）方案的廣大需求，日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG（功能安全專家小組），作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台 |
|
恩智浦S32 CoreRide開放平台突破軟體定義汽車開發整合成效 (2024.04.01)
軟體定義汽車的興起為汽車產業帶來希望與挑戰，為突破下一代軟體定義汽車（SDV）開發的整合障礙，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）全新汽車軟體平台S32 CoreRide 可有效簡化車輛架構開發的複雜性，降低汽車製造商和Tier-1供應商的成本 |
|
軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章，一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構－「軟體定義汽車（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步導入新的汽車之中，而它的目標始終一致，就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |
|
ROHM推出一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列，適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元（ECU）等電源。包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用 |
|
以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統，相較於過去，現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術 |
|
模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題 (2024.02.07)
在設計和部署因應嚴峻車用環境的先進解決方案時，設計人員需要使用者友善、快速而且對硬體要求較低的互動式模擬工具。採用分散式智慧能夠釋放系統性能，然而會產生系統韌性和即時回饋能力的需求 |
|
提升汽車安全功能 掌握ESD實現無干擾的資料傳輸 (2024.02.01)
在現階段，電子元件大約占據一輛汽車總價值的三分之一，而且此比例持續上升。汽車中17%的半導體故障是由靜電放電（ESD）造成的，因而必需採取適當的ESD保護措施。 |
|
VicOne與BlackBerry聯手 助SDV製造與車隊商快速辨別網攻 (2024.01.10)
為了有效節省機器運算能力資源與成本，提高阻絕網路攻擊品質。全球車用資安領導廠商VicOne今（10）日宣布與BlackBerry Limited合作，將在邊緣運算及雲端汽車數據存取端導入機器學習（ML）技術來提供資安洞見，共同強化汽車生態系的網路資安 |
|
關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10)
全球汽車高性能運算（Automotive HPC）市場需求急速成長，卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗，而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作，必須從元件/裝置的品質根源把關做起 |
|
ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.22)
近年來，汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮，被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯，引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代 |
|
2024年電動車市場展望與供應鏈整備 (2023.12.21)
未來25年，汽車業轉型與電動車綠色革命勢必讓產業鏈重新洗牌，雖然得電動車者未必得天下，但是如果可以拿到全球電動車產業的話語權，對政府、車商、供應鏈甚至終端消費者都是一大利多 |
|
ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.18)
汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮，被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯，引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代 |
|
大型車肇事頻傳 歐特明以視覺AI主動預警輔助系統減少盲區 (2023.11.28)
台灣近日大型車意外頻傳而釀成了多起死亡悲劇，主要是大型車存在眾多視覺上的盲區與死角，駕駛稍有不慎，容易造成重大車禍。歐特明透過多合一視覺 AI主動預警輔助系統，協助大型商用車減少盲區，以及避免駕駛人為因素的道路傷亡 |
|
頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度 (2023.11.20)
本文討論頂部散熱（TSC）作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題，從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。 |
|
瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖 (2023.11.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）針對主要應用制定新一代系統晶片（SoC）和微控制器（MCU）的計畫，橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊，針對高性能應用，採用先進小晶片封裝整合技術，將為工程師提供更大的彈性來規劃其設計 |
|
「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。
本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案 |
