 |
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
|
Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在2024年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料，透過使用減材釕（subtractive Ruthenium）提升電晶體容量達25% |
|
貿澤電子持續擴充其工業自動化產品系列 (2024.12.23)
全球最新電子元件的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列，幫助客戶奠定工業5.0發展的基礎 |
|
強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠 (2024.12.22)
歐盟積極推動半導體產業發展，繼日前宣布提供50億歐元資助德國德勒斯登半導體製造廠後，再次批准一項重大投資案，將提供13億歐元直接資金支持SiliconBox在義大利北部諾瓦拉(Novara)建立一座先進半導體封裝廠 |
|
經濟部表揚32家智慧節能標竿單位 產學齊心落實深度節能 (2024.12.19)
為獎勵節能示範企業與推動能源教育績優學校，加速落實深度節能政策，經濟部今（19）日於台北漢來大飯店舉辦「節約能源表揚大會」，由經濟部主任秘書莊銘池頒獎表揚32家節能標竿單位，包括20家公民營機構及12所國民中小學 |
|
三星電子發表搭載AI混合冷卻技術的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星電子將在CES 2025推出搭載AI混合冷卻技術的全新冰箱，並準備於今年進軍全球市場。這些新型冰箱導入了AI混合冷卻技術，將人工智慧與創新冷卻方法相結合，以滿足現代家庭的多元需求 |
|
宇瞻量產最新工規DDR5記憶體模組，兼具高效與環保 (2024.12.19)
全球數位儲存與記憶體領導品牌宇瞻科技宣布量產最新工業級DDR5-6400 CUDIMM與CSODIMM記憶體模組，首創採用全無鉛電阻設計，可免除歐盟RoHS之無鉛排外條款；精選工業級時脈驅動器(CKD)元件與瞬態電壓抑制器(TVS)雙核心技術 |
 |
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19)
本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式；以及如何有助於迅速評估新技術，並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。 |
|
凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案 (2024.12.18)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 現已在所有 凌華科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭載更新的 AI 軟體和系統服務，能加速凌華科技 Edge AI 平台的配置與部署 |
|
三總整合4大運動醫學為核心 打造台灣首座「智能恢復中心」 (2024.12.17)
延續今年巴黎奧運、12強棒球賽以來，台灣運動員在國際體壇上屢創佳績。台北市三軍總醫院運動醫學暨智能恢復中心也在今（17）日正式開幕，成為台灣首座整合了4大運動治療核心的運動醫學暨智能恢復中心 |
|
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了與高通技術策略合作的首款產品，以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程 |
|
Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
|
聚焦5大領域邊緣運算及AI轉型 研華宣示2025年度願景 (2024.12.16)
面對新一代AI驅動企業轉型趨勢，研華公司近日於台北國際會議中心TICC舉辦「產業智能、邊緣運算 願景啟航」盛會，共逾4,000位同仁與眷屬、夥伴們熱情參與，更揭示2025品牌新願景 |
 |
低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
|
加速開發電動車流程 富豪汽車採用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因應現今汽車產業持續朝電動化、連網化與自動駕駛方向發展，企業必須要能夠加速推出先進解決方案。富豪汽車（Volvo）今（12）日也選擇在其開發電動車的工作流程中，部署達梭系統3DEXPERIENCE平台，不僅能幫助汽車製造商最佳化，實現資料的流暢遷移；並促進協作設計與開發，提供資料驅動型方法，以應對電動車市場的複雜性 |
|
振生半導體攜手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片 (2024.12.12)
振生半導體與晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片
振生半導體與晶心科技宣布建立全球合作夥伴關係，共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密碼演算法晶片 |
|
臺大研發「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」技術 商轉潛力大 (2024.12.11)
台大學化工系康敦彥教授帶領的研究團隊，今日於國科會發表其自主研發的「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」兩項前瞻技術，有望大幅提升二氧化碳捕捉效率並將其轉化為有價值的化學品，為臺灣淨零碳排之路邁出重要一步 |
|
貿澤電子即日起供貨：適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組 (2024.12.11)
2024年12月11日 – 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6雙頻2.4 GHz/5 GHz/Bluetooth® 5.4模組 |
|
ams OSRAM：整合光學與感測技術，搶攻2025車用市場 (2024.12.10)
ams OSRAM今日舉行2024年終媒體聚會，會中，ROA地區技術行銷總監李定翰分享了該公司在2024年取得的成就及對未來發展的展望。李定翰表示，儘管2024年是充滿挑戰的一年，但ams OSRAM仍在汽車等領域取得了良好的進展，而這項趨勢也將持續至2025年，並逐步擴大成為最重要的營收來源 |
|
從環境監控到能源管理，泓格DL-11 系列模組為智慧建築賦能 (2024.12.10)
泓格科技全新推出的 DL-11 系列模組，專為環境監控設計，具備溫度、濕度、露點溫度、大氣壓力及海平面高度的測量功能。模組外型輕巧、內建高性能感測器，提供即時而準確的數據，且適用於多種環境的監控需求 |
