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[SEMICON Taiwan] EVG LITHOSCALE無光罩曝光機可實現量產化目標 (2020.09.23)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展覽館1館舉行的SEMICON Taiwan發表全新LITHOSCALE無光罩曝光系統，這是第一個採用EVG革命性的MLE（無光罩曝光）技術的產品 |
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看見LED本質 才能走對的路 (2012.11.13)
在這個超薄利的時代，唯有放棄傳統代工的枷鎖，
投向自主技術開發的懷抱，才是邁向更高獲利的方向。
相信更多台灣的本土技術，也能有揚名國際的一天。 |
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Orbotech將IC基板與高端HDI製造帶入15μm的時代 (2012.05.17)
奧寶科技(Orbotech)今日發表最新的Ultra Fusion 200自動化光學檢測(AOI)系統。作為奧寶科技旗艦產品線Fusion AOI的最新系統，Ultra Fusion 200在保證高產的前提下，具備最佳可到15μm的檢測能力，滿足IC基板與高端HDI的精密生產條件，展現傑出性能 |
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蘋果iPad3出貨挑戰7000萬台有影嘸？ (2012.02.14)
根據國外媒體報導，蘋果將於3月初在美國加州召開記者會，對外公佈新版iOS及iPad3。而且依蘋果公司的慣例，通常新產品將在發佈後的一周便會上市。因此市場認為，iPad應該最快在三月中正式上市 |
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矽集成積體電路襯底耦合建模與分析-矽集成積體電路襯底耦合建模與分析 (2011.12.15)
矽集成積體電路襯底耦合建模與分析 |
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奧寶科技：走過PCB產業三十年 (2011.12.06)
在日前於台北南港落幕的「台灣電路板協會大展」（TPCA Show 2011）中，走過三十年PCB產業的設備廠商奧寶科技（Orbotech）盛大展出了該公司各系列產品，並以「創建一個新的PCB世界」（Creating a new PCB world）為訴求，希望能藉此引領業界走向另一個產業高峰 |
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ROHM新款汽車後燈LED驅動器LSI 輸出電流達200mA (2011.05.18)
ROHM株式會社日前針對市場愈趨擴大的汽車LED後燈產品，成功研發專用驅動器LSI「BD8372HFP-M」。此次研發成功之「BD8372HFP-M」可確保輸出電流達200mA，遠高於汽車後燈所需要的120mA；同時 |
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無線整合型模組Module IC設計要領與關鍵應用 (2009.09.01)
無線整合型模組Module IC設計正符合可攜式消費性電子產品數位多功能匯流的趨勢和市場需求。開發初期首重市場調查深度，在設計電路前電路系統功能圖非常重要。基板（substrate）基本選擇可以BT與LTCC兩大種類為主 |
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宜特科技榮獲美國摩托羅拉認證 (2008.09.15)
宜特科技繼2008年第一季中獲得美國摩扥羅拉Dynamic 4-Point Bend Test（簡稱12M Test）之BGA項目認證，再接再厲獲得LGA和WLCSP項目之認證，成為美國本土之外唯一能進行先進IC封裝零組件 (BGA/LGA/WLCSP)上板整合品質認證之實驗室；宜特科技並已開始對摩托羅拉的供應商進行測試服務 |
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利用低端柵極驅動器IC進行設計 (2008.09.04)
利用低端柵極驅動器IC可以簡化開關電源轉換器的設計，但這些IC必須正確運用才能充分發揮其潛力，以最大限度地減小電源尺寸和提高效率。本文闡釋了利用這類器件進行設計時應注意的幾個重要方面─即如何根據額定電流和功能來選擇適當的驅動器；驅動器周圍需要哪些補償元件；以及如何確定熱性能，包括損耗計算和結溫估算 |
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凌力爾特發表DC/DC切換模式uModule穩壓器 (2008.06.02)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表一完整的DC/DC uModule穩壓器負載點(POL)系統LTM8021，其於類似表面黏著IC之封裝中內建電感及功率元件，並可操作於3V至 36V(40V最大)輸入供應範圍，以及提供達500mA之電流 |
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日月光上海封測廠今年營收預計達4億美元 (2008.02.12)
日月光於2007年初併購上海封測廠威宇科技（GAPT），一年來營收已達2億美元，比起2006年的1億2000萬美元大幅成長六成。威宇科技也於2007年正式更名為日月光封裝測試，現為當地晶圓代工廠台積電、中芯的重要後段封測合作夥伴，也是Broadcom、Intel、TI等大廠的代工夥伴，預計今年擴產幅度將比去年提高一倍，估計將達到4億美元 |
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半導體景氣看好 呈現金字塔型現象 (2007.04.13)
半導體市場庫存經歷連續三個季度的調整後，隨著上游客戶開始釋單，晶圓代工廠三月營收已經見到復甦跡象。台灣主要IC設計廠商的三月份營收平均成長幅度達三成，晶圓代工廠雖然僅有6％，但至少已擺脫了連續七個月營收衰退的窘境，目前半導體市場呈現V型反轉的金字塔現象 |
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2006-2007年IC封裝測試行業競爭分析及市場預測研究報告 (2006.11.25)
台灣在封測領域越來越強，前10大封測廠家占6席，不僅是收入，盈利表現也相當好，如果按照盈利規模也統計全球前10大封測廠家，台灣可以占9席。同時先進封裝和測試幾乎全部集中在臺灣 |
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封裝技術探索 (2006.11.22)
隨著半導體製程技術能力不斷向上提升，半導體晶片的功能日益強大，以致半導體晶片訊號的傳輸量逐漸增加，晶片的腳數亦隨之增加，過去以導線架（Lead-Frame）的封裝形式已逐漸無法滿足市場的需求 |
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ATI英特爾平台晶片組銷售狀況不佳 財測調降 (2006.09.08)
繪圖晶片大廠ATI宣佈大幅調降會計年度第四季（六月至八月）財測，營收預估僅達5億2000萬美元，與六月發表的財測相較，降幅逾1億美元，ATI指出，主要原因在於超微決定併購ATI後，ATI的英特爾平台晶片組銷售量大幅滑落 |
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價格策略奏效 三星電機搶走台廠訂單 (2006.08.16)
由於繪圖晶片及晶片組訂單尚未見到穩定成長跡象，覆晶基板市場第三季已確定將供過於求，就在國內IC基板廠全懋、南亞電路板等亟思如何因應景氣衰退之際，韓國三星電子集團旗下基板廠三星電機（SEMCO）卻以低價策略從台灣基板廠手中搶走Nvidia、ATI等繪圖晶片覆晶基板訂單 |
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面對AMD與ATi世紀之婚 台厰幾家歡樂幾家愁 (2006.07.25)
AMD正式宣布，以54億美金，42億的現金加上12億的股票，「取」得繪圖晶片及電腦晶片組的大廠ATi，此舉將讓AMD跨入了繪圖晶片及晶片組市場。這場半導體世紀婚姻除了直接對Intel與NVIDIA造成衝擊外，對台灣半導體廠商亦影響深遠 |
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台灣光罩Q3正式量產0.13微米製程光罩 (2006.07.18)
台灣光罩總經理陳碧灣對外宣布，今年第三季將正式量產0.13微米製程光罩，新產線在明年能帶入可觀的業績。另外，該公司也已經跟美國及中國合計二家晶圓代工廠，簽下0.18微米光罩合約，並自八月開始出貨，對台灣光罩第三季業績貢獻可觀，預估營運可延續第二季續創單季營收新高紀錄 |
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溫度精確量測技術 (2006.07.06)
所有的熱量管理都是從溫度的量測開始的。在桌上型和可攜式電腦中，有一個整合在處理器晶片上的二極體，它能在最關鍵的位置提供溫度量測的能力。不過，當CPU和控制器轉移到更小尺寸的製程時，這種傳統的作法將面臨挑戰 |
