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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
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意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準，其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置 |
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Ceva無線連接IP市場占有率達67% 增強用於智慧邊緣AI/IoT應用的解決方案 (2024.08.23)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈，在分析機構IPNest最新發表的設計IP報告中顯示，Ceva榮獲2023年無線介面IP營收第一名。在2023年的IP市場營收中實現了市場占有率高達67% |
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形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落實於各行各業，從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛，對於許多產業來說都是一場革命，其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵 |
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[自動化展]從EtherCAT到邊緣AI 泓格展現自動化技術實力和創新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北國際自動化工業大展中，泓格科技展示了其最新的機械自動化解決方案，三大主軸包括設備監控、新能源與工業安全等，涵蓋集中式與分散式運動控制系統，並支援多種通訊技術如乙太網路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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貿澤即日起供貨英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案 (2024.08.21)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨英飛凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款獨立的安全解決方案，可搭配任何微控制器（MCU）或系統單晶片（SoC）運作，並且支援加密的Matter相容性，適用於消費性電子裝置、智慧家庭、無人機、大樓自動化和工業控制等應用 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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AMD Kria SOM實現橫跨雲端與邊緣的分散式運算 (2024.08.21)
現今邊緣的感測器和連接裝置的數量正不斷以指數級速度成長。連接數位運算裝置的類比電子感測器使系統能夠增加狀態意識（situational awareness）並最佳化效能，從而實現高生產力和效率 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20)
為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同，但基板面縮小60%以上，適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計，例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定義物聯網時代的連接 (2024.08.14)
在快速發展的物聯網（IoT）領域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成為一種重要的無線協議，專為滿足物聯網的遠程、低功耗連接需求而開發。 |
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DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14)
全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城，以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品，其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購 |
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英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄 助台歐新創企業強化雙邊鏈結 (2024.08.12)
英飛凌科技與光寶科技宣布，將加強雙方新創計畫間的合作交流。兩家公司於日前簽署一份合作備忘錄，旨在串接起兩家公司的新創平台，並透過拓展雙方與新創團隊群之間的交流與資源共享，建立雙方互補互利的夥伴關係，進而加速旗下新創企業的創新能力並拓展國際網絡 |
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貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
在連線功能全面升級的時代，連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子（Mouser Electronics）透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源 |
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偉康與VinCSS策略合作 滿足製造業物聯網設備安全需求 (2024.08.06)
隨著物聯網設備的快速增長，物聯網攻擊日益激增，預計至2030年，物聯網設備將達到294.2億台，而亞太地區物聯網安全市場，至2028年市場規模將達到209.8億美元。國內外製造業皆須面對資安的莫大挑戰 |
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貿澤電子最新EIT技術系列探究突破性人機介面 (2024.08.05)
以使用者為中心的設計成為現今產業重視的課題，貿澤電子（Mouser Electronics）推出其Empowering Innovation Together（EIT）技術系列中的最新一期，一探適用於日常生活裝置和工業應用的人機介面（HMI）的獨特屬性 |
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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品，並將設計模組交付客戶端完成驗證，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（類比場效電晶體）所設計的電路架構，能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能 (2024.08.01)
太空微型化讓衛星更小、更輕，也更經濟。太空私有化開啟了商業機會的大門，使私人企業能夠參與到這個曾經被政府壟斷的領域。基於太空數據的新服務，如地球觀測、通訊和導航，正在為我們的生活帶來革命性的變化 |
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研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長 (2024.07.31)
延續最近一年來國內外總體經濟環境不佳，研華公司今（31）日舉行2024年Q2法人說明會上指出，受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響，終端需求仍偏保守，上半年研華合併營收為新台幣285.23億元，年減17% |
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EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服務為設備OEM提供一種安全、簡單、靈活的方式，以在設備的整個生命週期內（從製造、部署到退役）配置和管理設備憑證。 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
